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公开(公告)号：CN119581446A
公开(公告)日：2025-03-07
申请号：CN202510131018.3
申请日：2025-02-06
Applicant: 广州中雷电科科技有限公司
IPC: H01L23/48 , H01L23/10 , H01L23/15 , H01L23/367 , H01L23/373 , H01L23/498 , H01L23/66 , H04B1/40
Abstract: 本发明公开了一种三维堆叠大功率变频SiP模组及射频信道系统，通过上陶瓷基板叠加在下陶瓷基板上，盖板与下陶瓷基板之间密封，并在上陶瓷基板上设置第一变频芯片组和第一射频信号传输链路层，在下陶瓷基板上设置第二变频芯片组和第二射频信号传输链路层，通过多层高密度布线、盲埋孔工艺和三维堆叠立体集成技术，实现大功率变频组件一体化、高密度小型化立体集成，减小体积；同时，在下陶瓷基板上的第二通孔内设置散热件，通过散热件能够及时散热，确保大功率变频SiP模组稳定运行，提高稳定性。
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公开(公告)号：CN117613557B
公开(公告)日：2024-04-30
申请号：CN202410085666.5
申请日：2024-01-22
Applicant: 广州中雷电科科技有限公司
IPC: H01Q3/34 , H01Q1/22 , H01Q1/42 , H01Q1/50 , H01Q3/28 , H01Q21/00 , H01Q23/00 , G01S7/03 , G01S7/285 , G01S7/35 , G01S13/02
Abstract: 本发明公开了一种三维相控阵接收组件及相控阵系统，该组件包括依次叠加的上基板和下基板，上基板的四周罩设有外围框，外围框盖合在下基板的顶部，且外围框与下基板之间密封，上基板内设有第一射频信号传输链路层，第一射频信号传输链路层上设有第一通孔组，第一通孔组内设有第一通孔金属，上基板的顶部设有至少一个限幅器和低噪声放大器；下基板内设有第二射频信号传输链路层，下基板的顶部设有开口朝上的凹槽，第二射频信号传输链路层上设有第二通孔组，第二通孔组内设有第二通孔金属，凹槽内设有幅相多功能芯片；天线馈点依次经过限幅器、低噪声放大器与幅相多功能芯片通信连接。本发明，实现接收组件低噪声、异质异构集成、小型化、高气密性。
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公开(公告)号：CN117613557A
公开(公告)日：2024-02-27
申请号：CN202410085666.5
申请日：2024-01-22
Applicant: 广州中雷电科科技有限公司
IPC: H01Q3/34 , H01Q1/22 , H01Q1/42 , H01Q1/50 , H01Q3/28 , H01Q21/00 , H01Q23/00 , G01S7/03 , G01S7/285 , G01S7/35 , G01S13/02
Abstract: 本发明公开了一种三维相控阵接收组件及相控阵系统，该组件包括依次叠加的上基板和下基板，上基板的四周罩设有外围框，外围框盖合在下基板的顶部，且外围框与下基板之间密封，上基板内设有第一射频信号传输链路层，第一射频信号传输链路层上设有第一通孔组，第一通孔组内设有第一通孔金属，上基板的顶部设有至少一个限幅器和低噪声放大器；下基板内设有第二射频信号传输链路层，下基板的顶部设有开口朝上的凹槽，第二射频信号传输链路层上设有第二通孔组，第二通孔组内设有第二通孔金属，凹槽内设有幅相多功能芯片；天线馈点依次经过限幅器、低噪声放大器与幅相多功能芯片通信连接。本发明，实现接收组件低噪声、异质异构集成、小型化、高气密性。
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公开(公告)号：CN221530253U
公开(公告)日：2024-08-13
申请号：CN202323671139.2
申请日：2023-12-30
Applicant: 广州中雷电科科技有限公司
Abstract: 本实用新型公开了一种低轨卫星通信设备安装组件及低轨卫星通信设备，安装组件包括具有第一容纳腔的壳体、天线罩，天线罩盖合在壳体的正面，且天线罩与壳体形成密封；壳体的相对两侧面分别设有与第一容纳腔连通的进风口，壳体与相对两侧面连接的另一侧面设有与第一容纳腔连通的出风口，第一容纳腔的底部设有隔板组件，隔板组件的外侧面与壳体的相对两侧面形成与进风口连通的进风通道组件，隔板组件的内侧面与壳体的另一侧面形成与出风口连通的出风通道；隔板组件与壳体之间设有散热风扇，且散热风扇至少部分位于出风通道内。实施本实用新型，提供一种散热好、体积小、重量轻、防水好的低轨卫星通信设备安装组件。
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公开(公告)号：CN220874530U
公开(公告)日：2024-04-30
申请号：CN202322624682.0
申请日：2023-09-25
Applicant: 广州中雷电科科技有限公司
Abstract: 本实用新型公开一种瓦片式接收组件及相控阵系统，该瓦片式接收组件包括壳体和第一盖板，所述壳体的上表面上设有与天线连接的射频微带线，所述壳体的内部设有从上至下依次连接的射频绝缘子和多层电路板，所述多层电路板上设有接收模块，所述接收模块通过所述射频绝缘子和所述射频微带线与所述天线连接，所述第一盖板盖合在所述壳体上，且与所述壳体形成容纳所述射频绝缘子和所述多层电路板的密闭空间。本实用新型，降低由于传统连接电缆引入的噪声损失，使接收模块与天线阵面之间以瓦片式方式进行集成，集成度高，实现小型化和轻量化，降低成本，减小占用空间。
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公开(公告)号：CN220457401U
公开(公告)日：2024-02-06
申请号：CN202322036723.4
申请日：2023-07-31
Applicant: 广州中雷电科科技有限公司
IPC: H04B1/16
Abstract: 本实用新型公开一种弹载接收装置及弹载系统，该装置包括从上至下依次连接的接收天线模块、和差差模块、变频模块、频综模块和电源控制模块；接收天线模块、和差差模块、变频模块、频综模块和电源控制模块均设有模块壳体，接收天线模块、和差差模块、变频模块和频综模块均设有第一射频连接器，模块壳体的侧面设有内接电源接口和与第一射频连接器连接的内接射频接口，接收天线模块与和差差模块、和差差模块与变频模块、以及变频模块与频综模块之间通过第二射频连接器与内接射频接口通信连接；接收天线模块、变频模块和频综模块通过内接电源接口与电源控制模块电连接。本实用新型，结构空间更紧凑，使弹载接收装置更加小型化，提高稳定性和可靠性。
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公开(公告)号：CN222261374U
公开(公告)日：2024-12-27
申请号：CN202420203405.4
申请日：2024-01-26
Applicant: 广州中雷电科科技有限公司
Abstract: 本实用新型公开了一种双极化天线及动中通相控阵系统，包括从下至上依次设置的耦合馈电层、主辐射贴片层和寄生辐射贴片层，所述耦合馈电层上设有水平缝隙馈电和垂直缝隙馈电，所述水平缝隙馈电包括水平带状馈电线和水平缝隙，所述垂直缝隙馈电包括垂直带状馈电线和垂直缝隙，所述水平带状馈电线和所述垂直带状馈电线间隔正交分布，所述水平缝隙和所述垂直缝隙间隔正交分布。本实用新型，通过从下至上依次设置耦合馈电层、主辐射贴片层和寄生辐射贴片层，耦合馈电层通过水平带状馈电线和垂直带状馈电线，实现带状线耦合馈电方式，在不增加双极化天线的剖面高度的同时展宽带宽，且通过主辐射贴片和寄生辐射贴片实现双贴片，提高双极化天线的增益。
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公开(公告)号：CN220915284U
公开(公告)日：2024-05-07
申请号：CN202322624721.7
申请日：2023-09-25
Applicant: 广州中雷电科科技有限公司
Abstract: 本实用新型公开一种瓦片式接收模块测试夹具及相控阵测试系统，该瓦片式接收模块测试夹具包括与瓦片式接收模块对应的底座，所述底座上设有多个同轴连接器、与所述同轴连接器对应的通孔、以及多个与所述射频绝缘子电连接的具有弹性的免焊接射频连接器，所述免焊接射频连接器的一端穿过所述通孔与所述同轴连接器电连接。实施本实用新型，可实现同轴连接器与射频绝缘子之间可拆卸的垂直互连，无需将同轴连接器与射频绝缘子焊接，提高使用便利性，且测试夹具可重复利用，降低成本。
