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公开(公告)号:CN117981482A
公开(公告)日:2024-05-03
申请号:CN202280063872.5
申请日:2022-08-12
Applicant: 罗伯特·博世有限公司
Inventor: E·迪克门利 , S·瓦斯康塞洛斯·阿劳约 , C·埃格尔 , A·弗兰克 , M·洛伦兹
Abstract: 本发明涉及一种功率模块(11)、特别是用于车辆的功率电子器件的功率模块,该功率模块具有两个直流电流汇流排(12、14)和布置在两个直流电流汇流排(12、14)之间的三个相电流汇流排(16)以及多个功率半导体(18),所述功率半导体分别布置在直流电流汇流排(12、14)中的一个直流电流汇流排与相电流汇流排(16)中的一个相电流汇流排之间,本发明还涉及具有至少一个这种功率模块(11)的功率电子器件和具有这种功率电子器件的车辆。在此,直流电流汇流排(12、14)与相电流汇流排(16)彼此电绝缘,并且分别具有至少一个由介电流体流过的冷却通道(13、15、17),其中,直流电流汇流排(12、14)和相电流汇流排(16)在两个开放的端部处分别具有至少一个可插接电接触接头(12.1、14.1、16.1)和至少一个可插接流体接头(13.1、15.1、17.1),其分别形成组合式的插接连接接头,从而使得多个功率模块(11)能够借助插接连接以流体密封的方式彼此连接。
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公开(公告)号:CN102009942B
公开(公告)日:2016-02-17
申请号:CN201010270684.9
申请日:2010-09-01
Applicant: 罗伯特·博世有限公司
CPC classification number: G01C19/56 , B81B7/0041 , B81B7/02 , B81C2203/0109 , G01P15/0802 , Y10T29/49144 , Y10T29/49146 , Y10T428/13
Abstract: 本发明涉及一种微系统,该微系统具有与周围环境隔开的第一腔和与周围环境隔开的第二腔。该第一腔通过第一接合连接限界并且第二腔通过第二接合连接限界。在此,第一接合连接或者第二接合连接是共晶接合连接或者扩散钎焊连接。
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公开(公告)号:CN103420321A
公开(公告)日:2013-12-04
申请号:CN201310176308.7
申请日:2013-05-14
Applicant: 罗伯特·博世有限公司
CPC classification number: B81B3/0075 , B81C1/00626 , B81C1/00674 , B81C2201/0112 , B81C2201/014 , B81C2203/0109
Abstract: 本发明涉及混合集成的构件和用于其制造的方法。本发明提出一种措施,通过该措施明显提高在实现构件(100)的MEMS结构元件(10)的微机械结构时的设计自由度,所述构件包括用于MEMS结构元件(10)的载体(20)和用于MEMS结构元件(10)的微机械结构的盖(30),其中,所述MEMS结构元件(10)通过托脚结构(21)装配在载体(20)上。根据本发明,所述MEMS结构元件(10)以层结构的形式实现并且所述MEMS结构元件(10)的微机械结构(11)延伸经过该层结构的至少两个功能层(3,5),所述至少两个功能层通过至少一个中间层(4)相互分开。
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公开(公告)号:CN101868692A
公开(公告)日:2010-10-20
申请号:CN200880116117.9
申请日:2008-10-02
Applicant: 罗伯特·博世有限公司
IPC: G01C19/56
CPC classification number: G01C19/574 , F16F1/025 , G01C19/5747 , G01P3/44
Abstract: 本发明涉及一种偏航率传感器,具有衬底和多个可运动的部分结构,所述可运动的部分结构设置在所述衬底的表面上方,其中,所述可运动的部分结构与一个共同的、尤其是中央弹簧元件耦合,设有用于激励所述可运动的部分结构在与所述衬底的表面平行的平面中作耦合的振动的器件,所述可运动的部分结构具有科氏元件,设有用于验证所述科氏元件的由科氏力引起的偏移的器件,设有用于检测绕第一轴的偏航率的第一科氏元件,设有用于检测绕第二轴的偏航率的第二科氏元件,所述第二轴与所述第一轴垂直地定向。
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公开(公告)号:CN102164847B
公开(公告)日:2015-09-23
申请号:CN200980137768.0
申请日:2009-09-15
Applicant: 罗伯特·博世有限公司
CPC classification number: B81C1/00238 , B81B2207/012 , B81C2203/0118 , B81C2203/019 , B81C2203/038 , H01L24/94 , H01L2224/81801 , H01L2924/00013 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01024 , H01L2924/01029 , H01L2924/01032 , H01L2924/01033 , H01L2924/01049 , H01L2924/01058 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/01322 , H01L2924/01327 , H01L2924/14 , H01L2924/1433 , H01L2924/1461 , H01L2224/13099 , H01L2224/13599 , H01L2224/05599 , H01L2224/05099 , H01L2224/29099 , H01L2224/29599 , H01L2924/00
Abstract: 一种用于在第一晶片(1)和第二晶片(4)之间建立间隔的、导电的并且优选气密的连接的接触装置(3a,3b),其中接触装置(3a,3b)包括电连接接触部(30)、在连接接触部(30)上的钝化层(31)和设置在钝化层(31)上的介电间隔层(32),并且其中接触装置(3a,3b)至少设置在晶片(1,4)之一上。该接触装置的特征在于,接触装置(3a,3b)包括以能够形成金属-金属化合物的第一材料(33,36)来至少部分地填充的沟槽(34),其中所述沟槽(34)是从间隔层(32)穿过钝化层(31)直到连接接触部(30)的连续的沟槽,并且第一材料(33,36)在沟槽(34)中从连接接触部(30)设置直到沟槽的上边缘。
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公开(公告)号:CN102095893B
公开(公告)日:2015-08-19
申请号:CN201010554560.3
申请日:2010-11-17
Applicant: 罗伯特.博世有限公司
IPC: G01P21/00 , G01P15/125 , G01R33/02
CPC classification number: G01R33/0286 , B81C99/003 , G01P15/125 , G01P15/18 , G01P21/00
Abstract: 本发明涉及确定传感器灵敏度的方法,这传感器包括有基底,地震质量,第一电极装置用于使质量相对于基底沿着测量轴线偏离,和第二电极装置用于使质量相对于基底偏离。方法包括了方法步骤a),在这步骤中将第一偏离电压加在第一电极装置上,第二偏离电压加在第一电极装置上,在质量上,通过第一电极装置作用第一静电力,通过第二电极装置作用第二静电力,并通过质量的弹簧装置施加复位力,其中在第一静电力,第二静电力和复位力之间实现了力的平衡,而且质量占有一个表示了力平衡特征的偏离位置,测量表示了力平衡和偏离位置特征的输出信号,方法步骤b),基于第一和第二偏离电压来计算传感器的灵敏度。本发明还涉及用于该方法的传感器。
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公开(公告)号:CN101840867B
公开(公告)日:2014-11-05
申请号:CN201010135672.5
申请日:2010-03-10
Applicant: 罗伯特.博世有限公司
CPC classification number: H01L25/0657 , B81C1/0023 , H01L25/16 , H01L2225/06513 , H01L2225/06541 , H01L2924/0002 , H01L2924/14 , H01L2924/1433 , Y10T29/49208 , H01L2924/00
Abstract: 本发明涉及一种用于制造电子组件的方法,通过如下步骤进行:提供至少一个第一微电子元件(1)并且通过第一倒装芯片方法与第二微电子元件(2)电连接;提供至少一个介电元件(3),所述介电元件(3)具有至少一个印制导线(31),并且将介电元件(3)的至少一个印制导线(31)与第二微电子元件(2)电连接;并且通过第二倒装芯片方法步骤将第二微电子元件(2)通过介电元件(3)的印制导线(31)与印制电路板(4)电连接,以便避免通过微电子元件(1,2)的敷镀通孔;以及涉及一种相应的电子组件。
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公开(公告)号:CN103370189A
公开(公告)日:2013-10-23
申请号:CN201280008220.8
申请日:2012-01-31
Applicant: 罗伯特·博世有限公司
Inventor: A·弗兰克
IPC: B31B1/00
Abstract: 在用于将纸板的扁平下料毛坯(46)成形为容器(48)的装置中,该装置包括一个成形模具(50)和一个在主成形方向(z)上可运动到成形模具(50)中的冲模(10),该冲模用于通过成形模具(50)对扁平下料毛坯整形,在冲模(10)上铰接至少两个围绕各一个横向于主成形方向(z)的摆动轴线(s)可摆动的侧壁(18),由此一个通过侧壁(18)的自由端棱(19)限界的基面是可调节的。为了执行摆动运动,所述侧壁(18)借助以拉力预紧的弹簧元件(22,24)力锁合地滑动地贴靠在楔形元件(28)上所述楔形元件能够在主成形方向(z)上移动。
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公开(公告)号:CN103771333B
公开(公告)日:2019-06-07
申请号:CN201310507867.1
申请日:2013-10-24
Applicant: 罗伯特·博世有限公司
IPC: B81B7/02
CPC classification number: B81C1/00015 , B81B3/0018 , B81B7/0058
Abstract: 本发明提出一种用于罩的制造方法,通过所述方法在具有MEMS构件的垂直混合集成部件的框架中不仅可以实现具有低空穴内压的相对较大的空穴容积而且可以实现MEMS构件的微机械结构的可靠过载保护。按照本发明,在多级的各向异性的刻蚀工艺中在面状的罩衬底中产生罩结构,所述罩结构包括至少一个装配框和罩内侧上的至少一个止挡结构,所述至少一个装配框具有至少一个装配面,所述至少一个止挡结构具有至少一个止挡面,其中,对于多级的各向异性的刻蚀工艺以至少两个由不同材料构成的掩蔽层掩蔽罩衬底的表面;其中,如此选择至少两个掩蔽层的布局和刻蚀步骤的数量和持续时间,使得装配面、止挡面和罩内侧位于罩结构的不同的面水平上。
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公开(公告)号:CN102073022B
公开(公告)日:2016-03-02
申请号:CN201010541690.3
申请日:2010-11-08
Applicant: 罗伯特.博世有限公司
CPC classification number: G01R33/0286
Abstract: 本发明涉及一种磁强计,它包括基底(1)、设置在基底(1)上的点支承(2)、在点支承(2)上可倾斜地支承的振动结构(3)和用于确定振动结构(3)相对于基底(1)的倾斜的检测器(5)。在此该振动结构(3)具有以至少一圈围绕振动结构(3)的支承点(P)导引的电导线(4)。本发明还涉及一种用于通过这种磁强计测量磁通密度的方法。
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