发明授权
CN100336137C 形成电介体的光敏组合物以及利用该组合物的电介体
失效 - 权利终止
- 专利标题: 形成电介体的光敏组合物以及利用该组合物的电介体
- 专利标题(英): Composition for forming photosensitive dielectric material, and transfer film, dielectric material and electronic parts using the same
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申请号: CN02808907.3申请日: 2002-12-26
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公开(公告)号: CN100336137C公开(公告)日: 2007-09-05
- 发明人: 伊藤信幸 , 增子英明 , 长谷川里美 , 伊藤淳史 , 猪俣克巳
- 申请人: 捷时雅株式会社
- 申请人地址: 日本东京
- 专利权人: 捷时雅株式会社
- 当前专利权人: 捷时雅株式会社
- 当前专利权人地址: 日本东京
- 代理机构: 上海专利商标事务所有限公司
- 代理商 周承泽
- 优先权: 18388/2002 2002.01.28 JP; 18389/2002 2002.01.28 JP; 166087/2002 2002.06.06 JP
- 国际申请: PCT/JP2002/013662 2002.12.26
- 国际公布: WO2003/065384 JA 2003.08.07
- 进入国家日期: 2003-10-28
- 主分类号: H01B3/00
- IPC分类号: H01B3/00 ; G03F7/004 ; G03F7/022
摘要:
用于形成光敏电介体的组合物、以及由所述组合物形成的电介体和电子元件,所述电介体包含无机颗粒、能在碱中显影的树脂和添加剂,其中,所述添加剂包含(C1)具有醌二叠氮基的化合物,(C2)具有至少两个氨基的化合物,所述化合物进行改性而具有烷基醚部分,和(C3)热敏酸产生剂;或者其中,所述组合物包含(A-I)平均粒径小于0.05微米的超细无机粉末和(A-Ⅱ)平均粒径为0.05微米或以上的细无机粉末。上述组合物可以形成具有良好空间精确性的电介体层,所述电介体层可以降低热损失、能在低温下焙烧并具有高介电常数。
公开/授权文献
- CN1505820A 形成光敏电介体的组合物,以及利用该组合物的贴花薄膜、电介体和电子元件 公开/授权日:2004-06-16