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公开(公告)号：CN119541925A
公开(公告)日：2025-02-28
申请号：CN202411792811.X
申请日：2024-12-07
Applicant: 中国振华集团云科电子有限公司
Abstract: 一种厚膜电路用环保型包封浆料及其制备方法，属于电子浆料技术领域。包封浆料的组分包括无铅玻璃粉、机载体及着色剂。无铅玻璃粉的组分为Bi2O3、B2O3、ZnO、Al2O3、SiO2、Li2O、Sb2O3、TiO2、ZrO2；有机载体的组分为乙基纤维素、二乙二醇丁醚、松油醇、邻苯二甲酸二辛酯；着色剂为钴绿。制备方法包括有玻璃粉制备方法、有机载体制备方法、浆料制备方法。解决了现有铅体系玻璃包封浆料易扩散至导体浆及电阻浆中，影响导体浆的性能及电阻体阻值变化，同时导体浆料及电阻浆料中的金属粉体、粘接相与包封浆料中的粉体发生反应，破坏包封层结构而导致包封失效的问题。广泛应用于电路、电子元器件包封技术领域。
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公开(公告)号：CN112791801A
公开(公告)日：2021-05-14
申请号：CN202011508187.8
申请日：2020-12-18
Applicant: 中国振华集团云科电子有限公司
Abstract: 一种提高玻璃粉质量一致性的方法，包括：(1)使用自动监测与控制系统对熔炼炉的炉温进行全过程监控，当熔炼炉的实际炉温与设计温度的偏差大于设定偏差时，即报警校检；(2)采用杂质检测与报警装置，对球磨设备球磨后的玻璃粉进行全程检测，监测球磨材质在玻璃粉中的含量，当玻璃粉中球磨材质含量大于设定值时，即报警校检，更换球磨设备；(3)采用残渣检测与清洁装置，每个批次生产完毕后，自动检测并清洗球磨罐和球磨珠，避免上批次球磨残渣掺入到下批次的玻璃粉中。解决了现有玻璃粉生产过程中批次间质量一致性差、不能事前判断玻璃粉质量、导致因物料报废造成经济损失等问题。提高了玻璃粉质量一致性，稳定批次间玻璃粉生产质量。
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公开(公告)号：CN112552852A
公开(公告)日：2021-03-26
申请号：CN202011508179.3
申请日：2020-12-18
Applicant: 中国振华集团云科电子有限公司
IPC: C09J163/00 , C09J9/02 , C09J11/06 , C09J4/06
Abstract: 一种用于大功率元器件粘接高导热银浆及其制备方法，包括：环氧树脂、改性剂、固化剂、银粉；环氧树脂为双酚A型环氧树脂、脂环族环氧树脂和双酚F型环氧树脂中的一种或多种混合而成；改性剂为热塑性酚醛树脂、γ‑丁内酯、双酚A双烯丙基醚和双酚A甲基丙烯酸缩水甘油酯中的一种或多种混合而成；固化剂为潜伏性固化剂2‑乙基‑4‑甲基咪唑、1‑氰乙基‑2‑乙基‑4甲基咪唑、甲基六氢苯酐和双氰胺中的一种或多种混合而成；银粉为片状银粉、类球型银粉和部分片状化银粉中的一种或多种混合而成。提供了所述银浆的制备方法及测试方法。解决了现有银浆热电及粘接性能不良、粘接强度与导热性能相互矛盾的问题。广泛应用于功率器件的粘接工艺中。
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公开(公告)号：CN119296847A
公开(公告)日：2025-01-10
申请号：CN202411792779.5
申请日：2024-12-07
Applicant: 中国振华集团云科电子有限公司
Abstract: 一种高可靠耐焊接导体浆料及其制备方法，属于电子浆料技术领域。所述导体浆料的组分包括贵金属粉体、有机载体、无铅微晶玻璃粉；贵金属粉体为银粉、银钯粉、铂粉中的一种或多种混合物，金属粉体的形状为球形、类球形或片状形；有机载体的组分包括树脂、溶剂、助剂；无铅微晶玻璃粉的基本组分为Bi2O3、TiO2、SiO2，添加组分为B2O3、CaO、CuO、Li2O、MgO、Al2O3中的一种或多种组成。所述制备方法包括有机载体制备方法、无铅微晶玻璃粉制备方法、浆料制备方法。解决了现有导体浆料耐焊性差、陶瓷基片厚膜导体膜层环境实验后附着力变差、焊接可靠性差的问题。广泛应用于高可靠导体浆料中。
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公开(公告)号：CN106242533A
公开(公告)日：2016-12-21
申请号：CN201610735460.8
申请日：2016-08-26
Applicant: 中国振华集团云科电子有限公司
IPC: C04B35/01 , C04B35/622 , H01C7/04
CPC classification number: C04B35/01 , C04B35/016 , C04B35/622 , C04B2235/3227 , C04B2235/3279 , H01C7/043
Abstract: 本发明提供一种高稳定NTC热敏陶瓷材料及其制备方法，涉及陶瓷材料技术领域，以改善现有的NTC热敏陶瓷材料由于长期高温老化后容易出现R值和B值漂移，导致热敏元器件的工作精度和可靠性明显降低的现象。本发明所述高稳定NTC热敏陶瓷材料具有如下化学组成：xNiyMn3-yO4-(1-x)LaMnO3，x值为0.35～0.6，y值为0.5～0.9。本发明在150℃下经过50h以上的老化时间，R值与B值的变化率均小于1.5％。本发明还提供一种所述高稳定NTC热敏陶瓷材料的制备方法，本发明方法具有操作步骤简单，所得NTC热敏陶瓷材料高稳定，长寿命等优点。本发明主要应用于高稳定NTC热敏陶瓷材料的制备中。
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公开(公告)号：CN112662338A
公开(公告)日：2021-04-16
申请号：CN202011508153.9
申请日：2020-12-18
Applicant: 中国振华集团云科电子有限公司
IPC: C09J9/02 , C09J163/02 , C09J171/12 , C08G59/50
Abstract: 一种可修复微电子组装的低杨氏模量导电胶及其制备方法，所述导电胶的组成原料分为A组分和B组分；A组分包括双酚A型环氧树脂为10％～40％；苯氧树脂为0％～2％；稀释剂为2％～20％；银片粉为60％～80％；稀释剂可以是乙二醇二缩水甘油醚、聚丙二醇二缩水甘油醚、二丙二醇丁醚中的任一种或几种搭配；B组分包括固化剂为15％～40％；银片粉为60％～85％；固化剂由氨乙基哌嗪、三乙醇胺为、聚醚胺D230、聚醚胺D400、聚醚胺D2000按一定的重量比组成；银片粉的粒径为15～30um。解决现有导电胶杨氏模量高脆硬性大、粘接后不可撤卸修复、电性能差等问题。广泛应用于电子元器件电路连接的粘接材料。
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公开(公告)号：CN112694851A
公开(公告)日：2021-04-23
申请号：CN202011508110.0
申请日：2020-12-18
Applicant: 中国振华集团云科电子有限公司
IPC: C09J9/02 , C09J163/02
Abstract: 一种可修复微电子组装的高粘接强度导电胶及其制备方法，组成原料按重量百分比，包括：树脂、导电填料、固化剂、活性稀释剂、添加物；所述树脂的原料按重量百分比组成为：双酚A环氧树脂、双酚F环氧树脂；所述导电填料的原料按重量百分比组成为：片状银粉、球形银粉；所述的固化剂原料按重量百分比组成为：2‑乙基‑4‑甲基咪唑、1‑氰乙基‑2‑乙基‑4‑甲基咪唑、聚醚胺400、三乙醇胺；所述活性稀释剂原料按重量百分比组成为：聚乙二醇二缩水甘油醚、聚丙醇二缩水甘油醚；所述添加物为可以起到增稠作用的物质。解决了现有导电胶导电性能不良、粘接强度差、粘接后不可撤卸修复等问题。广泛应用于电子元器件电路连接的粘接材料。
