公开(公告)号：CN1249536A

公开(公告)日：2000-04-05

申请号：CN99111981.9

申请日：1999-08-06

Applicant: 株式会社日立制作所 ,  日立超大规模集成电路系统株式会社 ,  日立北海半导体株式会社

Inventor： 伊藤富士夫 ,  田中宏明 ,  铃木博通 ,  户井田德次 ,  今野贵史 ,  坪崎邦宏 ,  田中茂树 ,  铃木一成 ,  龟冈昭彦

IPC: H01L23/50

CPC classification number: H01L24/32 ,  H01L23/4334 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/73 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/29007 ,  H01L2224/32014 ,  H01L2224/32055 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/484 ,  H01L2224/48599 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2224/49431 ,  H01L2224/49433 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/85385 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/0132 ,  H01L2924/10162 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/01026 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2224/85399 ,  H01L2224/05599

Abstract: 半导体器件中,内引线的尖端固定于热辐射板,可使热辐射板得到支持并免去悬置引线。与半导体芯片连接的内引线的尖端具有引线间距p、引线宽度w和引线厚度t,其间的关系为w

公开(公告)号：CN1242105A

公开(公告)日：2000-01-19

申请号：CN96180555.2

申请日：1996-12-26

Applicant: 株式会社日立制作所 ,  日立超大规模集成电路系统株式会社

Inventor： 宫木美典 ,  铃木博通 ,  铃木一成 ,  西田隆文 ,  伊藤富士夫 ,  坪崎邦宏 ,  龟冈昭彦 ,  西邦彦

IPC: H01L21/56 ,  H01L23/28 ,  H01L23/50 ,  H01L21/60

CPC classification number: H01L24/06 ,  H01L24/73 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/06179 ,  H01L2224/32014 ,  H01L2224/32055 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/45565 ,  H01L2224/4569 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

Abstract: 一种制造树脂密封半导体器件的方法,所说半导体器件中管芯垫具有小于安装于管芯垫主表面上的半导体芯片的面积,半导体芯片和管芯垫密封在模制树脂体中。半导体芯片和管芯垫设置于模具的凹腔中,使管芯垫背面和凹腔的相对内表面间的间距比半导体芯片主表面和凹腔的相对内表面间的间距窄相当于管芯垫厚度的距离。通过中部浇口同时向凹腔内注入树脂,从而模制树脂体。于是半导体芯片不会因注入到芯片背侧空间的树脂而向上移动。因此,由于防止了半导体芯片、键合线等暴露于模制树脂体外的缺陷,所以可以提高树脂密封半导体器件的成品率。

公开(公告)号：CN1227734C

公开(公告)日：2005-11-16

申请号：CN99111981.9

申请日：1999-08-06

Applicant: 株式会社日立制作所 ,  日立超大规模集成电路系统株式会社 ,  日立北海半导体株式会社

Inventor： 伊藤富士夫 ,  田中宏明 ,  铃木博通 ,  户井田德次 ,  今野贵史 ,  坪崎邦宏 ,  田中茂树 ,  铃木一成 ,  龟冈昭彦

IPC: H01L23/50

CPC classification number: H01L24/32 ,  H01L23/4334 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/73 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/29007 ,  H01L2224/32014 ,  H01L2224/32055 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/484 ,  H01L2224/48599 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2224/49431 ,  H01L2224/49433 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/85385 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/0132 ,  H01L2924/10162 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/01026 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2224/85399 ,  H01L2224/05599

Abstract: 半导体器件中，内引线的尖端固定于热辐射板，可使热辐射板得到支持并免去悬置引线。与半导体芯片连接的内引线的尖端具有引线间距p、引线宽度w和引线厚度t，其间的关系为w＜t和p≤1.2t。热辐射板具有在径向方向上形成有从热辐射板上的半导体芯片安装区向内引线辐射热量的传热通路的缝隙。采用模塑件密封的半导体器件中，半导体芯片固定于热辐射板上，内引线尖端厚度t′比固定于热辐射板上的内引线其他部分的厚度t薄。

公开(公告)号：CN1143371C

公开(公告)日：2004-03-24

申请号：CN96180555.2

申请日：1996-12-26

Applicant: 株式会社日立制作所 ,  日立超大规模集成电路系统株式会社

Inventor： 宫木美典 ,  铃木博通 ,  铃木一成 ,  西田隆文 ,  伊藤富士夫 ,  坪崎邦宏 ,  龟冈昭彦 ,  西邦彦

IPC: H01L21/56 ,  H01L23/28 ,  H01L23/50 ,  H01L21/60

CPC classification number: H01L24/06 ,  H01L24/73 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/06179 ,  H01L2224/32014 ,  H01L2224/32055 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/45565 ,  H01L2224/4569 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

Abstract: 一种制造树脂密封半导体器件的方法，所说半导体器件中管芯垫具有小于安装于管芯垫主表面上的半导体芯片的面积，半导体芯片和管芯垫密封在模制树脂体中。半导体芯片和管芯垫设置于模具的凹腔中，使管芯垫背面和凹腔的相对内表面间的间距比半导体芯片主表面和凹腔的相对内表面间的间距窄相当于管芯垫厚度的距离。通过中部浇口同时向凹腔内注入树脂，从而模制树脂体。于是半导体芯片不会因注入到芯片背侧空间的树脂而向上移动。因此，由于防止了半导体芯片、键合线等暴露于模制树脂体外的缺陷，所以可以提高树脂密封半导体器件的成品率。