公开(公告)号：US08962359B2

公开(公告)日：2015-02-24

申请号：US13553093

申请日：2012-07-19

申请人： Leo J. Schowalter ,  Jianfeng Chen ,  James R. Grandusky

发明人： Leo J. Schowalter ,  Jianfeng Chen ,  James R. Grandusky

IPC分类号： H01L21/00 ,  H01L33/54 ,  H01L33/58 ,  H01L33/22 ,  H01L33/40

CPC分类号： H01L33/58 ,  H01L33/22 ,  H01L33/405 ,  H01L33/54 ,  H01L33/56 ,  H01L2933/0058

摘要： In various embodiments, a rigid lens is attached to a light-emitting semiconductor die via a layer of encapsulant having a thickness insufficient to prevent propagation of thermal expansion mismatch-induced strain between the rigid lens and the semiconductor die.

摘要翻译： 在各种实施例中，刚性透镜通过具有不足以防止刚性透镜和半导体裸片之间的热膨胀失配诱导应变传播的厚度的密封剂层附着到发光半导体管芯。

公开(公告)号：US20140203311A1

公开(公告)日：2014-07-24

申请号：US13553093

申请日：2012-07-19

申请人： Leo J. Schowalter ,  Jianfeng Chen ,  James R. Grandusky

发明人： Leo J. Schowalter ,  Jianfeng Chen ,  James R. Grandusky

IPC分类号： H01L33/54 ,  H01L33/58 ,  H01L33/00

CPC分类号： H01L33/58 ,  H01L33/22 ,  H01L33/405 ,  H01L33/54 ,  H01L33/56 ,  H01L2933/0058

摘要： In various embodiments, a rigid lens is attached to a light-emitting semiconductor die via a layer of encapsulant having a thickness insufficient to prevent propagation of thermal expansion mismatch-induced strain between the rigid lens and the semiconductor die.

摘要翻译： 在各种实施例中，刚性透镜通过具有不足以防止刚性透镜和半导体裸片之间的热膨胀失配诱导应变传播的厚度的密封剂层附着到发光半导体管芯。