公开(公告)号：CN1424757A

公开(公告)日：2003-06-18

申请号：CN02151384.8

申请日：2002-11-20

Applicant: 株式会社日立制作所 ,  日立超大规模集成电路系统株式会社

Inventor： 伊藤富士夫 ,  铃木博通

IPC: H01L23/50 ,  H01L21/50

CPC classification number: H01L24/85 ,  H01L21/4821 ,  H01L21/561 ,  H01L21/565 ,  H01L23/49503 ,  H01L23/49506 ,  H01L23/49517 ,  H01L23/49541 ,  H01L23/49548 ,  H01L23/49551 ,  H01L23/49555 ,  H01L23/49558 ,  H01L23/49568 ,  H01L23/49582 ,  H01L24/05 ,  H01L24/06 ,  H01L24/32 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/78 ,  H01L24/97 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/05556 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/32014 ,  H01L2224/32055 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48011 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48095 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/48599 ,  H01L2224/48639 ,  H01L2224/48664 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2224/49175 ,  H01L2224/49431 ,  H01L2224/49433 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/78301 ,  H01L2224/82181 ,  H01L2224/85001 ,  H01L2224/85181 ,  H01L2224/85399 ,  H01L2224/85439 ,  H01L2224/85464 ,  H01L2224/92 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/0132 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/1532 ,  H01L2924/181 ,  H01L2224/85 ,  H01L2224/83 ,  H01L2924/20647 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/01026 ,  H01L2924/00012

Abstract: 本发明的课题在于推进QFN(四方扁平无引线封装)的多管脚化。半导体芯片2在被安装在管芯底座部4上的状态下被配置在密封体3的中央部。在管芯底座部4的周围，以由与管芯底座部4和悬吊引线5b相同的金属构成的多条引线5包围管芯底座部4的方式进行了配置。这些引线5的一个端部一侧5a经Au焊丝6与半导体芯片2的主面的键合焊盘导电性地连接，另一个端部一侧5c以密封体3的侧面为终端。为了缩短每一条引线5与半导体芯片2的距离，一个端部一侧5a分布在管芯底座部4的附近，一个端部一侧5a的与邻接的引线5的间距比另一个端部一侧5c的与邻接的引线5的间距小。

公开(公告)号：CN1242105A

公开(公告)日：2000-01-19

申请号：CN96180555.2

申请日：1996-12-26

Applicant: 株式会社日立制作所 ,  日立超大规模集成电路系统株式会社

Inventor： 宫木美典 ,  铃木博通 ,  铃木一成 ,  西田隆文 ,  伊藤富士夫 ,  坪崎邦宏 ,  龟冈昭彦 ,  西邦彦

IPC: H01L21/56 ,  H01L23/28 ,  H01L23/50 ,  H01L21/60

CPC classification number: H01L24/06 ,  H01L24/73 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/06179 ,  H01L2224/32014 ,  H01L2224/32055 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/45565 ,  H01L2224/4569 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

Abstract: 一种制造树脂密封半导体器件的方法,所说半导体器件中管芯垫具有小于安装于管芯垫主表面上的半导体芯片的面积,半导体芯片和管芯垫密封在模制树脂体中。半导体芯片和管芯垫设置于模具的凹腔中,使管芯垫背面和凹腔的相对内表面间的间距比半导体芯片主表面和凹腔的相对内表面间的间距窄相当于管芯垫厚度的距离。通过中部浇口同时向凹腔内注入树脂,从而模制树脂体。于是半导体芯片不会因注入到芯片背侧空间的树脂而向上移动。因此,由于防止了半导体芯片、键合线等暴露于模制树脂体外的缺陷,所以可以提高树脂密封半导体器件的成品率。

公开(公告)号：CN1457094A

公开(公告)日：2003-11-19

申请号：CN03122392.3

申请日：2003-05-09

Applicant: 株式会社日立制作所 ,  日立超大规模集成电路系统株式会社

Inventor： 伊藤富士夫 ,  铃木博通

IPC: H01L23/48 ,  H01L23/28 ,  H01L21/50

CPC classification number: H01L21/561 ,  H01L21/4828 ,  H01L21/565 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/49503 ,  H01L23/49506 ,  H01L23/49548 ,  H01L23/544 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/73 ,  H01L24/78 ,  H01L24/85 ,  H01L24/97 ,  H01L2223/54473 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/32014 ,  H01L2224/32055 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/78301 ,  H01L2224/78703 ,  H01L2224/85 ,  H01L2224/85181 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/3025 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/83 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

Abstract: 一种半导体器件及其制造方法，提高在封装的背面上具有外部连接端子的QFN(方形扁平无引脚封装)的装配精度。QFN1的密封体3在沿着其背面一侧的对角线方向的2个拐角部分上设置有切口部分8。在从这些切口部分8露出来的悬空引线5b的一部分上，设置具有圆形的平面形状的识别标记15，成为使得在把QFN1装配到布线基板上时，可以有光学方法从密封体3的上方检测该识别标记15。识别标记15，可采用用蚀刻除去或用冲压机冲压构成悬空引线5b的金属板的一部分的办法形成。

公开(公告)号：CN1249536A

公开(公告)日：2000-04-05

申请号：CN99111981.9

申请日：1999-08-06

Applicant: 株式会社日立制作所 ,  日立超大规模集成电路系统株式会社 ,  日立北海半导体株式会社

Inventor： 伊藤富士夫 ,  田中宏明 ,  铃木博通 ,  户井田德次 ,  今野贵史 ,  坪崎邦宏 ,  田中茂树 ,  铃木一成 ,  龟冈昭彦

IPC: H01L23/50

CPC classification number: H01L24/32 ,  H01L23/4334 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/73 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/29007 ,  H01L2224/32014 ,  H01L2224/32055 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/484 ,  H01L2224/48599 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2224/49431 ,  H01L2224/49433 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/85385 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/0132 ,  H01L2924/10162 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/01026 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2224/85399 ,  H01L2224/05599

Abstract: 半导体器件中,内引线的尖端固定于热辐射板,可使热辐射板得到支持并免去悬置引线。与半导体芯片连接的内引线的尖端具有引线间距p、引线宽度w和引线厚度t,其间的关系为w

公开(公告)号：CN101090102A

公开(公告)日：2007-12-19

申请号：CN200710112030.1

申请日：2002-11-20

Applicant: 株式会社日立制作所 ,  日立超大规模集成电路系统株式会社

Inventor： 伊藤富士夫 ,  铃木博通

IPC: H01L23/488 ,  H01L23/495 ,  H01L23/31 ,  H01L21/50 ,  H01L21/60 ,  H01L21/56

CPC classification number: H01L24/97 ,  H01L21/6835 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/45 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45155 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/49 ,  H01L2224/49433 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/78 ,  H01L2224/78301 ,  H01L2224/85 ,  H01L2224/85001 ,  H01L2224/85181 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/10162 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/1532 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/83 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

Abstract: 本发明的课题在于推进QFN(四方扁平无引线封装)的多管脚化。半导体芯片2在被安装在管芯底座部4上的状态下被配置在密封体3的中央部。在管芯底座部4的周围，以由与管芯底座部4和悬吊引线5b相同的金属构成的多条引线5包围管芯底座部4的方式进行了配置。这些引线5的一个端部一侧5a经Au焊丝6与半导体芯片2的主面的键合焊盘导电性地连接，另一个端部一侧5c以密封体3的侧面为终端。为了缩短每一条引线5与半导体芯片2的距离，一个端部一侧5a分布在管芯底座部4的附近，一个端部一侧5a的与邻接的引线5的间距比另一个端部一侧5c的与邻接的引线5的间距小。

公开(公告)号：CN1227734C

公开(公告)日：2005-11-16

申请号：CN99111981.9

申请日：1999-08-06

Applicant: 株式会社日立制作所 ,  日立超大规模集成电路系统株式会社 ,  日立北海半导体株式会社

Inventor： 伊藤富士夫 ,  田中宏明 ,  铃木博通 ,  户井田德次 ,  今野贵史 ,  坪崎邦宏 ,  田中茂树 ,  铃木一成 ,  龟冈昭彦

IPC: H01L23/50

CPC classification number: H01L24/32 ,  H01L23/4334 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/73 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/29007 ,  H01L2224/32014 ,  H01L2224/32055 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/484 ,  H01L2224/48599 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2224/49431 ,  H01L2224/49433 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/85385 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/0132 ,  H01L2924/10162 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/01026 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2224/85399 ,  H01L2224/05599

Abstract: 半导体器件中，内引线的尖端固定于热辐射板，可使热辐射板得到支持并免去悬置引线。与半导体芯片连接的内引线的尖端具有引线间距p、引线宽度w和引线厚度t，其间的关系为w＜t和p≤1.2t。热辐射板具有在径向方向上形成有从热辐射板上的半导体芯片安装区向内引线辐射热量的传热通路的缝隙。采用模塑件密封的半导体器件中，半导体芯片固定于热辐射板上，内引线尖端厚度t′比固定于热辐射板上的内引线其他部分的厚度t薄。

公开(公告)号：CN1143371C

公开(公告)日：2004-03-24

申请号：CN96180555.2

申请日：1996-12-26

Applicant: 株式会社日立制作所 ,  日立超大规模集成电路系统株式会社

Inventor： 宫木美典 ,  铃木博通 ,  铃木一成 ,  西田隆文 ,  伊藤富士夫 ,  坪崎邦宏 ,  龟冈昭彦 ,  西邦彦

IPC: H01L21/56 ,  H01L23/28 ,  H01L23/50 ,  H01L21/60

CPC classification number: H01L24/06 ,  H01L24/73 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/06179 ,  H01L2224/32014 ,  H01L2224/32055 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/45565 ,  H01L2224/4569 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

Abstract: 一种制造树脂密封半导体器件的方法，所说半导体器件中管芯垫具有小于安装于管芯垫主表面上的半导体芯片的面积，半导体芯片和管芯垫密封在模制树脂体中。半导体芯片和管芯垫设置于模具的凹腔中，使管芯垫背面和凹腔的相对内表面间的间距比半导体芯片主表面和凹腔的相对内表面间的间距窄相当于管芯垫厚度的距离。通过中部浇口同时向凹腔内注入树脂，从而模制树脂体。于是半导体芯片不会因注入到芯片背侧空间的树脂而向上移动。因此，由于防止了半导体芯片、键合线等暴露于模制树脂体外的缺陷，所以可以提高树脂密封半导体器件的成品率。

公开(公告)号：CN1469461A

公开(公告)日：2004-01-21

申请号：CN03141303.X

申请日：2003-06-06

Applicant: 株式会社日立制作所 ,  日立超大规模集成电路系统株式会社

Inventor： 伊藤富士夫 ,  铃木博通

IPC: H01L23/48 ,  H01L21/60

CPC classification number: H01L23/49551 ,  H01L21/565 ,  H01L21/566 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/4951 ,  H01L23/49575 ,  H01L24/06 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/97 ,  H01L25/0657 ,  H01L25/105 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/05553 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/05624 ,  H01L2224/05647 ,  H01L2224/06136 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/4826 ,  H01L2224/48624 ,  H01L2224/48647 ,  H01L2224/73215 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/92147 ,  H01L2224/97 ,  H01L2225/1029 ,  H01L2225/1058 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/3511 ,  H01L2224/85 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/83 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

Abstract: 一种半导体器件，包括一个半导体芯片，具有多个在其主表面上安排的电极；多个引线，分别与半导体芯片上的多个电极电连接；和一个树脂密封体，密封半导体芯片和多个引线，其中多个引线包括第一引线和邻近第一引线的第二引线，第一引线具有从树脂密封体的安装表面露出，并且接近树脂密封体的侧面设置的第一外部连接件，第二引线具有从树脂密封体的安装表面露出，并且相对于第一外部连接件较接近于半导体芯片设置的第二外部连接件。第一和第二引线固定在半导体芯片上。该半导体器件适合于一种多管脚结构，并且其制造产量得到改善。

公开(公告)号：CN100517682C

公开(公告)日：2009-07-22

申请号：CN200310124336.0

申请日：2003-12-26

Applicant: 株式会社瑞萨科技 ,  日立超大规模集成电路系统株式会社 ,  瑞萨东日本半导体公司

Inventor： 伊藤富士夫 ,  铃木博通 ,  竹野浩行 ,  下地博 ,  村上文夫 ,  仓川圭子

IPC: H01L23/50 ,  H01L23/48 ,  H01L23/12 ,  H01L23/28 ,  H01L21/50

CPC classification number: H01L24/97 ,  H01L21/565 ,  H01L23/49548 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2224/78301 ,  H01L2224/85181 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01039 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01051 ,  H01L2924/01055 ,  H01L2924/01056 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/181 ,  H01L2224/85 ,  H01L2224/83 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2924/00012

Abstract: 本发明意在提高QFN(方形扁平无引线封装)的制造成品率并得到多管脚结构。通过制模形成密封半导体芯片的树脂密封部件之后，沿切割线切割树脂密封部件和引线框架的外周部分，切割线设置在沿树脂密封部件的外边缘延伸的线(制模线)的内部(在树脂密封部件的中心)，由此暴露到树脂密封部件的侧面(切割面)的每个引线的整个表面(上和下表面以及两个侧面)用树脂覆盖，由此防止了在引线的切割面上形成金属毛刺。

公开(公告)号：CN1512574A

公开(公告)日：2004-07-14

申请号：CN200310124336.0

申请日：2003-12-26

Applicant: 株式会社瑞萨科技 ,  日立超大规模集成电路系统株式会社 ,  瑞萨东日本半导体公司

Inventor： 伊藤富士夫 ,  铃木博通 ,  竹野浩行 ,  下地博 ,  村上文夫 ,  仓川圭子

IPC: H01L23/50 ,  H01L23/48 ,  H01L23/12 ,  H01L23/28 ,  H01L21/50

CPC classification number: H01L24/97 ,  H01L21/565 ,  H01L23/49548 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2224/78301 ,  H01L2224/85181 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01039 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01051 ,  H01L2924/01055 ,  H01L2924/01056 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/181 ,  H01L2224/85 ,  H01L2224/83 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2924/00012

Abstract: 本发明意在提高QFN(方形扁平无引线封装)的制造成品率并得到多管脚结构。通过制模形成密封半导体芯片的树脂密封部件之后，沿切割线切割树脂密封部件和引线框架的外周部分，切割线设置在沿树脂密封部件的外边缘延伸的线(制模线)的内部(在树脂密封部件的中心)，由此暴露到树脂密封部件的侧面(切割面)的每个引线的整个表面(上和下表面以及两个侧面)用树脂覆盖，由此防止了在引线的切割面上形成金属毛刺。