一体式微流控芯片接口、接口模具及接口制作、使用方法

    公开(公告)号:CN102033135A

    公开(公告)日:2011-04-27

    申请号:CN201010500815.8

    申请日:2010-09-30

    Abstract: 本发明公开了一种一体式微流控芯片接口,属于微流控芯片领域。该接口包括封接于微流控芯片4之上的水平基体1和位于水平基体1上的若干凸台2;所述的凸台2内有连接管道3,连接管道3使微流控芯片4上的微通道与外界连通。此外,本发明还公开了接口的基于模具的制作方法以及其使用方法。本发明提出的一体式微流控芯片接口无需使用胶粘剂,即可实现外部宏观系统与微流控芯片系统的连接,密封效果好,而且不会造成微通道堵塞。其制作方法,通过接口模具可实现一体式微流控芯片接口的批量化加工。

    一体式微流控芯片接口模具

    公开(公告)号:CN102033135B

    公开(公告)日:2013-06-05

    申请号:CN201010500815.8

    申请日:2010-09-30

    Abstract: 本发明公开了一种一体式微流控芯片接口,属于微流控芯片领域。该接口包括封接于微流控芯片4之上的水平基体1和位于水平基体1上的若干凸台2;所述的凸台2内有连接管道3,连接管道3使微流控芯片4上的微通道与外界连通。此外,本发明还公开了接口的基于模具的制作方法以及其使用方法。本发明提出的一体式微流控芯片接口无需使用胶粘剂,即可实现外部宏观系统与微流控芯片系统的连接,密封效果好,而且不会造成微通道堵塞。其制作方法,通过接口模具可实现一体式微流控芯片接口的批量化加工。

    一种以聚二甲基硅氧烷为基材的不可逆键合方法

    公开(公告)号:CN102093583B

    公开(公告)日:2012-09-26

    申请号:CN201010577635.X

    申请日:2010-12-02

    Abstract: 本发明公开了一种以聚二甲基硅氧烷为基材的不可逆键合方法,属于微流控芯片领域。该方法将PDMS键合组件先后置于丙酮和异丙醇中超声清洗,将基底组件在乙醇和去离子水中清洗,将PDMS键合组件和基底组件置于烘箱中烘烤后,用电晕放电仪对PDMS键合组件和基底组件的贴合面分别处理,即刻将PDMS键合组件和基底组件直接贴合,完成键合。为了增加贴合强度,还可以在贴合时增加盖片组件,并用夹子夹持。本发明的有益效果是:1)不需要氧等离子体处理等高昂设备,键合成本低廉,加工工艺过程简单,成品率高,性价比高,键合强度高;2)可供选择的基底材料广泛,不局限于PDMS,可以是硅片、石英、玻璃或PMMA;

    一种用于细胞分选的旋转式微网筛结构

    公开(公告)号:CN101948739A

    公开(公告)日:2011-01-19

    申请号:CN201010277831.5

    申请日:2010-09-09

    CPC classification number: C12M47/04

    Abstract: 本发明公开了一种用于细胞分选的旋转式微网筛结构,属于微流控芯片领域。该结构包括至少两层分布有若干分选孔的分选薄膜,其中至少一层分选薄膜与驱动装置连接。使用时,通过驱动装置调节相邻两层分选薄膜相应分选孔的重叠面积,实现全部待分选细胞的逐次分选,或者特定尺寸大小细胞的分选。通过旋转运动实现分选范围大和分选精度高,并且大幅简化驱动装置结构,同时降低控制难度。使用该结构进行细胞分选具有分选效率高、精度高、孔径连续可调、分选范围大、通道不易堵塞、无需预先知道待分选细胞的尺寸分布情况等优点,而且除了细胞分选外,还同样适用于直径在几微米到几百微米范围内的微颗粒分选。

    一种以聚二甲基硅氧烷为基材的不可逆键合方法

    公开(公告)号:CN102093583A

    公开(公告)日:2011-06-15

    申请号:CN201010577635.X

    申请日:2010-12-02

    Abstract: 本发明公开了一种以聚二甲基硅氧烷为基材的不可逆键合方法,属于微流控芯片领域。该方法将PDMS键合组件先后置于丙酮和异丙醇中超声清洗,将基底组件在乙醇和去离子水中清洗,将PDMS键合组件和基底组件置于烘箱中烘烤后,用电晕放电仪对PDMS键合组件和基底组件的贴合面分别处理,即刻将PDMS键合组件和基底组件直接贴合,完成键合。为了增加贴合强度,还可以在贴合时增加盖片组件,并用夹子夹持。本发明的有益效果是:1)不需要氧等离子体处理等高昂设备,键合成本低廉,加工工艺过程简单,成品率高,性价比高,键合强度高;2)可供选择的基底材料广泛,不局限于PDMS,可以是硅片、石英、玻璃或PMMA。

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