- 专利标题: 化学包覆制备贱金属内电极多层陶瓷片式电容器介质材料
- 专利标题(英): Chemical coating prepared base metal internal electrode multi-layer ceramic chip capacitor dielectric material
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申请号: CN200710178134.2申请日: 2007-11-27
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公开(公告)号: CN101183610B公开(公告)日: 2010-12-15
- 发明人: 王晓慧 , 田之滨 , 王天 , 李龙土
- 申请人: 清华大学
- 申请人地址: 北京市北京100084-82信箱
- 专利权人: 清华大学
- 当前专利权人: 清华大学
- 当前专利权人地址: 北京市北京100084-82信箱
- 代理机构: 北京众合诚成知识产权代理有限公司
- 代理商 李光松
- 主分类号: H01G4/12
- IPC分类号: H01G4/12 ; H01B3/12 ; C04B35/468 ; C04B35/622
摘要:
本发明公开了属于电容器材料制备技术范围的一种化学包覆制备贱金属内电极多层陶瓷片式电容器介质材料。通过化学共沉淀将掺杂元素均匀包覆于钛酸钡颗粒表面;钛酸钡BaTiO3主料在配方中所占90~97mol%;纳米包覆层复合氧化物的用量占材料总量的3~10mol%。该陶瓷材料,在以氮气和氢气混合的加湿气体控制的还原气氛中,在950℃~1250℃的温度范围内进行烧结,可获得X7R/X5R型MLCC材料,材料的室温介电常数为2000~2700,容温变化率≤±15%,室温介电损耗≤2%,陶瓷的晶粒在200nm以下,介电损耗小,材料均匀性好,适用于生产大容量、超薄介电层(介电层厚度小于3μm)的多层陶瓷电容器。
公开/授权文献
- CN101183610A 化学包覆制备贱金属内电极多层陶瓷片式电容器介质材料 公开/授权日:2008-05-21