Invention Grant
- Patent Title: 形成独立半导体层的方法
- Patent Title (English): Method of forming freestanding semiconductor layer
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Application No.: CN200480024191.XApplication Date: 2004-06-25
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Publication No.: CN100466175CPublication Date: 2009-03-04
- Inventor: B·A·安德森 , E·J·诺瓦克 , B·雷尼
- Applicant: 国际商业机器公司
- Applicant Address: 美国纽约
- Assignee: 国际商业机器公司
- Current Assignee: 格芯公司
- Current Assignee Address: 美国纽约
- Agency: 北京市中咨律师事务所
- Agent 于静; 李峥
- Priority: 10/604,116 2003.06.26 US
- International Application: PCT/US2004/020552 2004.06.25
- International Announcement: WO2005/001904 EN 2005.01.06
- Date entered country: 2006-02-22
- Main IPC: H01L21/20
- IPC: H01L21/20 ; H01L21/324 ; H01L21/8238 ; H01L29/04 ; H01L31/036

Abstract:
一种在常规SOI或体衬底硅器件上提供独立半导体层(26)的方法,包括在单晶基础结构(20)上形成无定形或多晶心轴(22)。然后在心轴(22)上和基础结构(20)上形成保形多晶半导体层(24),其中所述多晶层(24)接触所述基础结构(20)。然后重结晶所述多晶半导体层(24),以使它具有与所述基础结构(20)基本相似的结晶性。这样,形成了对其厚度和高度具有高度控制并保持厚度一致性的独立半导体层(26)。
Public/Granted literature
- CN1839466A 形成独立半导体层的方法 Public/Granted day:2006-09-27
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IPC分类: