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公开(公告)号：CN108885139A
公开(公告)日：2018-11-23
申请号：CN201780009778.0
申请日：2017-02-08
Applicant: 沃特洛电气制造公司
Inventor： 穆罕默德·诺斯拉蒂 , 蒂莫西·B·汤普金斯
IPC: G01K1/02
CPC classification number: H01L21/67248 , G01K1/024 , H01L21/67103 , H01L21/68792
Abstract: 一种半导体处理设备包括晶圆支承组件、在晶圆支承组件中集成以测量晶圆支承组件的温度的温度传感器和信号传输装置，该信号传输装置将关于通过温度传感器获得的温度测量的信号无线地发送至外部控制模块。
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