口子胶无缝拼接设备及工艺

    公开(公告)号:CN118977295A

    公开(公告)日:2024-11-19

    申请号:CN202411044988.1

    申请日:2024-08-01

    发明人: 杨晓丹

    摘要: 本发明公开了口子胶无缝拼接设备及工艺,涉及口子胶技术领域;而本发明包括固定槽板,所述固定槽板的两侧内壁共同设有传送装置,所述固定槽板的内部设有调节装置,所述固定槽板的下内壁上固定设有冲压装置,所述冲压装置包括三个支架和三个齿轮,三个所述齿轮的外表面共同啮合连接有链条,三个所述第一转轴的一端均贯穿三个支架的一端并固定连接有离心框,三个所述离心框的内部均设有滚轮,三个所述滚轮的一端均转动连接有连接块,三个所述连接块的外表面均套接有滑块,三个所述滑块的顶端均固定连接有顶杆,本发明可有效的对口子胶进行裁剪,并可对口子胶的宽度进行调节,同时可有效的将多张生产口子胶复合原膜进行重合并传送生产。

    一种集成电路板定位钻孔机构

    公开(公告)号:CN118973108A

    公开(公告)日:2024-11-15

    申请号:CN202411286205.0

    申请日:2024-09-13

    发明人: 张涛 潘广生

    摘要: 本发明公开了一种集成电路板定位钻孔机构,包括:主控盒用于控制主控电机上下左右移动,使得主控电机连接的钻头能够灵活指向夹持机构夹持的基板的上表面待钻孔的位置。钻孔位置确认后,启动主控电机带动转轴和钻头转动,钻头再对基板进行钻孔。转轴在转动时,带动第一齿轮驱动往复组件对延伸套筒加压,延伸套筒内的压强输送到冷液储存箱,冷液储存箱底部的第一气压阀壁外部压强打开,其内部的冷液通过输液口流经输液管到末端给钻头实施喷射冷液,给钻头进行降温,从而解决了现有的机械钻孔的钻头在高速旋转过程中,容易摩擦基板产生热量对分层、孔周围树脂变色或变形材料造成热损伤,严重影响PCB的整体质量和可靠性的技术问题。

    一种环保型可降解导电载带片材及其制备方法

    公开(公告)号:CN118952730A

    公开(公告)日:2024-11-15

    申请号:CN202411442525.0

    申请日:2024-10-16

    摘要: 本发明公开了一种环保型可降解导电载带片材及其制备方法,包括S1、基材层制备;S2、导电层制备;S3、将基材层料粒送入熔融挤出机进行挤出,得到基带;S4、将导电液喷涂到基带上,然后进行干燥、固化后制成导电基带片材;S5、固化好的导电基带片材冷却至室温后进行裁剪、收卷;S6、将收卷好的导电基带片材送至成型装置进行收纳槽和定位孔的冲压,即得到成品导电载带片材,本发明基材层采用可降解的生物聚乳酸材料制成,具有良好的生物降解性,导电层采用导电聚合物与导电填料与基材层复合而成,赋予载带片材优异的导电性能,有效解决了传统载带片材难以降解、对环境造成长期污染的问题。

    一种平刀模切对贴方法、对贴装置及模切产品

    公开(公告)号:CN118952380A

    公开(公告)日:2024-11-15

    申请号:CN202411170689.2

    申请日:2024-08-26

    IPC分类号: B26F1/44

    摘要: 本发明涉及一种平刀模切对贴方法、对贴装置及模切产品,其中方法包括以下步骤:S1、将第一黑白胶贴附于离型膜的上部,第二黑白胶贴附于离型膜的下部;离型膜贴附于保护底托膜,盖膜贴附于第一黑白胶和第二黑白胶,得到第一主料带;S2、对第一主料带进行第一次模切,得到第一料带和第二料带,且第一料带和第二料带之间切出对贴线;将扩散膜覆盖于第一料带,沿对贴线贴合第一料带和第二料带,得到第二主料带;S3、对第二主料带进行第二次模切,得到模切产品。本发明实现平刀领域多层次产品之间模切无刀印的效果。

    具备自动清屑功能的塑料件加工机床钻孔设备及方法

    公开(公告)号:CN118952376A

    公开(公告)日:2024-11-15

    申请号:CN202411305810.8

    申请日:2024-09-19

    发明人: 王静霞

    摘要: 本发明涉及钻孔加工设备技术领域,具体为具备自动清屑功能的塑料件加工机床钻孔设备及方法,包括设备架、升降架和废屑收集框,所述升降架的底部设置有清屑机构,所述废屑收集框的内部设置有处理组件。本发明通过清屑机构对塑料件在钻孔加工过程中产生的废屑进行自动清理至处理组件的内部,配合处理组件同步对塑料件的加工废屑进行粉碎处理,让塑料件的加工废屑形成粒径均匀的颗粒,从而实现对塑料件加工废屑的自动回收利用,降低塑料资源的浪费率,通过在进行塑料件的钻孔加工时,利用钻孔电机的输出轴还能同步实现对吹气环的转动驱动以及粉碎辊的转动驱动,不仅起到了结构简化的作用,还能够有效降低设备的运行成本。

    具有动态压力脚的钻孔机

    公开(公告)号:CN118952374A

    公开(公告)日:2024-11-15

    申请号:CN202411021428.4

    申请日:2024-07-29

    发明人: 廖家豪

    IPC分类号: B26F1/16 B26D7/26 H05K3/00

    摘要: 本发明公开了一种具有动态压力脚的钻孔机,其特征在于,包括主体和压力脚,其中,主体内含有钻孔电机,主体的工作端设有供钻咀与钻孔电机的输出轴拆卸连接的安装口;主体工作端的端面还设有多组围绕安装口且间隔设置的移动槽;压力脚的数量与移动槽的数量相匹配,压力脚滑动连接于安装槽内,任意相邻两个压力脚之间以形成可改变间距的排屑通道;通过移动槽和压力脚的滑动配合,多组压力脚实现合拢或展开,调节对工件的按压面积,能够搭配不同直径尺寸的钻咀对不同厚度,不同面积大小和不同柔软性的工件加工,增加了工业的适用性。

    一种水凝胶敷料贴片、制作装置及其制作工艺

    公开(公告)号:CN118948530A

    公开(公告)日:2024-11-15

    申请号:CN202411452304.1

    申请日:2024-10-17

    摘要: 本发明公开了一种水凝胶敷料贴片、制作装置及其制作工艺,涉及医用敷料技术领域,包括敷料贴片本体,本发明在敷料贴片本体的水凝胶体部上开设药液滞留部,通过药液滞留部的扩散槽将涂覆到伤口的药液留存在扩散槽内进行均匀释药,扩散槽内部开设的若干呈半椭圆体状的滞留槽将部分药液存储在半椭圆腔体内,由于其扁平的形状在一定程度上减缓药液的流出速度,达到持续给药的效果,本发明还通过在基台上设置放料轴,通过驱传动机构、放料轴将水凝胶原材料输送至圆刀模组机构处进行制作,通过圆刀模组机构模式的切换使其加工制作条状水凝胶敷料贴片及片状水凝胶敷料贴片,满足不同形状的生产需求,减少了更换或调整设备所需的时间,从而提高生产效率。

    一种汽车电子产品加工印刷电路板生产装置

    公开(公告)号:CN118946001A

    公开(公告)日:2024-11-12

    申请号:CN202410993551.6

    申请日:2024-07-24

    发明人: 李柏鸿 赵亚黔

    摘要: 本发明公开了一种汽车电子产品加工印刷电路板生产装置,包括工作台、钻孔组件和固定组件,所述工作台上设有支架,所述钻孔组件设于支架上,所述工作台上设有移动件,所述固定件设于移动件上;所述钻孔组件包括电动伸缩杆、连接盘、防护罩和钻取件,所述电动伸缩杆的固定端滑动设于支架的内顶壁,所述连接盘设于电动伸缩杆的活动端,所述连接盘的底壁设有滑柱,所述滑柱的底端设有固定盘,所述防护罩的顶部滑动设于滑柱上,所述滑柱上套设有弹簧,所述弹簧设于防护罩和连接盘之间,所述钻取件设于固定盘上。本发明属于电路板生产装置技术领域,具体是指一种汽车电子产品加工印刷电路板生产装置。