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公开(公告)号：CN102692817B
公开(公告)日：2014-12-17
申请号：CN201210076341.8
申请日：2012-03-21
Applicant: 株式会社东芝
IPC: G03F7/00
CPC classification number: G03F7/0002 , B82Y10/00 , B82Y40/00
Abstract: 本发明涉及模板、模板的表面处理方法、模板的表面处理装置和图案形成方法。具体地，涉及一种包括具有凹凸图案的转写面的模板。所述模板被构造成在树脂的表面中形成反映所述凹凸图案的结构。所述树脂通过将处于在光固化性树脂液用光固化之前的状态下的光固化性树脂液充填入所述凹凸图案的凹部并使用光来固化所述光固化性树脂液而形成。所述模板包括基材和表面层。所述基材包括具有凹凸的主表面。所述表面层覆盖所述基材的凹凸并用于形成反映所述凹凸的结构的凹凸图案。所述表面层与处于在光固化性树脂液用光固化之前的状态下的光固化性树脂液之间的接触角不大于30度。
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公开(公告)号：CN102692817A
公开(公告)日：2012-09-26
申请号：CN201210076341.8
申请日：2012-03-21
Applicant: 株式会社东芝
IPC: G03F7/00
CPC classification number: G03F7/0002 , B82Y10/00 , B82Y40/00
Abstract: 本发明涉及模板、模板的表面处理方法、模板的表面处理装置和图案形成方法。具体地，涉及一种包括具有凹凸图案的转写面的模板。所述模板被构造成在树脂的表面中形成反映所述凹凸图案的结构。所述树脂通过将处于在光固化性树脂液用光固化之前的状态下的光固化性树脂液充填入所述凹凸图案的凹部并使用光来固化所述光固化性树脂液而形成。所述模板包括基材和表面层。所述基材包括具有凹凸的主表面。所述表面层覆盖所述基材的凹凸并用于形成反映所述凹凸的结构的凹凸图案。所述表面层与处于在光固化性树脂液用光固化之前的状态下的光固化性树脂液之间的接触角不大于30度。
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公开(公告)号：CN103003918B
公开(公告)日：2015-08-12
申请号：CN201180035598.2
申请日：2011-07-15
Applicant: 株式会社东芝
IPC: H01L21/027 , B82B3/00 , G03F7/26 , G03F7/40 , G03F7/42 , H01L21/312
CPC classification number: H01L21/3081 , B81C1/00031 , B81C2201/0149 , B82Y10/00 , B82Y40/00 , G03F7/0002 , H01L21/0337
Abstract: 本发明提供一种图案形成方法，其能短时间内形成高取向的图案以及在聚合物合金上的相分离结构；还提供聚合物合金基材。提供图案形成方法，该方法包括：将自组装单层和聚合物膜层压在基质上；用能量射线照射所得层压材料以将聚合物膜与自组装单层化学键合，从而在自组装单层膜上形成聚合物表面层；和在聚合物表面层上形成具有在其上形成的相分离结构图案的聚合物合金。
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公开(公告)号：CN103003918A
公开(公告)日：2013-03-27
申请号：CN201180035598.2
申请日：2011-07-15
Applicant: 株式会社东芝
IPC: H01L21/027 , B82B3/00 , G03F7/26 , G03F7/40 , G03F7/42 , H01L21/312
CPC classification number: H01L21/3081 , B81C1/00031 , B81C2201/0149 , B82Y10/00 , B82Y40/00 , G03F7/0002 , H01L21/0337
Abstract: 本发明提供一种图案形成方法，其能短时间内形成高取向的图案以及在聚合物合金上的相分离结构；还提供聚合物合金基材。提供图案形成方法，该方法包括：将自组装单层和聚合物膜层压在基质上；用能量射线照射所得层压材料以将聚合物膜与自组装单层化学键合，从而在自组装单层膜上形成聚合物表面层；和在聚合物表面层上形成具有在其上形成的相分离结构图案的聚合物合金。
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