公开(公告)号：CN118984532A

公开(公告)日：2024-11-19

申请号：CN202411110282.0

申请日：2024-08-14

申请人： 冠佳技术股份有限公司

发明人： 邵继铭 ,  占华雄

IPC分类号： H05K3/00 ,  H05K13/02 ,  H05K13/00

摘要： 本发明公开一种自动贴胶垫设备，包括架体，以及设置所述架体的输送装置、定位装置和上料装置；所述输送装置横设于所述架体，所述输送装置用于输送治具；所述定位装置设于所述输送装置，所述定位装置包括顶升机构和贴合固定机构，所述定位装置用于待贴胶垫产品的定位；所述上料装置设于所述输送装置的一侧，所述上料装置包括取料机构和送料机构，所述上料装置用于将胶垫转移至贴附工位并将胶垫与产品在贴附工位进行贴合。该自动贴胶垫设备，可同时对PCB板上的不同方向和位置进行贴片，有效提高生产效率。

公开(公告)号：CN116018887B

公开(公告)日：2024-11-15

申请号：CN202080104257.5

申请日：2020-08-28

申请人： 株式会社富士

发明人： 井上直幸 ,  齐藤茂雄

IPC分类号： H05K13/02 ,  H05K13/04

公开(公告)号：CN112135508B

公开(公告)日：2024-11-15

申请号：CN202011159309.7

申请日：2020-10-27

申请人： 天津七一二通信广播股份有限公司

发明人： 杨海宾 ,  张泽辉

IPC分类号： H05K13/02 ,  H05K3/34

公开(公告)号：CN111405843B

公开(公告)日：2024-11-05

申请号：CN202010325963.4

申请日：2020-04-23

申请人： 深圳贝仕达克技术股份有限公司

发明人： 陆新荣 ,  刘贵荣 ,  孙太喜

IPC分类号： H05K13/02 ,  H05K3/34

摘要： 本申请涉及一种折线工装，其特征在于，包括底座、驱动件、移动座、折线杆、摆放台及压杆，底座作为安装座，驱动件、移动座和摆放台均设置于底座上；驱动件传动连接于移动座，用于驱动移动座移动；折线杆固定连接于移动座；摆放台固定连接于底座，至少包括第一放置台和第二放置台，第一放置台用于放置线缆，移动座移动时，带动折线杆移动，滑过第一放置台，将线缆折弯，第二放置台用于放置工件；压杆固定连接于摆放台，用于在折线过程中保持对线缆的压持。上述折线工装能够将放置于第一放置台的工件进行90°折弯，具有较好的折弯效果。

公开(公告)号：CN110267516B

公开(公告)日：2024-10-22

申请号：CN201910504295.9

申请日：2019-06-12

申请人： 港加贺电子(深圳)有限公司

发明人： 李文泉

IPC分类号： H05K13/02 ,  H05K13/04 ,  H05K13/08

摘要： 本发明公开了一种自动插件机，包括壳体，壳体内壁底部的右侧固定连接有上料机构，上料机构包括下层TRAY盘装置平台、下层TRAY盘元件升降气缸、下层TRAY盘元件推料气缸、上层TRAY盘装置平台、上层TRAY盘元件升降气缸、上层TRAY盘元件检测光纤和下层TRAY盘元件检测光纤，壳体内壁底部的左侧固定连接有PCB流道传送机构。本发明通过上料机构、抓料机构、四轴ROBOT和PCB流道传送机构的配合使用，达到了效率高、具有抓料装置的优点，解决了现有的插件机在使用时不具备效率高、具有抓料装置的功能，往往都是由人工将元件摆好，容易出错的问题。

公开(公告)号：CN112449569B

公开(公告)日：2024-10-15

申请号：CN202010804108.1

申请日：2020-08-11

申请人： 松下知识产权经营株式会社

发明人： 长泽阳介 ,  横山大 ,  今福茂树 ,  渡边英明 ,  长江和男 ,  松冈聪 ,  铃木启之 ,  黄金涛 ,  谭兆琪

IPC分类号： H05K13/02

摘要： 本发明提供一种部件供给装置，对于用带主体保持了引线型部件的带式部件，能够高效地进行引线的折弯处理。在部件供给装置中具备：带进给装置，沿着搬送路径进给用带主体保持了引线型部件的带式部件；和引线折弯装置，在设置于搬送路径的中途的折弯位置将从带主体露出的部件的引线折弯，使得躯体部侧的第1部分和带主体侧的第2部分的姿势不同，引线折弯装置具备：折弯构件，在第1方向上移动，压倒引线的第1部分将引线折弯；和驱动装置，使折弯构件沿着第1方向移动，第1方向是相对于与沿着搬送路径进给的带主体正交的方向而倾斜的方向。

公开(公告)号：CN118450630B

公开(公告)日：2024-10-01

申请号：CN202410903976.3

申请日：2024-07-08

申请人： 江苏三强电子科技有限公司

发明人： 倪宇睿 ,  许尚华 ,  丁莉平 ,  张作林

IPC分类号： H05K3/34 ,  H05K13/00 ,  H05K13/02 ,  H05K13/08

摘要： 本发明涉及电子元器件封装技术领域，具体为一种具有检测功能的半导体电子元件用封装设备，封装设备包括机架、基板送料组件、器件送料组件、点膏对齐组件、回流焊组件、通电触点平台，机架作为其余部件安装基础，点膏对齐组件位于基板送料组件上方，器件送料组件和回流焊组件分别位于基板送料组件两侧，回流焊组件远离基板送料组件的一侧设置通电触点平台，其中，回流焊组件和通电触点平台被封闭包围而只保留从基板送料组件平移送来待回流焊工件的进口，回流焊组件内为单工位设计，回流焊组件采用红外与气体对流的组合加热方式。

公开(公告)号：CN118714833A

公开(公告)日：2024-09-27

申请号：CN202410344915.8

申请日：2024-03-25

申请人： 松下知识产权经营株式会社

发明人： 长泽阳介 ,  铃木启之 ,  松冈聪 ,  长江和男 ,  今福茂树

IPC分类号： H05K13/02 ,  H05K13/04

摘要： 本发明提供能够在抑制成本上升的同时增加加工功能的部件供给装置以及部件供给方法。本发明的部件供给装置具备：带进给部，其沿着搬运路径在搬运方向上对编带部件串进行搬运，并向拾取位置进给部件，所述编带部件串在带主体保持有带引线的部件；引线切断部，其在拾取位置将部件的引线切断；以及带切断部，其将切断了引线后的带主体切断，引线切断部和带切断部一体地构成。

公开(公告)号：CN118696611A

公开(公告)日：2024-09-24

申请号：CN202280092766.X

申请日：2022-03-04

申请人： 株式会社富士

发明人： 村濑浩规

IPC分类号： H05K13/02

摘要： 带盘保持装置具备：主体；压板，能够相对于主体开闭，以按压带盘的与中心轴正交的侧面，所述带盘卷绕有元件供给带并收容于带盘保持器；及保持部，在压板按压带盘的关闭状态下通过磁力吸附并保持压板，保持部具有吸附压板的吸附部分和与吸附部分相邻的周边部分，在周边部分的至少一部分产生比吸附部分的磁力大的磁力。

公开(公告)号：CN118510256B

公开(公告)日：2024-09-24

申请号：CN202410964602.2

申请日：2024-07-18

申请人： 河南翊辰工程管理有限公司

发明人： 王洪杰 ,  穆琳 ,  陈冠军 ,  王付振 ,  袁凤丽 ,  王璐璐 ,  李延杰 ,  石鑫

IPC分类号： H05K13/02 ,  H05K13/04 ,  H05K3/34

摘要： 本发明公开了一种电气工程用元器件焊接装置，涉及焊接技术领域，包括元器件上料机构，包括夹持机构和折弯机构，所述折弯机构包括滑动导轨、滑块、电动绞盘、滑轮、牵引绳、弹簧、第一电动直线导轨和气囊机构，所述滑动导轨采用直线导轨，所述滑块设置为两个，且均滑动安装在滑动导轨上，所述电动绞盘安装在滑动导轨的一端部，电动绞盘上缠绕有绳索。本发明元器件上料机构包括夹持机构和折弯机构，实现对元器件的自动化抓取、元器件引线折弯、元器件引线捋直、元器件引线穿孔的操作，并适配电路板操作机构和焊接机构，使电路板与元器件适配并焊接，实现元器件的全自动化安装即焊接固定，自动化程度高。