半导体装置
    6.
    发明公开

    公开(公告)号:CN118969749A

    公开(公告)日:2024-11-15

    申请号:CN202410580533.5

    申请日:2024-05-11

    IPC分类号: H01L23/367 H01L23/498

    摘要: 半导体装置具备:布线基板,具有布线图案;半导体封装,具备形成有半导体元件的半导体芯片、在一面侧配置半导体芯片的绝缘散热基板、以及与半导体芯片电连接的元件用焊盘,以元件用焊盘与布线图案连接的状态被搭载于布线基板;以及散热部件,隔着半导体封装而配置在与布线基板相反侧,与绝缘散热基板热连接。并且,布线图案具有与半导体元件连接而流过与半导体元件的动作对应的电流的散热用图案,在散热用图案与绝缘散热基板之间,配置将散热用图案与绝缘散热基板热连接的散热用连接部件。由此,能够将在布线基板中产生的热也容易地散热。

    电极体
    8.
    发明公开
    电极体 审中-公开

    公开(公告)号:CN118943452A

    公开(公告)日:2024-11-12

    申请号:CN202410559976.6

    申请日:2024-05-08

    IPC分类号: H01M10/04

    摘要: 本公开提供能够抑制电极相对于分隔件的位置偏移的电极体。电极体具备:以在一个方向上排列的方式配置的多个电极;和形成为蜿蜒曲折状、使多个电极各自之间绝缘的分隔件。分隔件包括介于一对电极之间的多个介设部、上翻折部以及下翻折部。上翻折部和下翻折部中的至少一方与电极连接。