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公开(公告)号:CN118188849A
公开(公告)日:2024-06-14
申请号:CN202410343751.7
申请日:2024-03-25
Applicant: 荣耀半导体材料(嘉善)有限公司
IPC: F16K17/04 , F16K17/164 , B65D90/34
Abstract: 本申请涉及物料存储技术领域,具体而言,涉及一种气阀及气阀组件,包括壳体、阀芯、弹性件和限位块,在所述壳体内形成有安装腔,所述阀芯、所述弹性件和所述限位块均位于所述安装腔内,所述限位块与所述壳体固定连接,所述阀芯包括塞部,在第一方向上所述塞部、所述弹性件和所述限位块依次排列,在所述第一方向上所述塞部和所述限位块均与所述弹性件压力接触,在所述壳体上形成有均与所述安装腔连通的第一开口和第二开口,在所述第一方向上所述第一开口形成于所述壳体的一端、所述第二开口形成于所述壳体的另一端,所述第一开口用于与所述塞部密封配合。本申请的目的在于针对背景技术中所涉及的至少一个技术问题,提供一种气阀及气阀组件。
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公开(公告)号:CN116767670A
公开(公告)日:2023-09-19
申请号:CN202310973063.4
申请日:2023-08-03
Applicant: 荣耀半导体材料(嘉善)有限公司
IPC: B65D43/16 , B65D25/10 , H01L21/673
Abstract: 本发明提供的一种箱门机构及收纳箱,涉及晶圆收纳设备技术领域,以在一定程度上解决晶圆外径波动,箱门上的定位结构无法适应不同径向尺寸的晶圆,造成晶圆晃动或压力过大变形损坏的问题。本发明提供的箱门机构,用于收纳箱,包括门体和多个定位组件,多个定位组件沿第一方向间隔设置于门体朝向收纳箱的一侧,且定位组件包括定位件和调节件,定位件沿第二方向延伸,且定位件的两端分别与门体相连接,调节件与定位件对应设置,且调节件能够向进入或远离收纳箱的方向移动,以推动定位件向进入或远离收纳箱的方向移动。
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公开(公告)号:CN220549884U
公开(公告)日:2024-03-01
申请号:CN202322082999.6
申请日:2023-08-03
Applicant: 荣耀半导体材料(嘉善)有限公司
IPC: B66C1/10
Abstract: 本实用新型提供的一种吊装结构及晶圆收纳箱,涉及晶圆承载设备技术领域,以在一定程度上解决现阶段对晶圆收纳箱的转运过程或出现磨损产生微粒,影响空间内的洁净度的问题。本实用新型提供的吊装结构,用于为晶圆收纳箱提供吊装位置,包括基板及连接件;基板上形成有多个沿竖直方向延伸的导向柱,多个导向柱在基板上均匀分布,连接件的一端由基板背离导向柱的一侧穿过基板和导向柱与晶圆收纳箱相连接,且连接件与基板和导向柱可拆卸连接。
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公开(公告)号:CN222581661U
公开(公告)日:2025-03-07
申请号:CN202420420346.6
申请日:2024-03-05
Applicant: 荣耀半导体材料(嘉善)有限公司
IPC: H01R13/639
Abstract: 本申请涉及感应式电子晶片技术领域,具体而言,涉及一种电子晶片连接器,包括本体、晶片安装仓和弹性限位件,所述晶片安装仓固定于所述本体,在所述晶片安装仓内形成有用于容纳晶片的容纳腔,在所述晶片安装仓上形成有与所述容纳腔连通的晶片插入口,所述晶片插入口供电子晶片从第一方向插入所述容纳腔,在所述晶片安装仓的内壁上形成有容纳槽,所述弹性限位件安装于所述容纳槽,所述弹性限位件用于在第二方向上与电子晶片压力接触,所述第二方向不平行于所述第一方向。本申请的目的在于针对背景技术中所涉及的至少一个技术问题,提供一种电子晶片连接器。
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公开(公告)号:CN222523134U
公开(公告)日:2025-02-25
申请号:CN202420586553.9
申请日:2024-03-25
Applicant: 荣耀半导体材料(嘉善)有限公司
Abstract: 本申请涉及连接装置技术领域,具体而言,涉及一种连接组件及容器,包括插接件和环套件,所述插接件包括相互连接的插杆部和第一限位部,在所述插杆部的轴向上所述插杆部的一端为连接端、另一端为插接端,所述第一限位部在所述插杆部的径向上凸出于所述插杆部,在所述环套件上形成有插孔,在所述插孔的内壁上形成有第二限位部,所述插杆部用于在第一方向上与所述插孔插接,以使所述第二限位部位于所述连接端和所述插接端之间,且使所述第一限位部与所述第二限位部在所述第一方向上抵接,所述第一方向为所述插接件的轴向。本申请的目的在于针对背景技术所涉及的至少一个技术问题,提供一种连接组件及容器。
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公开(公告)号:CN220786597U
公开(公告)日:2024-04-16
申请号:CN202322079517.1
申请日:2023-08-03
Applicant: 荣耀半导体材料(嘉善)有限公司
IPC: B65D25/10 , H01L21/673
Abstract: 本实用新型提供的一种收纳装置,涉及晶圆承载设备技术领域,以在一定程度上优化收纳装置结构,使晶圆承载架在竖直方向上的位置可调,提高晶圆放置的稳定性和安全性。本实用新型提供的收纳装置,包括底板、收纳箱、承载架以及调节构件;底板上形成有支撑部,收纳箱与支撑部相连接,承载架设置于收纳箱内,调节构件沿竖直方向延伸,且调节构件的一端穿过支撑部和收纳箱与承载架相连接,以使承载架在收纳箱内能够沿竖直方向往复运动。