公开(公告)号：CN101496118A

公开(公告)日：2009-07-29

申请号：CN200780028669.X

申请日：2007-08-01

Applicant: 日本微涂料株式会社

Inventor： 堀本真树 ,  永峯拓也 ,  渡边武洋 ,  室川富美 ,  堀江祐二 ,  熊坂登行 ,  细井雅弘

IPC: H01B13/00 ,  H01B12/06 ,  B24B7/13 ,  B24B21/00 ,  B24B37/00 ,  C01G1/00

CPC classification number: B24B7/13 ,  B24B21/00 ,  B24B37/04 ,  H01L39/2454 ,  Y10S505/813 ,  Y10T29/49014 ,  Y10T428/24355

Abstract: 本发明为了提高超导薄膜的临界电流，提供一种用于提高带状金属基材的表面结晶取向性的表面研磨方法。该方法对氧化物超导体中的带状基材的被研磨面进行研磨，该氧化物超导体由带状基材、形成于带状基材上的中间层、形成于中间层上的氧化物超导薄膜层构成，其特征在于，该方法包括一边使带状基材连续行进一边研磨被研磨面的研磨工序，研磨工序包括初期研磨和精加工研磨，最终研磨成被研磨面的表面平均粗糙度Ra为2纳米以下，中间层的面内取向性Δφ为5°以下。

公开(公告)号：CN101069962A

公开(公告)日：2007-11-14

申请号：CN200710004032.9

申请日：2007-01-19

Applicant: 日本微涂料株式会社 ,  株式会社光阳社

Inventor： 上谷宗久 ,  细井雅弘 ,  生田桂 ,  高桥亮

IPC: B24D11/00 ,  C09K3/14 ,  B24D3/32 ,  B24B27/033

Abstract: 本发明提供一种不在面板的表面形成划痕并能从面板的表面去除异物的清洁用片及方法。本发明的清洁用片(10)由片状的基材(11)、在基材(11)的表面形成的第一粘结剂膜(14)、及用第一粘结剂膜(14)以单层固定在基材(11)的表面的磨粒(20)构成。磨粒(20)的每一个都由多个的硬质颗粒(21)、及对这些硬质颗粒(21)进行粘结的粘合剂树脂(22)构成。硬质颗粒(21)的平均粒径在0.5μm～5μm的范围，磨粒的平均粒径在0.5mm～3mm的范围。硬质颗粒(21)是氧化铈颗粒。以单层固定在基材(11)的表面的磨粒(20)的高低差ΔH在1mm或以下的范围。在基材(11)的表面上的10mm×10mm范围内固定的磨粒(20)的个数在80～200个的范围。