公开(公告)号：CN102066488A

公开(公告)日：2011-05-18

申请号：CN200980123038.5

申请日：2009-04-18

Applicant: 霍尼韦尔国际公司

Inventor： K.S.伯恩汉 ,  L.丹克斯 ,  M.W.维塞尔

IPC: C08L63/00 ,  C08K3/10 ,  C08J5/00 ,  B32B27/38 ,  H01L21/00

CPC classification number: H01L24/31 ,  C08K3/10 ,  C08L63/00 ,  C08L2666/54 ,  C09J163/00 ,  H01L23/3737 ,  H01L23/42 ,  H01L24/29 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/29109 ,  H01L2224/29111 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/293 ,  H01L2224/29305 ,  H01L2224/29309 ,  H01L2224/29311 ,  H01L2224/29324 ,  H01L2224/29339 ,  H01L2224/29347 ,  H01L2224/29393 ,  H01L2224/294 ,  H01L2224/29439 ,  H01L2224/29498 ,  H01L2224/83101 ,  H01L2224/83801 ,  H01L2224/83851 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01018 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01032 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01043 ,  H01L2924/01045 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01054 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/0132 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/01327 ,  H01L2924/0133 ,  H01L2924/0134 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/04953 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/0781 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/12044 ,  H01L2924/15747 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19042 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/3011 ,  H01L2924/351 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/01083 ,  H01L2924/01064 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/05032 ,  H01L2924/0503 ,  H01L2924/00012

Abstract: 可固化的热界面材料组合物，其包括环氧聚合物粘合剂基质；高传导率填料；低熔融温度焊剂材料；和基质材料改性剂。