一种用于可视化分析多孔介质冻胀过程的单排颗粒填充微流控芯片装置及其运行方法

    公开(公告)号:CN118518663A

    公开(公告)日:2024-08-20

    申请号:CN202410497983.8

    申请日:2024-04-24

    Abstract: 一种用于可视化分析多孔介质冻胀过程的单排颗粒填充微流控芯片装置及其运行方法,涉及土壤微流控技术领域。本发明中颗粒溶液的冻结在温度梯度下是由低温区向高温区单方向冻结,由于冰和水的折射率不同,因此会在上流道和下流道中产生可区分的冰和水冻结界面,同时冻结过程是微流控芯片内液体整体成核,颗粒内部冰水界面与上下流道界面为一体,从而通过上下界面的位置以此确定冰水界面在微流控芯片中的位置。本发明可获得一种用于可视化分析多孔介质冻胀过程的单排颗粒填充微流控芯片装置及其运行方法。

    一种温度敏感型复合微球的制备方法

    公开(公告)号:CN119505333A

    公开(公告)日:2025-02-25

    申请号:CN202411672332.4

    申请日:2024-11-21

    Abstract: 一种温度敏感型复合微球的制备方法,涉及功能材料表面改性技术领域。本发明的目的是为了解决如何实现在芯片微流道内主动式循环换热的问题。本发明形成的温敏性复合凝胶结合了智能凝胶和纳米颗粒两者的性能,负载其他物质后可实现紫外光和温度条件下物质的有效控释。具体是通过将二氧化钛、聚二甲基硅氧烷和硅油进行混合,在聚乙烯醇溶液的剪切作用下形成表面具有微粗糙结构的PDMS微球,然后通过单体的聚合接枝在微球表面形成所需的温敏性材料,实现将两者性能的结合。本发明可获得一种温度敏感型复合微球的制备方法。

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