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公开(公告)号：CN105493637B
公开(公告)日：2018-08-31
申请号：CN201480047948.0
申请日：2014-09-30
Applicant: 株式会社藤仓
Abstract: 配线板组装体(1)具备：柔性印刷配线板(2)，其至少具有拥有贯通孔(53)的绝缘性基板(5)和设置于绝缘性基板(5)并延伸至贯通孔(53)的周缘部(531n、532n)的配线图案(61、62)；金属加强板(3)，其安装于柔性印刷配线板(2)，并与贯通孔(53)对置；以及焊锡连接部(4)，其覆盖贯通孔(53)的内壁面(534)，将配线图案(61、62)以及金属加强板(3)电连接。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN105493637A
公开(公告)日：2016-04-13
申请号：CN201480047948.0
申请日：2014-09-30
Applicant: 株式会社藤仓
CPC classification number: H05K1/028 , H05K1/0215 , H05K1/0298 , H05K1/0393 , H05K1/115 , H05K3/0061 , H05K2201/0305 , H05K2201/09063 , H05K2201/09554 , H05K2201/09627 , H05K2203/043 , H05K2203/1178 , H05K2203/167
Abstract: 配线板组装体(1)具备：柔性印刷配线板(2)，其至少具有拥有贯通孔(53)的绝缘性基板(5)和设置于绝缘性基板(5)并延伸至贯通孔(53)的周缘部(531n、532n)的配线图案(61、62)；金属加强板(3)，其安装于柔性印刷配线板(2)，并与贯通孔(53)对置；以及焊锡连接部(4)，其覆盖贯通孔(53)的内壁面(534)，将配线图案(61、62)以及金属加强板(3)电连接。
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公开(公告)号：CN103068189A
公开(公告)日：2013-04-24
申请号：CN201210397485.3
申请日：2012-10-18
Applicant: 株式会社藤仓
Inventor： 稻谷裕史
CPC classification number: H05K3/4697 , H05K3/4611 , H05K2201/0909 , H05K2201/09127 , H05K2203/0228 , H05K2203/0264 , H05K2203/1572 , Y10T29/49124 , Y10T29/49144
Abstract: 本发明提供制造多层电路板的方法和多层电路板。所述多层电路板的内层衬底的连接器部被露出，所述多层电路板包括：其中形成有内层电路的内层衬底，所述内层电路包括所述连接器部；和外层衬底，所述外层衬底具有形成在绝缘层上的外层电路并且具有被剥离的与所述连接器部对应的区域，所述内层衬底的内层电路侧和所述外层衬底的绝缘层侧经由粘合剂层相互粘附以相互面对，并且除所述内层电路的所述连接器部之外的导体层通过所述粘合剂层直接粘附至所述外层衬底。
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公开(公告)号：CN100546433C
公开(公告)日：2009-09-30
申请号：CN200610072609.5
申请日：2006-04-05
Applicant: 株式会社藤仓
CPC classification number: H05K3/4617 , H05K3/386 , H05K3/4046 , H05K3/4069 , H05K3/4602 , H05K3/4647 , H05K3/4652 , H05K2201/0355 , H05K2201/0394 , H05K2201/0969 , H05K2201/10234 , H05K2203/0733 , H05K2203/1461 , Y10T29/49117 , Y10T29/49155
Abstract: 一种用于制作包括绝缘部件的布线板的方法，该方法包括：在绝缘部件中形成穿孔的穿孔形成过程；将导电连接粒子插到穿孔中的放置过程；连接粒子施压过程，该过程包括在绝缘部件的两个表面上放置导电层、将导电层压向穿孔中的连接粒子、并使连接粒子在施压方向上变形以获得连接部件；以及图案化导电层的图案化过程，其中，在连接粒子施压过程中，如此执行施压，使得在沿着绝缘部件表面的方向上的、连接部件的至少部分的横截面面积大于连接部件与导电层的接触面积。
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公开(公告)号：CN103068189B
公开(公告)日：2015-08-12
申请号：CN201210397485.3
申请日：2012-10-18
Applicant: 株式会社藤仓
Inventor： 稻谷裕史
CPC classification number: H05K3/4697 , H05K3/4611 , H05K2201/0909 , H05K2201/09127 , H05K2203/0228 , H05K2203/0264 , H05K2203/1572 , Y10T29/49124 , Y10T29/49144
Abstract: 本发明提供制造多层电路板的方法和多层电路板。所述多层电路板的内层衬底的连接器部被露出，所述多层电路板包括：其中形成有内层电路的内层衬底，所述内层电路包括所述连接器部；和外层衬底，所述外层衬底具有形成在绝缘层上的外层电路并且具有被剥离的与所述连接器部对应的区域，所述内层衬底的内层电路侧和所述外层衬底的绝缘层侧经由粘合剂层相互粘附以相互面对，并且除所述内层电路的所述连接器部之外的导体层通过所述粘合剂层直接粘附至所述外层衬底。
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公开(公告)号：CN1845655A
公开(公告)日：2006-10-11
申请号：CN200610072609.5
申请日：2006-04-05
Applicant: 株式会社藤仓
CPC classification number: H05K3/4617 , H05K3/386 , H05K3/4046 , H05K3/4069 , H05K3/4602 , H05K3/4647 , H05K3/4652 , H05K2201/0355 , H05K2201/0394 , H05K2201/0969 , H05K2201/10234 , H05K2203/0733 , H05K2203/1461 , Y10T29/49117 , Y10T29/49155
Abstract: 一种用于制作包括绝缘部件的布线板的方法，该方法包括：在绝缘部件中形成穿孔的穿孔形成过程；将导电连接粒子插到穿孔中的放置过程；连接粒子施压过程，该过程包括在绝缘部件的两个表面上放置导电层、将导电层压向穿孔中的连接粒子、并使连接粒子在施压方向上变形以获得连接部件；以及图案化导电层的图案化过程，其中，在连接粒子施压过程中，如此执行施压，使得在沿着绝缘部件表面的方向上的、连接部件的至少部分的横截面面积大于连接部件与导电层的接触面积。
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