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公开(公告)号：CN104658930B
公开(公告)日：2018-06-15
申请号：CN201410362856.3
申请日：2014-07-28
Applicant: 大亚电线电缆股份有限公司
CPC classification number: H01L2224/45 , H01L2224/45139 , H01L2224/45149 , H01L2224/4516 , H01L2924/00011 , H01L2924/01016 , Y02A30/14 , H01L2924/01049 , H01L2924/00012
Abstract: 本发明提供一种封装焊线的制备方法及其成品。该制备方法包括：先使用具有适当减面率的眼模伸线加工母材，以获得芯材；再经由电镀工艺于芯材上形成抗氧化层；并于适当的退火温度下热处理抗氧化层，以获得适用于半导体封装工艺的封装焊线。依据本发明，由于该制备方法先进行伸线加工再进行电镀工艺，因伸线加工而形成于芯材表面的裂痕能经由电镀工艺加以填补，使抗氧化层得以完整包覆于芯材表面并且提升抗氧化层的表面平整性，藉此解决现有技术的封装焊线常因形成于抗氧化层的裂痕而降低半导体装置的品质的问题。
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公开(公告)号：CN104658916A
公开(公告)日：2015-05-27
申请号：CN201410362538.7
申请日：2014-07-28
Applicant: 大亚电线电缆股份有限公司
CPC classification number: H01L2224/43 , H01L2224/4321 , H01L2224/43825 , H01L2224/43848 , H01L2224/45 , H01L2224/45015 , H01L2224/45144 , H01L2224/45147 , H01L2224/4516 , H01L2224/4554 , H01L2224/45565 , H01L2924/2011 , H01L2924/20111 , H01L2924/20755 , H01L2924/01204 , H01L2924/01047 , H01L2924/01026 , H01L2924/01025 , H01L2924/01033 , H01L2924/0102 , H01L2924/01012 , H01L2924/01016 , H01L2924/20751 , H01L2924/20752 , H01L2924/20753 , H01L2924/20754 , H01L2224/45664 , H01L2224/45644 , H01L2224/45639 , H01L2224/45669 , H01L2924/01206 , H01L2924/00012 , H01L2924/00015 , H01L2924/01015
Abstract: 本发明提供一种具有表皮层的封装焊线的制备方法及其成品。该制备方法包括：先使用具有适当减面率的眼模伸线加工母材获得芯材；再于芯材上电镀形成抗氧化层，并于抗氧化层上形成表皮层；另热处理包覆有抗氧化层及表皮层的芯材，以获得具有表皮层的封装焊线。依据本发明，由于其先进行伸线加工再进行电镀工艺，故因伸线加工而形成于芯材表面的裂痕能通过电镀工艺加以填补，使抗氧化层得以完整包覆于芯材表面，且表皮层能完整包覆于抗氧化层表面，解决现有技术的封装焊线常因形成于抗氧化层的裂痕而降低半导体装置的品质的问题。
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公开(公告)号：CN104658930A
公开(公告)日：2015-05-27
申请号：CN201410362856.3
申请日：2014-07-28
Applicant: 大亚电线电缆股份有限公司
CPC classification number: H01L2224/45 , H01L2224/45139 , H01L2224/45149 , H01L2224/4516 , H01L2924/00011 , H01L2924/01016 , Y02A30/14 , H01L2924/01049 , H01L2924/00012 , H01L24/45
Abstract: 本发明提供一种封装焊线的制备方法及其成品。该制备方法包括：先使用具有适当减面率的眼模伸线加工母材，以获得芯材；再经由电镀工艺于芯材上形成抗氧化层；并于适当的退火温度下热处理抗氧化层，以获得适用于半导体封装工艺的封装焊线。依据本发明，由于该制备方法先进行伸线加工再进行电镀工艺，因伸线加工而形成于芯材表面的裂痕能经由电镀工艺加以填补，使抗氧化层得以完整包覆于芯材表面并且提升抗氧化层的表面平整性，藉此解决现有技术的封装焊线常因形成于抗氧化层的裂痕而降低半导体装置的品质的问题。
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公开(公告)号：CN203834037U
公开(公告)日：2014-09-17
申请号：CN201420194789.4
申请日：2014-04-21
Applicant: 大亚电线电缆股份有限公司
Abstract: 本实用新型关于一种线材镀钯金设备，其包含芯材送料机构、芯材表面脱脂处理机构、芯材表面活化处理机构、镀钯机构、镀金机构以及收料机构，并具有一控制机构控制前述各机构的动作，以此利用芯材送料机构输送芯材，经芯材表面脱脂处理机构碱洗去除芯材表面的油脂，接续由芯材表面活化处理机构酸洗中和脱脂后芯材表面残留的碱液，再依序由镀钯机构对芯材表面进行三次钯电镀以形成钯镀膜的抗氧化层，以及由镀金机构接续在芯材表面的钯镀膜外表面直接形成金镀膜，再由收料机构卷收完成镀钯金的线材，以此该自动化的设备创作，达到控制镀钯金线材高电镀品质的目的。
