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公开(公告)号：CN102414288A
公开(公告)日：2012-04-11
申请号：CN201080018879.2
申请日：2010-03-26
Applicant: 住友电气工业株式会社 , 住友电工印刷电路株式会社
IPC: C09J163/00 , B32B27/38 , C09J7/02 , C09J11/06 , C09J171/10 , C09J201/06 , H05K1/03
CPC classification number: H05K3/386 , C08G2650/56 , C08L33/068 , C08L63/00 , C08L71/00 , C08L2666/02 , C08L2666/04 , C09J7/35 , C09J163/00 , C09J171/00 , C09J171/02 , C09J2203/326 , C09J2463/00 , C09J2471/00 , C09J2477/00 , H05K1/0393 , Y10T428/287
Abstract: 本发明提供了一种胶粘性树脂组合物，其包含：环氧树脂和/或苯氧基树脂；含环氧基的共聚物，其通过将具有环氧基的单体和可与所述具有环氧基的单体共聚的烯键式不饱和单体进行共聚而获得；热塑性树脂；和固化剂。所述含环氧基的共聚物具有5,000以上且小于100,000的重均分子量和不超过3,500g/eq的环氧当量。胶粘性树脂组合物能够提供单组分型胶粘剂溶液，所述单组份型胶粘剂溶液不含卤素且具有优异的阻燃性、优异的聚合物组分相容性和优异的储存稳定性。本发明还提供了使用所述胶粘性树脂组合物的层压体，以及柔性印刷线路板。
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公开(公告)号：CN1672919B
公开(公告)日：2010-04-28
申请号：CN200510059129.0
申请日：2005-03-24
Applicant: 住友电气工业株式会社
Abstract: 本发明是扩散接合性优良的含钛层的接合用部件，该接合用部件具有钛层和在钛层的一侧表面上所形成的作为接合层的铜层。在铜层中所含铜的平均晶粒粒径在0.5μm或0.5μm以下。在钛层另一侧表面上也可形成钛的非导体膜。另外，在此另一侧的表面上也可形成发色耐酸铝层，另外，在此另一侧表面上也可形成氟树脂层。
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公开(公告)号：CN102333836B
公开(公告)日：2016-01-13
申请号：CN201080009146.2
申请日：2010-01-18
Applicant: 住友电气工业株式会社 , 住友电工印刷电路株式会社
IPC: C09J163/00 , B32B15/08 , B32B27/38 , C09J7/02 , C09J11/06 , C09J167/00 , C09J171/00 , C09J177/00 , H05K1/03
CPC classification number: C09J167/00 , C08G59/304 , C08G59/3272 , C08G2650/56 , C08K5/3437 , C08L67/00 , C08L77/00 , C08L79/04 , C08L2666/14 , C09J7/22 , C09J7/35 , C09J163/00 , C09J171/00 , C09J2203/326 , C09J2205/102 , C09J2461/00 , C09J2463/00 , C09J2467/00 , C09J2477/00 , H01L2924/00013 , H05K1/0393 , H05K3/386 , H05K2201/012 , H05K2201/0145 , Y10T428/24802 , Y10T428/287 , H01L2224/13099 , H01L2224/13599 , H01L2224/05599 , H01L2224/05099 , H01L2224/29099 , H01L2224/29599
Abstract: 本发明提供一种无卤素的，具有良好的粘合性、焊料耐热性和阻燃性，并具有良好的流动特性的粘合剂树脂组合物，以及利用其的层叠体和挠性印刷线路板。所述粘合剂树脂组合物含有含磷的环氧树脂和/或含磷的苯氧基树脂，重均分子量为大于20,000且150,000以下的含磷的聚酯树脂，其它热塑性树脂，和固化剂。所述粘合剂树脂组合物优选还含有苯并嗪化合物。优选地，在所述粘合剂树脂组合物中基本上未混合无机填料。
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公开(公告)号：CN1672919A
公开(公告)日：2005-09-28
申请号：CN200510059129.0
申请日：2005-03-24
Applicant: 住友电气工业株式会社
Abstract: 本发明是扩散接合性优良的含钛层的接合用部件，该接合用部件具有钛层和在钛层的一侧表面上所形成的作为接合层的铜层。在铜层中所含铜的平均晶粒粒径在0.5μm或0.5μm以下。在钛层另一侧表面上也可形成钛的非导体膜。另外，在此另一侧的表面上也可形成发色耐酸铝层，另外，在此另一侧表面上也可形成氟树脂层。
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公开(公告)号：CN102333835B
公开(公告)日：2014-05-14
申请号：CN201080009138.8
申请日：2010-01-18
Applicant: 住友电气工业株式会社 , 住友电工印刷电路株式会社
IPC: C09J163/00 , B32B15/08 , B32B27/38 , C09J7/00 , C09J11/00 , C09J11/06 , C09J167/00 , C09J177/00 , C09J201/02 , H05K1/03
CPC classification number: C09J177/00 , C08G59/304 , C08G59/3272 , C08K5/0066 , C08K5/3437 , C08K5/353 , C08K5/5399 , C08L63/00 , C08L67/00 , C08L77/00 , C08L2666/22 , C09J7/35 , C09J163/00 , C09J167/00 , C09J2203/326 , C09J2205/102 , C09J2463/00 , C09J2477/00 , H05K1/0393 , H05K3/386 , H05K2201/012 , H05K2201/0129 , Y10T428/287
Abstract: 本发明提供一种无卤素且能够满足阻燃性而不削弱粘合性或焊料耐热性的粘合剂组合物，以及利用其的层叠体和挠性印刷线路板。所述粘合剂树脂组合物含有环氧树脂；热塑性树脂；苯并嗪化合物；无卤素的阻燃剂；和固化剂，其中所述环氧树脂和热塑性树脂中的至少一种含有含磷的树脂，以及所述粘合剂树脂组合物的固体部分中的磷含量是2.5质量％以上。优选地，将含磷的环氧树脂用作所述环氧树脂，将含有10质量％～70质量％含磷的聚酯的热塑性树脂用作所述热塑性树脂，以及相对于每100份所述树脂，所述苯并嗪的量是5～25质量份，所述无卤素的阻燃剂的量是1～30质量份。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN102414287A
公开(公告)日：2012-04-11
申请号：CN201080018788.9
申请日：2010-03-26
Applicant: 住友电气工业株式会社 , 住友电工印刷电路株式会社
IPC: C09J163/00 , B32B27/38 , C09J7/02 , C09J11/06 , C09J125/08 , C09J171/10 , H05K1/03
CPC classification number: H05K3/386 , B32B7/12 , B32B15/08 , B32B27/281 , B32B27/288 , B32B27/302 , B32B27/36 , B32B27/38 , B32B2307/306 , B32B2307/3065 , B32B2307/50 , B32B2307/546 , B32B2307/714 , B32B2457/08 , C08G2650/56 , C08K5/0066 , C08L25/04 , C08L33/066 , C08L63/00 , C08L77/00 , C08L2666/04 , C08L2666/14 , C09J7/35 , C09J125/14 , C09J163/00 , C09J171/00 , C09J2203/326 , C09J2463/00 , C09J2477/00 , H05K1/0393 , Y10T428/287
Abstract: 本发明提供了一种胶粘性树脂组合物，其包含(A)环氧树脂和/或苯氧基树脂；(B)含环氧基的苯乙烯共聚物，其包含具有环氧基的单体单元和苯乙烯单体单元；(C)热塑性树脂；以及(D)固化剂，其中，相对于所述胶粘性树脂组合物中所含的树脂组分的总量，所述含环氧基的苯乙烯共聚物(B)的百分含量为3质量％至25质量％。该胶粘性树脂组合物是具有良好的阻燃性和高剥离强度的无卤胶粘性组合物。本发明还提供了一种使用所述胶粘性树脂组合物的层压体和柔性印刷线路板。
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公开(公告)号：CN102333835A
公开(公告)日：2012-01-25
申请号：CN201080009138.8
申请日：2010-01-18
Applicant: 住友电气工业株式会社 , 住友电工印刷电路株式会社
IPC: C09J163/00 , B32B15/08 , B32B27/38 , C09J7/00 , C09J11/00 , C09J11/06 , C09J167/00 , C09J177/00 , C09J201/02 , H05K1/03
CPC classification number: C09J177/00 , C08G59/304 , C08G59/3272 , C08K5/0066 , C08K5/3437 , C08K5/353 , C08K5/5399 , C08L63/00 , C08L67/00 , C08L77/00 , C08L2666/22 , C09J7/35 , C09J163/00 , C09J167/00 , C09J2203/326 , C09J2205/102 , C09J2463/00 , C09J2477/00 , H05K1/0393 , H05K3/386 , H05K2201/012 , H05K2201/0129 , Y10T428/287
Abstract: 本发明提供一种无卤素且能够满足阻燃性而不削弱粘合性或焊料耐热性的粘合剂组合物，以及利用其的层叠体和挠性印刷线路板。所述粘合剂树脂组合物含有环氧树脂；热塑性树脂；苯并嗪化合物；无卤素的阻燃剂；和固化剂，其中所述环氧树脂和热塑性树脂中的至少一种含有含磷的树脂，以及所述粘合剂树脂组合物的固体部分中的磷含量是2.5质量％以上。优选地，将含磷的环氧树脂用作所述环氧树脂，将含有10质量％～70质量％含磷的聚酯的热塑性树脂用作所述热塑性树脂，以及相对于每100份所述树脂，所述苯并嗪的量是5～25质量份，所述无卤素的阻燃剂的量是1～30质量份。
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公开(公告)号：CN102414288B
公开(公告)日：2014-07-30
申请号：CN201080018879.2
申请日：2010-03-26
Applicant: 住友电气工业株式会社 , 住友电工印刷电路株式会社
IPC: C09J163/00 , B32B27/38 , C09J7/02 , C09J11/06 , C09J171/10 , C09J201/06 , H05K1/03
CPC classification number: H05K3/386 , C08G2650/56 , C08L33/068 , C08L63/00 , C08L71/00 , C08L2666/02 , C08L2666/04 , C09J7/35 , C09J163/00 , C09J171/00 , C09J171/02 , C09J2203/326 , C09J2463/00 , C09J2471/00 , C09J2477/00 , H05K1/0393 , Y10T428/287
Abstract: 本发明提供了一种胶粘性树脂组合物，其包含：环氧树脂和/或苯氧基树脂；含环氧基的共聚物，其通过将具有环氧基的单体和可与所述具有环氧基的单体共聚的烯键式不饱和单体进行共聚而获得；热塑性树脂；和固化剂。所述含环氧基的共聚物具有5,000以上且小于100,000的重均分子量和不超过3,500g/eq的环氧当量。胶粘性树脂组合物能够提供单组分型胶粘剂溶液，所述单组份型胶粘剂溶液不含卤素且具有优异的阻燃性、优异的聚合物组分相容性和优异的储存稳定性。本发明还提供了使用所述胶粘性树脂组合物的层压体，以及柔性印刷线路板。
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公开(公告)号：CN102414287B
公开(公告)日：2014-07-30
申请号：CN201080018788.9
申请日：2010-03-26
Applicant: 住友电气工业株式会社 , 住友电工印刷电路株式会社
IPC: C09J163/00 , B32B27/38 , C09J7/02 , C09J11/06 , C09J125/08 , C09J171/10 , H05K1/03
CPC classification number: H05K3/386 , B32B7/12 , B32B15/08 , B32B27/281 , B32B27/288 , B32B27/302 , B32B27/36 , B32B27/38 , B32B2307/306 , B32B2307/3065 , B32B2307/50 , B32B2307/546 , B32B2307/714 , B32B2457/08 , C08G2650/56 , C08K5/0066 , C08L25/04 , C08L33/066 , C08L63/00 , C08L77/00 , C08L2666/04 , C08L2666/14 , C09J7/35 , C09J125/14 , C09J163/00 , C09J171/00 , C09J2203/326 , C09J2463/00 , C09J2477/00 , H05K1/0393 , Y10T428/287
Abstract: 本发明提供了一种胶粘性树脂组合物，其包含(A)环氧树脂和/或苯氧基树脂；(B)含环氧基的苯乙烯共聚物，其包含具有环氧基的单体单元和苯乙烯单体单元；(C)热塑性树脂；以及(D)固化剂，其中，相对于所述胶粘性树脂组合物中所含的树脂组分的总量，所述含环氧基的苯乙烯共聚物(B)的百分含量为3质量％至25质量％。该胶粘性树脂组合物是具有良好的阻燃性和高剥离强度的无卤胶粘性组合物。本发明还提供了一种使用所述胶粘性树脂组合物的层压体和柔性印刷线路板。
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公开(公告)号：CN102333836A
公开(公告)日：2012-01-25
申请号：CN201080009146.2
申请日：2010-01-18
Applicant: 住友电气工业株式会社 , 住友电工印刷电路株式会社
IPC: C09J163/00 , B32B15/08 , B32B27/38 , C09J7/02 , C09J11/06 , C09J167/00 , C09J171/00 , C09J177/00 , H05K1/03
CPC classification number: C09J167/00 , C08G59/304 , C08G59/3272 , C08G2650/56 , C08K5/3437 , C08L67/00 , C08L77/00 , C08L79/04 , C08L2666/14 , C09J7/22 , C09J7/35 , C09J163/00 , C09J171/00 , C09J2203/326 , C09J2205/102 , C09J2461/00 , C09J2463/00 , C09J2467/00 , C09J2477/00 , H01L2924/00013 , H05K1/0393 , H05K3/386 , H05K2201/012 , H05K2201/0145 , Y10T428/24802 , Y10T428/287 , H01L2224/13099 , H01L2224/13599 , H01L2224/05599 , H01L2224/05099 , H01L2224/29099 , H01L2224/29599
Abstract: 本发明提供一种无卤素的，具有良好的粘合性、焊料耐热性和阻燃性，并具有良好的流动特性的粘合剂树脂组合物，以及利用其的层叠体和挠性印刷线路板。所述粘合剂树脂组合物含有含磷的环氧树脂和/或含磷的苯氧基树脂，重均分子量为大于20,000且150,000以下的含磷的聚酯树脂，其它热塑性树脂，和固化剂。所述粘合剂树脂组合物优选还含有苯并嗪化合物。优选地，在所述粘合剂树脂组合物中基本上未混合无机填料。
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