Invention Grant
CN100485932C 半导体器件、电气设备
失效 - 权利终止
- Patent Title: 半导体器件、电气设备
- Patent Title (English): Semiconductor device and electric apparatus
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Application No.: CN200610143627.8Application Date: 2006-11-02
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Publication No.: CN100485932CPublication Date: 2009-05-06
- Inventor: 日浦兹 , 北原高也 , 衣笠昌典 , 泷场明 , 水田胜 , 柴田清裕
- Applicant: 株式会社东芝
- Applicant Address: 日本东京都
- Assignee: 株式会社东芝
- Current Assignee: 株式会社东芝
- Current Assignee Address: 日本东京都
- Agency: 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所
- Agent 曲瑞
- Priority: 2005-371002 2005.12.22 JP
- Main IPC: H01L27/02
- IPC: H01L27/02 ; H01L27/00 ; H01L23/522
Abstract:
一种半导体器件，包括：封装基板；以及被安装在封装基板上的半导体芯片，其中，半导体芯片具备：输出部；和降低从数据通信路径发出的电磁波噪声的滤波器部。输出部向数据通信路径中输出数据信号、并且具有补充数据信号的缓冲放大器部。
Public/Granted literature
- CN1988152A 半导体器件、电气设备 Public/Granted day:2007-06-27
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IPC分类:
