-
公开(公告)号：CN107533951B
公开(公告)日：2021-10-26
申请号：CN201680025233.4
申请日：2016-04-29
Applicant: 应用材料公司
IPC: H01L21/02 , H01L21/3105 , H01L21/311 , H01L21/32 , H01L21/67 , C23C16/50 , C23C16/455 , C23C16/04 , C07F7/00
Abstract: 相对于第二基板表面选择性地沉积膜到第一基板表面上的方法。方法包括使用甲硅烷基胺浸泡包含羟基终端的基板表面以形成甲硅烷基醚终端以及沉积膜到该甲硅烷基醚终端表面以外的表面上。
-
公开(公告)号：CN113936994A
公开(公告)日：2022-01-14
申请号：CN202111203384.3
申请日：2016-04-29
Applicant: 应用材料公司
IPC: H01L21/02 , H01L21/3105 , H01L21/311 , H01L21/32 , H01L21/67 , C23C16/50 , C23C16/455 , C23C16/04 , C07F7/00
Abstract: 相对于第二基板表面选择性地沉积膜到第一基板表面上的方法。方法包括使用甲硅烷基胺浸泡包含羟基终端的基板表面以形成甲硅烷基醚终端以及沉积膜到该甲硅烷基醚终端表面以外的表面上。
-
公开(公告)号：CN107533951A
公开(公告)日：2018-01-02
申请号：CN201680025233.4
申请日：2016-04-29
Applicant: 应用材料公司
IPC: H01L21/02 , H01L21/3105 , H01L21/311 , H01L21/32 , H01L21/67 , C23C16/50 , C23C16/455 , C23C16/04 , C07F7/00
CPC classification number: H05K1/0296 , C07F7/00 , C23C16/04 , C23C16/455 , C23C16/45525 , C23C16/50 , G03G15/50 , G03G15/80 , G03G21/1652 , H01L21/0217 , H01L21/02211 , H01L21/0228 , H01L21/02307 , H01L21/3105 , H01L21/31133 , H01L21/32 , H01L21/67207 , H05K1/0269 , H05K1/117 , H05K3/4015 , H05K3/403 , H05K2201/0394 , H05K2201/09063 , H05K2201/09181 , H05K2201/10287 , H05K2201/10363
Abstract: 相对于第二基板表面选择性地沉积膜到第一基板表面上的方法。方法包括使用甲硅烷基胺浸泡包含羟基终端的基板表面以形成甲硅烷基醚终端以及沉积膜到该甲硅烷基醚终端表面以外的表面上。
