- 专利标题: 包含表皮生长因子的用于愈合伤口的缓释膜剂
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申请号: CN200680044746.6申请日: 2006-10-27
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公开(公告)号: CN101316618B公开(公告)日: 2011-12-14
- 发明人: 金仙姬 , 李相吉 , 李玟锡 , 洪晙杓
- 申请人: 株式会社大熊
- 申请人地址: 韩国京畿道
- 专利权人: 株式会社大熊
- 当前专利权人: 株式会社大熊
- 当前专利权人地址: 韩国京畿道
- 代理机构: 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所
- 代理商 唐晓峰
- 优先权: 10-2005-0108344 2005.11.14 KR
- 国际申请: PCT/KR2006/004401 2006.10.27
- 国际公布: WO2007/055481 EN 2007.05.18
- 进入国家日期: 2008-05-29
- 主分类号: A61L27/20
- IPC分类号: A61L27/20
摘要:
本发明涉及用于愈合伤口的缓释膜剂,其包含表皮生长因子、壳聚糖、粘度调节剂、增塑剂和稳定剂。特别地,本发明涉及一种用于愈合伤口的缓释膜剂,其包含作为有效成份的表皮生长因子和作为主要基质的壳聚糖,并且还包含一种或多种抗氧剂,选自EDTA和维生素C;一种或多种粘度调节剂,选自羟丙基甲基纤维素、胞外多糖胶和支链淀粉;和一种或多种增塑剂,选自甘油、丙二醇、聚乙二醇、聚乙烯醇和聚乙烯吡咯烷酮。当将本发明的膜粘附到伤口部位时,其吸收来自伤口部位的渗出物,并且会转化成水凝胶以保持伤口部位湿润,其对于伤口愈合有益。并且,本发明的膜具有对人体较好的粘附性和抗真菌活性。因此,本发明的膜具有比简单软膏/乳膏剂更多的优点。
公开/授权文献
- CN101316618A 包含表皮生长因子的用于愈合伤口的缓释膜剂 公开/授权日:2008-12-03