公开(公告)号：CN1295720A

公开(公告)日：2001-05-16

申请号：CN99804636.1

申请日：1999-03-26

Applicant: 株式会社理光

Inventor： 高井正巳 ,  中村晃 ,  武田聪 ,  松木达也

IPC: H01L27/04 ,  H01L21/822 ,  H01L23/29 ,  H01L23/31

CPC classification number: H01L23/525 ,  H01L23/5258 ,  H01L24/48 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01039 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/85399

Abstract: 一种半导体装置的制造方法,包括:封装工序,采用相对于规定波长范围的激光束13透过足以切削调节电路的一部分的能量的透明材料14,将半导体基片封装;和调节工序,在封装工序之后,使激光13从半导体基片的上面通过所述透明材料聚光到调节电路12,切削调节电路12的一部分,将元件调节值设定为目标值。

公开(公告)号：CN1190846C

公开(公告)日：2005-02-23

申请号：CN99804636.1

申请日：1999-03-26

Applicant: 株式会社理光

Inventor： 高井正巳 ,  中村晃 ,  武田聪 ,  松木达也

IPC: H01L27/04 ,  H01L21/822 ,  H01L23/29 ,  H01L23/31

CPC classification number: H01L23/525 ,  H01L23/5258 ,  H01L24/48 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01039 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/85399

Abstract: 一种半导体装置的制造方法，包括：封装工序，采用相对于规定波长范围的激光束13透过足以切削调节电路的一部分的能量的透明材料14，将半导体基片封装；和调节工序，在封装工序之后，使激光13从半导体基片的上面通过所述透明材料聚光到调节电路12，切削调节电路12的一部分，将元件调节值设定为目标值。