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公开(公告)号：CN114380624A
公开(公告)日：2022-04-22
申请号：CN202210075131.0
申请日：2022-01-22
Applicant: 中国振华集团云科电子有限公司
Abstract: 一种HTCC用多层氧化铝陶瓷金属化钨浆及其制备方法，属于电子元器件领域。所述金属化钨浆包括65％～90％导电金属钨粉、0％～15％无机粘接相及10％～30％有机载体。所述导电金属钨粉粒径大小为0.5μm～2μm；所述无机粘接相包括：92％～99％的Al2O3粉，1％～8％的烧结助剂；所述有机载体包括：5％～35％的有机粘接剂，5％～60％的增塑剂和5％～90％溶剂组成。所述制备方法包括无机粘接相制备、导电金属钨粉混合物制备、有机载体的制备、金属化钨浆的制备等步骤。解决了现有金属化钨浆料通用性差，材料性能难以兼顾的问题。广泛应用于HTCC多层陶瓷电路板、多层组件、集成电路基板及封装外壳等领域。
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公开(公告)号：CN105355261A
公开(公告)日：2016-02-24
申请号：CN201510776445.3
申请日：2015-11-14
Applicant: 中国振华集团云科电子有限公司
IPC: H01B1/22
CPC classification number: H01B1/22
Abstract: 本发明涉及一种电容器聚合物银浆，属于电子材料领域。本发明所述电容器聚合物银浆，由银粉及载体组成，载体则由溶剂、防沉降聚合物、固化剂、树脂组成。本发明所制得的电容器聚合物银浆符合行业使用标准，达到国外产品的各项指标。
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公开(公告)号：CN105080697A
公开(公告)日：2015-11-25
申请号：CN201510638212.7
申请日：2015-09-30
Applicant: 中国振华集团云科电子有限公司
IPC: B02C23/04
Abstract: 本发明涉及一种三辊轧机防护装置，包括基座、组设在基座上的进料辊、中辊、出料辊及组设在进料辊与中辊上的安全挡板，所述中辊位于所述进料辊与所述出料辊之间，该三辊轧机防护装置可防止硬物落入辊中造成对辊面的损坏、降低轧机清洗过程中的辊面损坏，解决由于辊面损坏带来的产品一致性差的问题。
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公开(公告)号：CN119541925A
公开(公告)日：2025-02-28
申请号：CN202411792811.X
申请日：2024-12-07
Applicant: 中国振华集团云科电子有限公司
Abstract: 一种厚膜电路用环保型包封浆料及其制备方法，属于电子浆料技术领域。包封浆料的组分包括无铅玻璃粉、机载体及着色剂。无铅玻璃粉的组分为Bi2O3、B2O3、ZnO、Al2O3、SiO2、Li2O、Sb2O3、TiO2、ZrO2；有机载体的组分为乙基纤维素、二乙二醇丁醚、松油醇、邻苯二甲酸二辛酯；着色剂为钴绿。制备方法包括有玻璃粉制备方法、有机载体制备方法、浆料制备方法。解决了现有铅体系玻璃包封浆料易扩散至导体浆及电阻浆中，影响导体浆的性能及电阻体阻值变化，同时导体浆料及电阻浆料中的金属粉体、粘接相与包封浆料中的粉体发生反应，破坏包封层结构而导致包封失效的问题。广泛应用于电路、电子元器件包封技术领域。
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公开(公告)号：CN113372103B
公开(公告)日：2023-01-20
申请号：CN202110787976.8
申请日：2021-07-13
Applicant: 中国振华集团云科电子有限公司
IPC: C03C10/00 , C04B35/14 , C04B35/22 , C04B35/622 , C03C12/00
Abstract: 一种低介电低高频损耗LTCC陶瓷材料及其制备方法，组成成分包括硅硼玻璃、钙硼硅玻璃；按质量百分比，硅硼玻璃的比例为5%～20%，钙硼硅玻璃的比例为80%～95%；硅硼玻璃的组成为：B2O3为20%～50%，SiO2为50%～80%，碱金属氧化物占硅硼玻璃的1%～5%，钙硼硅玻璃组成为：CaO为30%～50%，B2O3为15%～40%，SiO2为20%～50%。经原料混合、玻璃粉熔炼、玻璃冷淬、破碎和研磨形成玻璃粉、玻璃粉混合、玻璃粉钝化处理、流延浆料配置、流延成型、烧结等步骤，得到所需陶瓷基片。解决了现有微晶玻璃体系LTCC陶瓷材料介电常高频不稳定、高频损耗高问题。广泛应用于微波电子通讯领域。
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公开(公告)号：CN112791801A
公开(公告)日：2021-05-14
申请号：CN202011508187.8
申请日：2020-12-18
Applicant: 中国振华集团云科电子有限公司
Abstract: 一种提高玻璃粉质量一致性的方法，包括：(1)使用自动监测与控制系统对熔炼炉的炉温进行全过程监控，当熔炼炉的实际炉温与设计温度的偏差大于设定偏差时，即报警校检；(2)采用杂质检测与报警装置，对球磨设备球磨后的玻璃粉进行全程检测，监测球磨材质在玻璃粉中的含量，当玻璃粉中球磨材质含量大于设定值时，即报警校检，更换球磨设备；(3)采用残渣检测与清洁装置，每个批次生产完毕后，自动检测并清洗球磨罐和球磨珠，避免上批次球磨残渣掺入到下批次的玻璃粉中。解决了现有玻璃粉生产过程中批次间质量一致性差、不能事前判断玻璃粉质量、导致因物料报废造成经济损失等问题。提高了玻璃粉质量一致性，稳定批次间玻璃粉生产质量。
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公开(公告)号：CN106270544A
公开(公告)日：2017-01-04
申请号：CN201510338347.1
申请日：2015-06-12
Applicant: 中国振华集团云科电子有限公司
IPC: B22F9/24
Abstract: 本发明公开了一种银钯共沉积粉的制备方法，包括以下步骤：(1)按一定比例将硝酸银、硝酸钯溶解在去离子水中，配成银钯混合溶液；(2)向银钯混合溶液中加入一定量的高分子分散剂，并充分溶解；(3)向银钯混合溶液中加入pH调节剂，将溶液pH值调整到9-10之间；(4)将还原剂溶液加入到银钯混合溶液中，还原制取银钯共沉积粉；(5)洗涤干燥处理。本发明反应步骤简单易行，适合大规模批量生产；可通过浓度、反应温度的调整对粉体参数进行可控调整；本发明所制备的银钯共沉积粉体兼顾分散性、结晶度和振实密度，能满足导体浆料用银钯共沉积粉体的应用要求。
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公开(公告)号：CN106205777A
公开(公告)日：2016-12-07
申请号：CN201610673826.3
申请日：2016-08-16
Applicant: 中国振华集团云科电子有限公司
Abstract: 本发明公开了一种堆烧抗粘的蜂鸣片用银浆的配方及其制备方法，主要由银粉、玻璃粉、抗粘剂和有机载体组成，银粉的质量分数为35％～60％，有机载体的质量分数为40％～65％，玻璃粉的质量分数为1％～2％，抗粘剂质量分数为1％～2％。有机载体由乙基纤维素、聚乙烯醇缩丁醛、丙烯酸树脂及有机溶剂四部分组成，银粉使用高分散性的高比表面积银粉；将银粉与有机载体通过三辊研磨机充分研磨混匀分散即得蜂鸣片用银浆；本发明方法提供的银浆具有烧结后银层致密饱满，堆烧不粘片，电性能好，结合力高，耐焊接热性能优良等优点。
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公开(公告)号：CN104962226A
公开(公告)日：2015-10-07
申请号：CN201510476796.2
申请日：2015-08-06
Applicant: 中国振华集团云科电子有限公司
IPC: C09J163/02 , C09J163/00 , C09J183/04 , C09J109/02 , C09J11/04 , C09J9/02
Abstract: 本发明公开了一种导电银胶及其制备方法和应用，所述导电银胶以重量份数计，包括以下组分：导电银胶基体10～50份；微米银粉1～40份；纳米银粉10～60份。所述制备方法包括以下步骤：(1)在80～90℃的恒温水浴下，将柔性添加剂加入分散剂中加热搅拌至完全溶解，最后再将固化剂、偶联剂以及环氧树脂缓慢的加入，搅拌加热至完全溶解，冷却后得到导电银胶基体；(2)将所述微米银粉和所述纳米银粉混合得到混合银粉，将混合银粉与所述导电银胶基体混合，研磨分散后轧制成为均匀的膏状物体，即得到所述导电银胶。固化后的银层获得较低的电阻率，并且用自动点胶机点胶后浆料无拉丝现象，图案边缘清晰。
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公开(公告)号：CN113402167A
公开(公告)日：2021-09-17
申请号：CN202110787973.4
申请日：2021-07-13
Applicant: 中国振华集团云科电子有限公司
Abstract: 一种提高高温熔炼钙硼硅玻璃均匀性的方法，步骤包括：选择纳米级二氧化硅粉、硼酸、碳酸钙作为原材料；将纳米二氧化硅、碳酸、钙硼酸进行烧损测试，得到原料的烧损值；使用XRF或ICP测试原料的纯度，得到原料的纯度值；设定原料的设计值,计算出需要实际添加原料的量；使用干式研磨对硼酸、三氧化二硼进行研磨混合；使用高温搅拌熔炼方法进行玻璃熔炼，将玻璃加热至完全融化后，开启搅拌，使玻璃在熔炼过程中充分均匀化；使用冷却与展轧工艺将熔融的玻璃液冷却成为透明均匀的玻璃片。解决了现有钙硼硅玻璃在高温熔炼时出现玻璃分相，导致玻璃成分局部不均匀的问题，提高了钙硼硅玻璃的性能、质量和可靠性。广泛应用于微波电子通讯领域。
