发明授权
- 专利标题: 贴附导电薄膜的检测方法
- 专利标题(英): Method for detecting pasted conductive film
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申请号: CN200710091058.1申请日: 2007-04-06
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公开(公告)号: CN101025383B公开(公告)日: 2010-04-07
- 发明人: 曾义弘 , 陈清隆 , 王俊凯
- 申请人: 友达光电股份有限公司
- 申请人地址: 中国台湾新竹市
- 专利权人: 友达光电股份有限公司
- 当前专利权人: 友达光电股份有限公司
- 当前专利权人地址: 中国台湾新竹市
- 代理机构: 北京三友知识产权代理有限公司
- 代理商 任默闻
- 主分类号: G01M11/00
- IPC分类号: G01M11/00
摘要:
本发明提供一种贴附导电薄膜的检测方法,该方法包含:提供一基板,基板上方具有一金手指,在金手指上设置一导电薄膜层;使用一光源照射基板的侧面;使用一图像传感器接收导电薄膜层的反射光线而产生一灰度图像;使用一软件以计算灰度图像以获得一厚度或一长度;以及判断厚度或长度的大小,当厚度小于第一门槛值或长度小于第二门槛值时,即判断导电薄膜层贴附错误。如此可更精准的检测出导电薄膜层贴附错误,以减少检测错误的情形发生。
公开/授权文献
- CN101025383A 贴附导电薄膜的检测方法 公开/授权日:2007-08-29