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公开(公告)号：CN110265813B
公开(公告)日：2024-11-19
申请号：CN201910609075.2
申请日：2019-07-08
申请人： 鸿日达科技股份有限公司
发明人： 徐夫义
IPC分类号： H01R13/02 , H01R13/502 , H01R13/506 , H01R13/627 , H01R4/02
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公开(公告)号：CN118889095A
公开(公告)日：2024-11-01
申请号：CN202411101356.4
申请日：2024-08-12
申请人： 东莞市双鹤五金塑胶有限公司
IPC分类号： H01R13/426 , H01R13/42 , H01R12/71 , H01R4/02 , H01R13/6581 , H01R13/6461
摘要： 本申请涉及type c接口技术领域，尤其是一种USB type c插接头，其包括固线座，所述固线座两端贯通，所述固线座的其中一开口供线材插入；端子壳，所述端子壳的一端与所述固线座的另一开口插接配合，所述端子壳的另一端延伸至所述固线座的外侧；端子排，所述端子排设置有两组，所述端子壳内部开设有容置槽，所述端子排内置于所述容置槽内，所述端子排的两端的引脚均穿出所述容置槽前后两侧槽口；插头，所述插头一端与所述端子壳卡接配合，所述插头的另一端开设有插接槽，所述端子排的一端穿出所述容置槽后延伸至所述插接槽内部；本申请具有简化type c插接头的连接结构，间接提高生产效率和降低生产成本的优点。
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公开(公告)号：CN118889075A
公开(公告)日：2024-11-01
申请号：CN202410825766.7
申请日：2024-06-25
申请人： 福耀玻璃(湖北)有限公司
IPC分类号： H01R4/02
摘要： 本发明公开了一种电连接元件，用于与玻璃表面的导电元件焊接，电连接元件包括靠近导电元件一侧的焊接面；焊接面上设有焊接区和非焊接区；焊接区内设有用于与玻璃表面的导电元件焊接的焊料层；非焊接区内的至少部分设有用于使焊接面不与玻璃表面直接接触的隔离层。本发明的电连接元件，考虑到电连接元件接通外围的电源设备以融化焊料层时，电连接元件会在重力作用下逐渐靠近被焊接的玻璃表面；因此通过设置隔离层，即可对电连接元件的运动起到限位作用，保证电连接元件只能通过融化后的焊料层与玻璃上的银浆电连接，避免因电连接元件与玻璃表面相接触，从而弱化焊点处的性能。
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公开(公告)号：CN114069297B
公开(公告)日：2024-10-29
申请号：CN202111397227.0
申请日：2021-11-23
申请人： 东莞市万连实业有限公司
发明人： 谢仁锋
IPC分类号： H01R13/02 , H01R13/03 , H01R13/44 , H01R13/502 , H01R13/533 , H01R4/02 , H01R4/72 , H01R43/16 , H01R43/02 , H01R43/20
摘要： 本发明公开了一种能取代电缆的铜软连接件及其制备方法，该铜软连接件包括至少一段铜软连接件本体，至少一段铜软连接件本体上设有若干个弧形软连接部，每个弧形软连接部两边分别设有第一硬连接区域，位于第一段的铜软连接件本体的头部端设有第二硬连接区域，位于最后一段的铜软连接件本体的尾部端设有第三硬连接区域，第二硬连接区域和第三硬连接区域处的安装孔分别设有连接公头或连接母头，全部铜软连接件本体的外部套装有绝缘层。本发明采用铜软连接件替代电缆，可提升导电能力，减轻导电连接件的重量，能像电缆一样实现卷绕或缠绕，方便运输。此外，连接公头或连接母头可以采用激光焊接，绝缘层可以采用玻璃纤维套和热缩管相组合的结构。
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公开(公告)号：CN118841779A
公开(公告)日：2024-10-25
申请号：CN202310443677.1
申请日：2023-04-23
申请人： 安费诺电子装配(厦门)有限公司
摘要： 本发明公开了一种电连接器、组装方法及连接器组件，属于电连接器领域，一种电连接器，包括塑胶主体、端子组、固定件、以及第一线缆，端子组包括第一导电端子，第一线缆与第一导电端子电连接，塑胶主体具有对接部、以及后端面，后端面远离对接部的一侧具有延伸凸出后端面的固定部，第一线缆通过固定件固定于固定部。本发明的电连接器、组装方法及连接器组件，将固定件设置于塑胶主体的固定部上，由于不设在电路板上，所以对于不管有没有电路板的电连接器均可适用。也不需要重新设计或选择电路板为固定件让位，安装十分方便。
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公开(公告)号：CN118825648A
公开(公告)日：2024-10-22
申请号：CN202410454730.2
申请日：2024-04-16
申请人： 英飞凌科技股份有限公司
发明人： 苏海米·阿齐赞 , 梅尔文·莱瓦尔多 , 米拉德·穆斯图菲扎德
摘要： 提供了电连接元件、半导体封装件及其形成方法。该电连接元件包括适于与金属接合表面配合的平面配合表面，围绕平面配合表面形成封闭形状的边框，以及形成在平面配合表面中的多个除气槽，其中，除气槽中的每一个包括与边框间隔开的近端和与边框相交的远端，并且其中，除气槽中的每个除气槽的截面面积沿着从近端到远端的长度方向增加。
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公开(公告)号：CN110994300B
公开(公告)日：2024-10-22
申请号：CN201911297276.X
申请日：2019-12-16
申请人： 昆山雷匠通信科技有限公司
发明人： 张自财
IPC分类号： H01R24/60 , H01R13/02 , H01R13/502 , H01R13/504 , H01R13/648 , H01R13/6581 , H01R9/05 , H01R4/02 , H01R4/48
摘要： 一种射频插头，包括设有前板部与后板部的金属嵌件、若干导电端子、将所述金属嵌件与导电端子固持为一体的绝缘座体及包覆于所述绝缘座体外的屏蔽外壳，所述绝缘座体包括在垂直方向上设有若干端子槽的对接端、自所述对接端后向延伸形成的后延部及自所述后延部横向两侧后向延伸形成的延伸臂，所述导电端子包括固持部、形成于所述固持部尾部的焊脚及自所述固持部前向延伸至所述端子槽内的弹性接触臂，所述导电端子包括若干信号端子及将所述信号端子分隔开的接地端子，所述板体部的前板部成型于所述后延部内，所述前板部在对应所述接地端子的焊脚位置处向上一体成型有与所述接地端子的焊脚电性连接的凸台。本申请射频插头可减少线缆的用量。
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公开(公告)号：CN118783202A
公开(公告)日：2024-10-15
申请号：CN202411120527.8
申请日：2024-08-15
申请人： 九江英智科技有限公司
摘要： 本发明公开了一种滑环结构，旨在解决传统滑环设计中存在的连接不稳定、散热性能差、焊接质量不一以及组装繁琐等技术问题。该滑环结构通过独特的设计，在相邻轴环之间设置凸环形成缝隙，为导片与导环的连接提供了充足的空间，确保了连接的稳定性。同时，导体孔内部空间尺寸的优化设计，形成了散热间隙，提高了滑环的散热性能。轴环上设置的限位棱规范了焊接焊点，提升了焊接质量。此外，轴环外侧壁上的凸缘结构简化了组装过程，提高了生产效率。本发明的滑环结构在保持整体结构强度的同时，提升了应用灵活性，可广泛应用于各种需要旋转体连通、输送能源与信号的机电系统中。
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公开(公告)号：CN118782443A
公开(公告)日：2024-10-15
申请号：CN202411097264.3
申请日：2024-08-12
申请人： AEM科技(苏州)股份有限公司
IPC分类号： H01H85/153 , H01H85/175 , H01R4/02 , H01H85/18 , H01H69/02
摘要： 本发明公开了一种熔断器及其制备方法，熔断器包括以下部件：壳体，其内部设置有空腔结构；熔体，所述熔体的至少部分设置在所述壳体的空腔结构内，所述空腔结构内填充有灭弧材料；触刀，其数量为两个，两个所述触刀分别与所述熔体的两端连接；所述触刀包括相互连接的第一连接部和第二连接部；所述第一连接部采用铜或铜合金制成并且与所述熔体连接；所述第二连接部采用铝或铝合金制成并且至少部分设置在所述壳体的外部。本发明提供的熔断器适合与铝基零件焊接，并且具有尺寸薄、低电阻、载流温升低和分断能力强等优点。
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公开(公告)号：CN118693537A
公开(公告)日：2024-09-24
申请号：CN202410977858.7
申请日：2024-04-12
申请人： 苏州昀冢电子科技股份有限公司
发明人： 罗勇
摘要： 本发明公开了一种光学驱动基座，包括绝缘本体、多个连接端子、基板和电子元件；绝缘本体设有容纳腔、底壁以及多个连接开口；多个连接端子嵌设于绝缘本体并设有连接部；基板设置在容纳腔并形成第一表面和第二表面，该第一表面设有与多个第一导电片并与多个连接部对应层叠设置，基板还设有多个焊盘及多个连接线路；电子元件设置在基板并与多个焊盘电性连接；其中，每一连接开口内均填充有导电填充剂以将对应的第一导电片和连接部进行电性连接。本发明的光学驱动基座用于避免导电片与连接端子连接时导电填充剂流动引起短路。
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