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公开(公告)号：CN102986314A
公开(公告)日：2013-03-20
申请号：CN201180033206.9
申请日：2011-07-05
Applicant: 株式会社藤仓
Inventor： 冈本诚裕
IPC: H05K3/46
CPC classification number: H05K1/183 , H01L24/19 , H01L2224/04105 , H01L2224/73267 , H01L2224/92144 , H01L2924/15153 , H01L2924/19105 , H05K1/186 , H05K3/321 , H05K3/4623 , H05K2201/09481 , Y10T29/4913
Abstract: 提供一种层叠配线基板，其能够抑制在两基板之间夹入半固化片等埋入构件而内置的电子部件的位置偏移，从而能够提高该电子部件的电极和与该电极连接的外部电极之间的电连接可靠性。为了将形成于第一基板（1）的导体电路（6）与作为电子部件的电阻（3A）连接，在作为电子部件的电阻（3A）的电极（13）的每1电极经由2个以上的导电物（8）进行连接，所述导电物（8）是填充到在该第一基板（1）上形成的导通孔（7）内的由导电性膏剂构成的导电物（8）。导电物（8）沿着与电阻（3A）的长度方向垂直的方向即短边方向排列设置在一直线上，并且设置在相对于该电阻（3A）的长度方向上的轴芯（C）对称的对称位置上。
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公开(公告)号：CN102986314B
公开(公告)日：2016-10-12
申请号：CN201180033206.9
申请日：2011-07-05
Applicant: 株式会社藤仓
Inventor： 冈本诚裕
IPC: H05K3/46
CPC classification number: H05K1/183 , H01L24/19 , H01L2224/04105 , H01L2224/73267 , H01L2224/92144 , H01L2924/15153 , H01L2924/19105 , H05K1/186 , H05K3/321 , H05K3/4623 , H05K2201/09481 , Y10T29/4913
Abstract: 提供一种层叠配线基板，其能够抑制在两基板之间夹入半固化片等埋入构件而内置的电子部件的位置偏移，从而能够提高该电子部件的电极和与该电极连接的外部电极之间的电连接可靠性。为了将形成于第一基板（1）的导体电路（6）与作为电子部件的电阻（3A）连接，在作为电子部件的电阻（3A）的电极（13）的每1电极经由2个以上的导电物（8）进行连接，所述导电物（8）是填充到在该第一基板（1）上形成的导通孔（7）内的由导电性膏剂构成的导电物（8）。导电物（8）沿着与电阻（3A）的长度方向垂直的方向即短边方向排列设置在一直线上，并且设置在相对于该电阻（3A）的长度方向上的轴芯（C）对称的对称位置上。
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公开(公告)号：CN1739323A
公开(公告)日：2006-02-22
申请号：CN200380109013.2
申请日：2003-12-19
Applicant: 株式会社藤仓
Abstract: 一种多层布线板。在主板印刷布线板(10)上粘合了预先进行了外形加工的至少1张带布线电路的基材(21)。主板印刷布线板(10)和带布线电路的基材(21)至少在1处由内通路孔(24)电连接。布线电路的基材(21)的外形比主板印刷布线板(10)的外形小，带布线电路的基材(21)在主板印刷布线板(10)上成为岛状。
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公开(公告)号：CN1751547B
公开(公告)日：2011-11-16
申请号：CN200480004258.3
申请日：2004-02-13
Applicant: 株式会社藤仓
IPC: H05K3/46
CPC classification number: H05K3/4617 , H05K3/386 , H05K3/4069 , H05K3/4652 , H05K2201/0397 , H05K2201/09509 , H05K2201/096 , H05K2201/0969 , Y10T29/49124 , Y10T29/49126 , Y10T29/49128 , Y10T29/49155 , Y10T29/49156 , Y10T29/49165
Abstract: 将设有通路孔(6)的至少一层的第一内层用基材(10)、配置在最上层并与所述基材(10)重叠的表层电路用的基材(20)、与所述基材(10)重叠的第二内层用基材(30)、配置在最下层的表层电路用导体箔(40)一次层压而制成一次层压体(80)。在该一次层压体(80)上，形成用于将由所述第一内层用的基材(10)和第二内层用基材(30)形成的内层电路电气连接到所述最上层的表层电路用的基材(20)和最下层的导体箔(40)的层间导通部(51)后，在形成有所述层间导通部(51)的表层电路用的基材(20)和表层电路用导体箔(40)上分别形成微细电路。
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公开(公告)号：CN101288351B
公开(公告)日：2011-04-20
申请号：CN200680038255.0
申请日：2006-10-13
Applicant: 株式会社藤仓
CPC classification number: H05K1/186 , H01L23/49816 , H01L23/5389 , H01L24/19 , H01L24/24 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/73 , H01L25/03 , H01L25/0652 , H01L25/0657 , H01L25/105 , H01L2224/0401 , H01L2224/04105 , H01L2224/12105 , H01L2224/16225 , H01L2224/20 , H01L2224/24227 , H01L2224/32225 , H01L2224/32245 , H01L2224/45015 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/73204 , H01L2224/73265 , H01L2224/73267 , H01L2225/0651 , H01L2225/06513 , H01L2225/06541 , H01L2225/1035 , H01L2225/1058 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01018 , H01L2924/01019 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01041 , H01L2924/01042 , H01L2924/01047 , H01L2924/01049 , H01L2924/01074 , H01L2924/01075 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/07811 , H01L2924/10253 , H01L2924/12041 , H01L2924/12042 , H01L2924/14 , H01L2924/15153 , H01L2924/1517 , H01L2924/15311 , H01L2924/181 , H01L2924/19041 , H01L2924/30105 , H01L2924/30107 , H01L2924/3511 , H05K3/0058 , H05K3/4069 , H05K3/4614 , H05K3/4617 , H05K2201/10674 , H05K2203/063 , Y10T29/49126 , Y10T29/49128 , Y10T29/4913 , Y10T29/49155 , Y10T29/49165 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2924/00015
Abstract: 本发明提供一种印刷布线基板，其具备：由具有粘接性的绝缘基材及在该绝缘基材的一个面上形成的导电层组成的至少一个带布线基材；与该导电层连接，贯通绝缘基材的由导电性浆组成的贯通电极；以及具有再布线部的IC芯片，IC芯片以再布线部与贯通电极连接，埋入到带布线基材的绝缘基材中，在IC芯片的再布线部的相反侧的面上夹隔粘接层而配置了支承基板，再布线部和带布线基材构成了再布线层。因此，本发明可提供能以容易的工序制作，并且不会导致成本的上升、成品率的降低，实装了高精细的部件的多层印刷布线基板。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101562953B
公开(公告)日：2011-12-07
申请号：CN200910132208.8
申请日：2004-02-13
Applicant: 株式会社藤仓
CPC classification number: H05K3/4617 , H05K3/386 , H05K3/4069 , H05K3/4652 , H05K2201/0397 , H05K2201/09509 , H05K2201/096 , H05K2201/0969 , Y10T29/49124 , Y10T29/49126 , Y10T29/49128 , Y10T29/49155 , Y10T29/49156 , Y10T29/49165
Abstract: 将设有通路孔(6)的至少一层的第一内层用基材(10)、配置在最上层并与所述基材(10)重叠的表层电路用的基材(20)、与所述基材(10)重叠的第二内层用基材(30)、配置在最下层的表层电路用导体箔(40)一次层压而制成一次层压体(80)。在该一次层压体(80)上，形成用于将由所述第一内层用的基材(10)和第二内层用基材(30)形成的内层电路电气连接到所述最上层的表层电路用的基材(20)和最下层的导体箔(40)的层间导通部(51)后，在形成有所述层间导通部(51)的表层电路用的基材(20)和表层电路用导体箔(40)上分别形成微细电路。
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公开(公告)号：CN1751547A
公开(公告)日：2006-03-22
申请号：CN200480004258.3
申请日：2004-02-13
Applicant: 株式会社藤仓
IPC: H05K3/46
CPC classification number: H05K3/4617 , H05K3/386 , H05K3/4069 , H05K3/4652 , H05K2201/0397 , H05K2201/09509 , H05K2201/096 , H05K2201/0969 , Y10T29/49124 , Y10T29/49126 , Y10T29/49128 , Y10T29/49155 , Y10T29/49156 , Y10T29/49165
Abstract: 将设有通路孔(6)的至少一层的第一内层用基材(10)、配置在最上层并与所述基材(10)重叠的表层电路用的基材(20)、与所述基材(10)重叠的第二内层用基材(30)、配置在最下层的表层电路用导体箔(40)一次层压而制成一次层压体(80)。在该一次层压体(80)上，形成用于将由所述第一内层用的基材(10)和第二内层用基材(30)形成的内层电路电气连接到所述最上层的表层电路用的基材(20)和最下层的导体箔(40)的层间导通部(51)后，在形成有所述层间导通部(51)的表层电路用的基材(20)和表层电路用导体箔(40)上分别形成微细电路。
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公开(公告)号：CN1640216A
公开(公告)日：2005-07-13
申请号：CN03804421.8
申请日：2003-02-21
Applicant: 株式会社藤仓
CPC classification number: H05K3/4617 , H05K3/386 , H05K3/4069 , H05K3/4652 , H05K2201/0195 , H05K2201/0394 , H05K2201/0969 , H05K2201/09827 , H05K2201/09863 , H05K2203/0191 , H05K2203/1453 , Y10T29/49165 , Y10T428/12181 , Y10T428/24917
Abstract: 一种多层线路基板用基材，在绝缘性基材(绝缘树脂层(111))的一面上设有构成线路图形的导电层(112)，另一面上设有用于层间粘接的粘着层(113)，在贯通导电层、绝缘性基材和粘着层的贯通孔(114)中填充了用于实现层间导通的导电性树脂组成物(115)，其中，贯通孔的导电层部分(114b)的口径比绝缘性基材部分及粘着层部分(114a)的口径小，以确保在导电层的内侧面(112a)导电性树脂组成物和导电层的导通连接。
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公开(公告)号：CN1739323B
公开(公告)日：2012-01-25
申请号：CN200380109013.2
申请日：2003-12-19
Applicant: 株式会社藤仓
Abstract: 一种多层布线板。在主板印刷布线板(10)上粘合了预先进行了外形加工的至少1张带布线电路的基材(21)。主板印刷布线板(10)和带布线电路的基材(21)至少在1处由内通路孔(24)电连接。布线电路的基材(21)的外形比主板印刷布线板(10)的外形小，带布线电路的基材(21)在主板印刷布线板(10)上成为岛状。
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公开(公告)号：CN100562224C
公开(公告)日：2009-11-18
申请号：CN03804421.8
申请日：2003-02-21
Applicant: 株式会社藤仓
CPC classification number: H05K3/4617 , H05K3/386 , H05K3/4069 , H05K3/4652 , H05K2201/0195 , H05K2201/0394 , H05K2201/0969 , H05K2201/09827 , H05K2201/09863 , H05K2203/0191 , H05K2203/1453 , Y10T29/49165 , Y10T428/12181 , Y10T428/24917
Abstract: 一种多层线路基板用基材，在绝缘性基材(绝缘树脂层(111))的一面上设有构成线路图形的导电层(112)，另一面上设有用于层间粘接的粘着层(113)，在贯通导电层、绝缘性基材和粘着层的贯通孔(114)中填充了用于实现层间导通的导电性树脂组成物(115)，其中，贯通孔的导电层部分(114b)的口径比绝缘性基材部分及粘着层部分(114a)的口径小，以确保在导电层的内侧面(112a)导电性树脂组成物和导电层的导通连接。
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