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公开(公告)号：CN118970409A
公开(公告)日：2024-11-15
申请号：CN202411210360.4
申请日：2024-08-30
申请人： 华兴通信技术有限公司
摘要： 本发明涉及微波通信技术领域，具体为一种微波通信器件腔体及微波通信器件的组合装配方式，腔体内部被配置为由隔板分割形成的第一滤波腔、第三滤波腔和第二滤波腔，腔体包括第一输入端子，用于接收并处理第一频率段的微波信号；第二输入端子，用于接收并处理第二频率段的微波信号；第三输入端子，用于接收并处理第三频率段的微波信号；输出端子，其内部设置有公共抽头，公共抽头的一侧设置有公共谐振腔，公共谐振腔与第一滤波腔、第二滤波腔和第三滤波腔均相连通，并将处理后的不同频率段微波信号通过输出端子组合输出。通过在输出端口采用公共腔结构来减小每个频带的回波损耗，抽头结构和腔间金属脊的设计，具有较好的带外抑制和频带间的隔离度。
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公开(公告)号：CN110994084B
公开(公告)日：2024-10-29
申请号：CN201911284126.5
申请日：2019-12-13
申请人： 京信通信技术(广州)有限公司
摘要： 本发明提供一种微波器件腔体及微波器件，其中，微波器件腔体包括腔体本体和设于腔体本体内并用于收容微波电路的空腔，所述腔体本体包括相对设置的顶板和底板，以及支撑于二者之间的一对侧板，所述顶板和/或底板的内侧壁上延伸有凸块，所述凸块开设有贯通至腔体本体外的焊接孔，所述焊接孔供传输线缆的内导体穿入空腔内与微波电路连接并供传输线缆的外导体焊接于焊接孔内壁上。本发明通过在腔体顶板和/或底板延伸有靠近微波电路的凸块，且凸块上开设焊接孔，使传输线缆通过焊接孔并连接于微波电路时，凸块的结构可以对悬空于微波电路和空腔内壁之间的一段传输线缆的外导体进行封闭保护，具有优化该微波器件电气指标性能的作用。
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公开(公告)号：CN110828952B
公开(公告)日：2024-10-29
申请号：CN201911109157.7
申请日：2019-11-13
申请人： 京信通信技术(广州)有限公司
IPC分类号： H01P1/213
摘要： 本发明提供一种合路器，其包括具有空腔的腔体及设于空腔一端的公共接头，空腔内靠近公共接头的一侧设有第一频率谐振柱、第二频率谐振柱、第三频率谐振柱以及与公共接头连接的耦合棒，耦合棒上套设有与其耦合连接的金属套，第一频率谐振柱通过导线与金属套连接以传输第一频段信号，第二频率谐振柱上设有供耦合棒插入并耦合以实现第二频段信号传输的耦合孔，第三频率谐振柱设于耦合棒的一侧并与耦合棒耦合连接以传输第三频段信号。通过在公共接头处设置耦合棒分别与第一频率谐振柱、第二频率谐振柱及第三频率谐振柱进行带宽耦合分配，实现集成有5G频段的多频段信号的分/合路，对比于传统合路器的端口结构，结构简单，可满足于5G通信技术的发展。
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公开(公告)号：CN110994085B
公开(公告)日：2024-10-25
申请号：CN201911401953.8
申请日：2019-12-30
申请人： 京信通信技术(广州)有限公司
摘要： 本发明提供一种微波器件腔体、微波器件和天线,所述微波器件腔体适于安装具有微波电路的电路板，包括内腔，所述内腔相对的两侧壁上开设有相对朝向且可供电路板插置的第一卡槽和第二卡槽，所述第一卡槽高于第二卡槽从而使第一卡槽的下部平面对电路板的焊盘背侧形成支撑。通过在内腔侧壁上开设供第一卡槽和第二卡槽，可供电路板插置于内腔中，对于厚度较薄的电路板，第一卡槽和第二卡槽的高度大于电路板的厚度，利用第一卡槽和第二卡槽上下错位设置，第一卡槽的下部平面与电路板接触，对电路板的焊盘背侧形成支撑，从而提高了电路板在微波器件内焊接电缆时的稳定性。
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公开(公告)号：CN118763408A
公开(公告)日：2024-10-11
申请号：CN202410959689.4
申请日：2024-07-17
申请人： 西安交通大学
摘要： 本发明公开了一种天线单元及相控阵天线，涉及无线通信技术领域，天线单元包括天线阵元、第一差分馈电端口和第二差分馈电端口；第一差分馈电端口和第二差分馈电端口相对于天线阵元的中心对称，用于接收馈电网络发射的相位相差180度的馈电信号，在天线阵元进行馈电功率合成，并对合成后的馈电功率进行远场辐射。本发明通过第一差分馈电端口和第二差分馈电端口在天线阵元上的功率合成，有效的增强天线单元的等效全向辐射功率，输出最大功率可达传统单端口馈电天线阵元的一倍。通过天线阵元的周期性排列形成相控阵天线，相较于传统相控阵天线，可在天线阵面规模相等，T/R组件输出功率相等的前提下，实现最大一倍的等效全向辐射功率增强。
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公开(公告)号：CN118523055A
公开(公告)日：2024-08-20
申请号：CN202410849429.1
申请日：2024-06-27
申请人： 深圳国际量子研究院
IPC分类号： H01P1/213
摘要： 本发明涉及合路器技术领域，公开了一种宽带合路器，包括带通滤波通路和低通滤波通路；其中，所述带通滤波通路的第一端口与第一馈线相连，所述低通滤波通路的第一端口与第二馈线相连，所述带通滤波通路的第二端口和所述低通滤波通路的第二端口同时与第三馈线相连；所述带通滤波通路包括悬置微带线结构和谐振器，所述悬置微带线结构包括依次设置的第一空气层、第一导体层、基板、第二导体层、以及第二空气层，所述谐振器交错分布于所述第一导体层和所述第二导体层。
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公开(公告)号：CN118412636A
公开(公告)日：2024-07-30
申请号：CN202310138034.6
申请日：2023-02-20
申请人： 湖南工商大学
摘要： 本发明涉及一种利用等离激元热电子产生二次谐波的结构，其从上到下依次为金属光栅、MoS2层、Al2O3层和金属层，其中，所述MoS2层为多层半导体结构。该器件产生净光电流，取决于激发波长是否在金属NP的局域表面等离激元共振(LSPR)位置上，该净光电流的方向由来自等离子体金属NP和金属膜的热电子确定。当LSPR源自金属NP时，SPP经由来自金属NP的散射光发射到金属膜上。通过这种设计，所得到的LSPR和SPP效应具有协同性质，而不仅仅是两个单独的等离子体激元效应的总和。该效应及其可调谐性可以产生许多应用，其中之一是例如波长控制的极性可切换光电导。
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公开(公告)号：CN118336325A
公开(公告)日：2024-07-12
申请号：CN202410518046.6
申请日：2024-04-28
申请人： 河北优圣通信科技有限公司
摘要： 本发明提供一种便于安装的RFID二端口合路器，涉及RFID二端口合路器技术领域。该RF ID二端口合路器，包括合路器本体，所述合路器本体包括下固定底座，所述下固定底座两侧靠下端固定设置有固定槽，所述下固定底座上端固定设置有防水盖板，所述防水盖板内部贯穿设置有连接槽，所述连接槽内部固定套设有连接机构，所述连接机构包括加强板，所述加强板包括外层、中间层和内层。通过在合路器正常工作时防水套阻挡合路器本体，形成密闭空间，防止灰尘和水进入，当运行功率增大，温度升高时，热胀支撑板膨胀带动固定吸盘向上移动，从而取消了密封效果，使内部空间与外界空气相连，增强了散热效果，提高了稳定性。
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公开(公告)号：CN118315786A
公开(公告)日：2024-07-09
申请号：CN202410518857.6
申请日：2024-04-26
申请人： 蔚来汽车科技(安徽)有限公司
发明人： 张其运
摘要： 本申请涉及射频通信技术领域，具体提供一种微带贴片功分滤波器、电子设备及车辆，旨在解决如何基于多层微带贴片谐振器上下层模式耦合方式实现多阶滤波响应，以及功率分配器输出端口间良好隔离的问题。为此目的，本申请的微带贴片功分滤波器包括：输入微带贴片谐振器层、第一介质基板、第一耦合层、第二介质基板、中间微带贴片谐振器层、第三介质基板、第二耦合层、第四介质基板和输出微带贴片谐振器层。输入激励出TM11模式后，通过两次耦合TM11模式，可实现三阶滤波响应输出，可以提高滤波器的滚降系数，使频率选择性变好；并且两个输出端口呈90度，使功分器输出端口之间具有良好的隔离效果。同时该微带贴片功分滤波器具有体积小、易于加工等优点。
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公开(公告)号：CN118249062A
公开(公告)日：2024-06-25
申请号：CN202410511346.1
申请日：2024-04-26
申请人： 中国科学院国家空间科学中心
摘要： 本发明涉及太赫兹器件技术领域，特别涉及一种跨频段的宽带太赫兹波导双工器，包括：公共端输入波导(1)、水平分支输出波导(2)、垂直分支输出波导(3)、T型波导分支结(4)、垂直通道滤波器(5)和水平通道滤波器(6)；T型波导分支结(4)的分支结输入端(4‑1)和水平输出支节(4‑3)沿同一方向设置，其垂直输出支节(4‑2)的设置方向垂直于分支结输入端(4‑1)和水平输出支节(4‑3)的设置方向；垂直通道滤波器(5)，作为低频段通道滤波器，其输出端连接垂直分支输出波导(3)的输入端；水平通道滤波器(6)，作为高频段通道滤波器，其输出端连接水平分支输出波导(2)的输入端。
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