单层多晶硅栅多次可编程器件的制造方法
摘要:
本发明公开了一种单层多晶硅栅多次可编程器件的制造方法,所述单层多晶硅栅多次可编程器件包括高压编程区、存储器晶体管和晶体管电容区,在多晶硅栅形成后,利用高压工艺中的沟道注入在所述高压编程区形成隧道效应发生区。本发明利用现有工艺或尽可能少的改变现有工艺的前提下,通过器件设计及制造方法调整来达到成功嵌入MTP的目的。
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