• 专利标题: 烧结用Sb-Te系合金粉末及其制造方法和烧结该粉末得到的烧结体溅射靶
  • 专利标题(英): Sb-Te based alloy powder for sintering and sintered sputtering target prepared by sintering said powder, and method for preparing Sb-Te based alloy powder for sintering
  • 申请号: CN200580046740.8
    申请日: 2005-11-29
  • 公开(公告)号: CN101103134B
    公开(公告)日: 2010-07-07
  • 发明人: 高桥秀行
  • 申请人: 日矿金属株式会社
  • 申请人地址: 日本东京都
  • 专利权人: 日矿金属株式会社
  • 当前专利权人: 捷客斯金属株式会社
  • 当前专利权人地址: 日本东京都
  • 代理机构: 中原信达知识产权代理有限责任公司
  • 代理商 樊卫民; 郭国清
  • 优先权: 009784/2005 2005.01.18 JP
  • 国际申请: PCT/JP2005/021851 2005.11.29
  • 国际公布: WO2006/077692 JA 2006.07.27
  • 进入国家日期: 2007-07-17
  • 主分类号: C23C14/34
  • IPC分类号: C23C14/34 B22F9/04 C22C28/00
烧结用Sb-Te系合金粉末及其制造方法和烧结该粉末得到的烧结体溅射靶
摘要:
一种烧结用Sb-Te系合金粉末和烧结该粉末得到的烧结体溅射靶,以及烧结体溅射靶用Sb-Te系合金粉末的制造方法,Sb-Te系合金粉末的特征在于,将Sb-Te系合金的气体喷雾粉进一步机械粉碎,得到的粉末的最大粒径在90μm以下,粉末的制造方法的特征在于,熔化Sb-Te系合金后,通过气体喷雾使其成为喷雾粉,再将其不暴露在空气中,而在惰性气体气氛中,通过机械粉碎制造最大粒径在90μm以下且氧含量降低的粉末。本发明实现了Sb-Te系合金溅射靶组织的均匀和微细化,抑制烧结靶的裂纹的发生,在溅射时防止电弧放电的发生。另外,本发明减少了由于溅射腐蚀所产生的表面凹凸,得到了品质良好的Sb-Te系合金溅射靶。
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