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公开(公告)号：CN212032494U
公开(公告)日：2020-11-27
申请号：CN202020542592.0
申请日：2020-04-14
IPC: G09B23/18
Abstract: 本实用新型涉及一种可塑型体黏土电子学教学系统，包括底装板，所述底装板的前侧面上端榫接配合设置有前装板，所述底装板的右侧面上端榫接配合设置有右装板，所述底装板的左侧面上端榫接配合设置有左装板，所述底装板的后侧面上端榫接配合设置有后装板，所述底装板的上端面右侧固设有主线路板，所述主线路板的上端面左侧固设有电源座，所述主线路板的上端面后侧偏左部固设有左、中、右分布的个线路接口，本实用新型的一种可塑型体黏土电子学教学系统结构简单，使用方便，装置采用可拆装的榫接配合连接，降低了装置组装、拆卸的难度，同时方便更换黏土塑体、主线路板和电子元器件，提高了黏土塑体可塑性和系统装置可变换性的效率。
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