公开(公告)号：CN101496118A

公开(公告)日：2009-07-29

申请号：CN200780028669.X

申请日：2007-08-01

Applicant: 日本微涂料株式会社

Inventor： 堀本真树 ,  永峯拓也 ,  渡边武洋 ,  室川富美 ,  堀江祐二 ,  熊坂登行 ,  细井雅弘

IPC: H01B13/00 ,  H01B12/06 ,  B24B7/13 ,  B24B21/00 ,  B24B37/00 ,  C01G1/00

CPC classification number: B24B7/13 ,  B24B21/00 ,  B24B37/04 ,  H01L39/2454 ,  Y10S505/813 ,  Y10T29/49014 ,  Y10T428/24355

Abstract: 本发明为了提高超导薄膜的临界电流，提供一种用于提高带状金属基材的表面结晶取向性的表面研磨方法。该方法对氧化物超导体中的带状基材的被研磨面进行研磨，该氧化物超导体由带状基材、形成于带状基材上的中间层、形成于中间层上的氧化物超导薄膜层构成，其特征在于，该方法包括一边使带状基材连续行进一边研磨被研磨面的研磨工序，研磨工序包括初期研磨和精加工研磨，最终研磨成被研磨面的表面平均粗糙度Ra为2纳米以下，中间层的面内取向性Δφ为5°以下。

公开(公告)号：CN101300321A

公开(公告)日：2008-11-05

申请号：CN200680040783.X

申请日：2006-10-31

Applicant: 日本微涂料株式会社

Inventor： 熊坂登行 ,  堀江祐二 ,  斋藤满 ,  山口和荣

IPC: C09K3/14 ,  B24B37/00 ,  C01B31/06 ,  G11B5/84

CPC classification number: G11B5/8404 ,  B24D11/00 ,  C01B32/25 ,  C09K3/1436 ,  C09K3/1463

Abstract: 本发明提供可再现性良好地生产没有加工不均的规定品质的加工品的研磨材料及其制备方法。所述研磨材料由周围附着有杂质(15)的一次粒径在20nm以下的人造金刚石颗粒(11)结合成团簇状而成的团簇金刚石(10)构成。团簇金刚石(10)的杂质(15)中所含的非金刚石碳浓度在95％以上、99％以下的范围，团簇金刚石(10)的非金刚石碳以外的杂质中所含的氯浓度在0.5％以上的范围。团簇金刚石(10)的团簇直径在30nm以上、500nm以下范围，平均团簇直径(D50)在30nm以上、200nm以下的范围。

公开(公告)号：CN101300321B

公开(公告)日：2012-02-01

申请号：CN200680040783.X

申请日：2006-10-31

Applicant: 日本微涂料株式会社

Inventor： 熊坂登行 ,  堀江祐二 ,  斋藤满 ,  山口和荣

IPC: C09K3/14 ,  B24B37/00 ,  C01B31/06 ,  G11B5/84

CPC classification number: G11B5/8404 ,  B24D11/00 ,  C01B32/25 ,  C09K3/1436 ,  C09K3/1463

Abstract: 本发明提供可再现性良好地生产没有加工不均的规定品质的加工品的研磨材料及其制备方法。所述研磨材料由周围附着有杂质(15)的一次粒径在20nm以下的人造金刚石颗粒(11)结合成团簇状而成的团簇金刚石(10)构成。团簇金刚石(10)的杂质(15)中所含的非金刚石碳浓度在95％以上、99％以下的范围，团簇金刚石(10)的非金刚石碳以外的杂质中所含的氯浓度在0.5％以上的范围。团簇金刚石(10)的团簇直径在30nm以上、500nm以下范围，平均团簇直径(D50)在30nm以上、200nm以下的范围。

公开(公告)号：CN1784719A

公开(公告)日：2006-06-07

申请号：CN200480012055.9

申请日：2004-04-14

Applicant: 日本微涂料株式会社

Inventor： 堀江祐二 ,  奥山弘光 ,  谷藤达也

IPC: G11B5/84

CPC classification number: B24B21/04 ,  B24B19/028 ,  B24B37/042 ,  C03C19/00 ,  G11B5/8404

Abstract: 本发明提供一种为了在没有超过100的异常突起的条件下，明确且同样地形成线密度30条/μm的纹理条痕，对磁硬盘用的玻璃基片进行纹理加工的方法和在该纹理加工中使用的浆料。向旋转的玻璃基片上15供给浆料，将加工带14压紧，使其移动。浆料是分散了由撞击法而生成的人工金刚石粒子构成的磨粒的浆料。作为磨粒，使用初级粒子的平均粒径在1nm～20nm范围的人工金刚石的粒子和由该粒子构成的次级粒子的平均粒径在0.05μm～0.20μm范围的聚集粒子。在浆料中添加由高级脂肪酸酰胺、以及选自二元醇化合物、有机磷酸酯和表面活性剂中的至少二种试剂构成的添加剂。

公开(公告)号：CN101484274A

公开(公告)日：2009-07-15

申请号：CN200780025544.1

申请日：2007-07-05

Applicant: 日本微涂料株式会社

Inventor： 渡边武洋 ,  堀本真树 ,  永峯拓也 ,  堀江祐二

IPC: B24B7/13 ,  B24B37/04

CPC classification number: B24B7/13

Abstract: 本发明提供一种用来以高速且效率良好地均匀研磨几百米单位的带状金属基材的表面的研磨系统和研磨方法。用来连续研磨带状金属基材的被研磨面的研磨系统包括：用于使带状金属基材连续行进的装置；用于对带状金属基材施加既定的张力的装置；用于随机地对带状金属基材的被研磨面进行初始研磨的第1研磨装置；和用于沿着行进方向对带状金属基材的被研磨面进行精研磨的第2研磨装置，通过精研磨在被研磨面上形成沿着行进方向的研磨痕。

公开(公告)号：CN100458925C

公开(公告)日：2009-02-04

申请号：CN200480012055.9

申请日：2004-04-14

Applicant: 日本微涂料株式会社

Inventor： 堀江祐二 ,  奥山弘光 ,  谷藤达也

IPC: G11B5/84

CPC classification number: B24B21/04 ,  B24B19/028 ,  B24B37/042 ,  C03C19/00 ,  G11B5/8404

Abstract: 本发明提供一种为了在没有超过100的异常突起的条件下，明确且同样地形成线密度30条/μm的纹理条痕，对磁硬盘用的玻璃基片进行纹理加工的方法和在该纹理加工中使用的浆料。向旋转的玻璃基片上(15)供给浆料，将加工带(14)压紧，使其移动。浆料是分散了由撞击法而生成的人工金刚石粒子构成的磨粒的浆料。作为磨粒，使用初级粒子的平均粒径在1nm～20nm范围的人工金刚石的粒子和由该粒子构成的次级粒子的平均粒径在0.05μm～0.20μm范围的聚集粒子。在浆料中添加由高级脂肪酸酰胺、以及选自二元醇化合物、有机磷酸酯和表面活性剂中的至少二种试剂构成的添加剂。