超声换能器
    1.
    发明授权

    公开(公告)号:CN112041091B

    公开(公告)日:2022-03-18

    申请号:CN201980029416.7

    申请日:2019-04-30

    Abstract: 超声换能器包括堆叠在第二压电层上以形成叠层的第一压电层。第一压电层具有被金属化以形成第一电极阵列的一个主面以及被金属化以形成第一接地电极的另一主面。第二压电层具有被金属化以形成第二电极阵列的一个主面以及被金属化以形成第二接地电极的另一主面,第二电极阵列相对于第一电极阵列成一定角度。第二压电层的厚度使得叠层的总厚度等于待在第一压电层和第二压电层独立操作时生成的声波的半波长的奇数倍。超声换能器还包括声阻抗适应层、声阻尼层和加强件。

    板式换能器规模封装及其制造方法

    公开(公告)号:CN114126772B

    公开(公告)日:2023-08-04

    申请号:CN202080048694.X

    申请日:2020-07-23

    Abstract: 一种制造板式换能器规模封装的方法,包括:将声学部件固定在第一载体衬底上的预定位置处,声学部件的第一表面定位成邻近第一载体衬底;将ASIC部件也固定在第一载体衬底上的预定位置处,ASIC部件的第一表面定位成邻近第一载体衬底;将光刻胶树脂施加到声学部件和ASIC部件上,使得声学部件的第二表面从光刻胶树脂中暴露出;去除第一载体衬底以暴露出声学部件的第一表面和ASIC部件的第一表面;形成包括声学部件和ASIC部件中的每一个之间的电通路的堆积层,并且去除光刻胶树脂。

    板式换能器规模封装及其制造方法

    公开(公告)号:CN114126772A

    公开(公告)日:2022-03-01

    申请号:CN202080048694.X

    申请日:2020-07-23

    Abstract: 一种制造板式换能器规模封装的方法,包括:将声学部件固定在第一载体衬底上的预定位置处,声学部件的第一表面定位成邻近第一载体衬底;将ASIC部件也固定在第一载体衬底上的预定位置处,ASIC部件的第一表面定位成邻近第一载体衬底;将光刻胶树脂施加到声学部件和ASIC部件上,使得声学部件的第二表面从光刻胶树脂中暴露出;去除第一载体衬底以暴露出声学部件的第一表面和ASIC部件的第一表面;形成包括声学部件和ASIC部件中的每一个之间的电通路的堆积层,并且去除光刻胶树脂。

    超声换能器
    6.
    发明公开

    公开(公告)号:CN112041091A

    公开(公告)日:2020-12-04

    申请号:CN201980029416.7

    申请日:2019-04-30

    Abstract: 超声换能器包括堆叠在第二压电层上以形成叠层的第一压电层。第一压电层具有被金属化以形成第一电极阵列的一个主面以及被金属化以形成第一接地电极的另一主面。第二压电层具有被金属化以形成第二电极阵列的一个主面以及被金属化以形成第二接地电极的另一主面,第二电极阵列相对于第一电极阵列成一定角度。第二压电层的厚度使得叠层的总厚度等于待在第一压电层和第二压电层独立操作时生成的声波的半波长的奇数倍。超声换能器还包括声阻抗适应层、声阻尼层和加强件。

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