发明授权
- 专利标题: 单层多晶硅栅多次可编程器件的制造方法
- 专利标题(英): Single layer polysilicon grid MTP device and manufacturing method thereof
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申请号: CN200610119037.1申请日: 2006-12-04
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公开(公告)号: CN101197377B公开(公告)日: 2010-05-12
- 发明人: 龚顺强 , 徐向明
- 申请人: 上海华虹NEC电子有限公司
- 申请人地址: 上海市浦东新区川桥路1188号
- 专利权人: 上海华虹NEC电子有限公司
- 当前专利权人: 上海华虹宏力半导体制造有限公司
- 当前专利权人地址: 上海市浦东新区川桥路1188号
- 代理机构: 上海浦一知识产权代理有限公司
- 代理商 丁纪铁; 李隽松
- 主分类号: H01L27/115
- IPC分类号: H01L27/115 ; H01L21/8247
摘要:
本发明公开了一种单层多晶硅栅多次可编程器件的制造方法,所述单层多晶硅栅多次可编程器件包括高压编程区、存储器晶体管和晶体管电容区,在多晶硅栅形成后,利用高压工艺中的沟道注入在所述高压编程区形成隧道效应发生区。本发明利用现有工艺或尽可能少的改变现有工艺的前提下,通过器件设计及制造方法调整来达到成功嵌入MTP的目的。
公开/授权文献
- CN101197377A 一种单层多晶硅栅MTP器件及其制造方法 公开/授权日:2008-06-11
IPC分类: