用于电子元件的定位装置

    公开(公告)号:CN108480897B

    公开(公告)日:2020-02-18

    申请号:CN201810167812.3

    申请日:2018-02-28

    发明人: 刘光全

    摘要: 本发明涉及电子元件生产领域,具体涉及用于电子元件的定位装置,包括机架、传送机构、横梁和两个定位切割机构;传送机构包括主动辊、从动辊和传送带;主动辊上同轴连接有不完全齿轮,机架上竖直滑动设置有能与不完全齿轮啮合的齿条;横梁内设有水平的滑道,横梁内竖直设有供引脚穿过的通孔;每个定位切割机构包括一个定位块两个切割单元,每个切割单元包括滑块、拉簧、切割刀和拉绳;滑块滑动设置于滑道内,拉簧一端与横梁固定连接,拉簧自由端与滑块固定连接;切割刀倾斜设置于滑块上,定位块与滑块固定连接;拉绳一端与滑块固定连接,拉绳另一端与齿条固定连接,拉绳上设有刮片。采用本技术方案时,能自动对电子元件进行定位并连续焊接。

    电子元件送料机构
    2.
    发明公开

    公开(公告)号:CN108516138A

    公开(公告)日:2018-09-11

    申请号:CN201810271579.3

    申请日:2018-03-29

    发明人: 刘光全

    摘要: 本发明涉及电子元件传送领域,具体涉及电子元件送料机构,包括机架,机架上并列设置有两条传送带,两条传送带间形成空隙;两条传送带上方依次设置有摆正机构、检测机构和分拣气缸;摆正机构包括第一导向单元、摆正单元和限位块;第一导向单元包括两个第一导向块,摆正单元包括一号气缸、调节杆和摆正杆,限位块能对进行限制;检测机构包括第二导向单元、控制器和两组检测单元;第二导向单元包括两个第二导向块,每组检测单元包括的红外线发射器和红外线接收器,每个红外线接收器均通过控制器与分拣气缸串联。采用本技术方案时,能在电子元件传送过程中自动对不合格品进行检测并挑出。

    用于电子元件的定位装置

    公开(公告)号:CN108480897A

    公开(公告)日:2018-09-04

    申请号:CN201810167812.3

    申请日:2018-02-28

    发明人: 刘光全

    摘要: 本发明涉及电子元件生产领域,具体涉及用于电子元件的定位装置,包括机架、传送机构、横梁和两个定位切割机构;传送机构包括主动辊、从动辊和传送带;主动辊上同轴连接有不完全齿轮,机架上竖直滑动设置有能与不完全齿轮啮合的齿条;横梁内设有水平的滑道,横梁内竖直设有供引脚穿过的通孔;每个定位切割机构包括一个定位块两个切割单元,每个切割单元包括滑块、拉簧、切割刀和拉绳;滑块滑动设置于滑道内,拉簧一端与横梁固定连接,拉簧自由端与滑块固定连接;切割刀倾斜设置于滑块上,定位块与滑块固定连接;拉绳一端与滑块固定连接,拉绳另一端与齿条固定连接,拉绳上设有刮片。采用本技术方案时,能自动对电子元件进行定位并连续焊接。

    电子元件送料机构
    4.
    发明授权

    公开(公告)号:CN108516138B

    公开(公告)日:2019-11-26

    申请号:CN201810271579.3

    申请日:2018-03-29

    发明人: 刘光全

    摘要: 本发明涉及电子元件传送领域,具体涉及电子元件送料机构,包括机架,机架上并列设置有两条传送带,两条传送带间形成空隙;两条传送带上方依次设置有摆正机构、检测机构和分拣气缸;摆正机构包括第一导向单元、摆正单元和限位块;第一导向单元包括两个第一导向块,摆正单元包括一号气缸、调节杆和摆正杆,限位块能对进行限制;检测机构包括第二导向单元、控制器和两组检测单元;第二导向单元包括两个第二导向块,每组检测单元包括的红外线发射器和红外线接收器,每个红外线接收器均通过控制器与分拣气缸串联。采用本技术方案时,能在电子元件传送过程中自动对不合格品进行检测并挑出。

    用于电子元件的加工工艺

    公开(公告)号:CN108541138A

    公开(公告)日:2018-09-14

    申请号:CN201810272677.9

    申请日:2018-03-29

    发明人: 刘光全

    IPC分类号: H05K3/00

    摘要: 本发明涉及电子元件加工领域,具体涉及用于电子元件的加工工艺,包括如下步骤:步骤1:准备一种电子元件加工装置;步骤2:收集机构正向运行的过程中带动切割单元向转送板方向移动;步骤3:线路板移动至转送板上,收集机构反方向运行的过程中带动切割单元向远离转送板方向移动;步骤4:收集机构带动切割单元向转送板方向移动过程中切割单元对线路板进行切割,切割后的线路板掉落至传送带上;步骤5:收集机构再次反向运行的过程中对线路板进行收集,在收集机构又一次正向运行的过程中,对第一块线路板切割后剩下的废料进行收集。采用本技术方案时,能在传送带不停顿的情况下对线路板进行整齐切割且自动对线路板和废料进行分离。

    电子元件切割装置
    6.
    发明授权

    公开(公告)号:CN108436998B

    公开(公告)日:2019-07-30

    申请号:CN201810272680.0

    申请日:2018-03-29

    发明人: 刘光全

    摘要: 本发明涉及电子元件加工领域,具体涉及电子元件切割装置,包括机架、传送带、转送板、收集机构和移送切割机构;水平板上设有切割口,且水平板的下表面设有滑道;水平板和倾斜板上设有连通的通槽;收集机构包括伺服电机、圆辊、推杆、一号弹簧、一号收集框和二号收集框;移送切割机构包括移送单元和切割单元,切割单元包括齿轮、齿条、连接杆和方形刀;移送单元包括移送块、移送钩、二号弹簧和拉线。采用本技术方案时,能在传送带不停顿的情况下对线路板进行整齐切割且自动对线路板和废料进行分离。

    用于电子元件的加工工艺

    公开(公告)号:CN108541138B

    公开(公告)日:2019-07-09

    申请号:CN201810272677.9

    申请日:2018-03-29

    发明人: 刘光全

    IPC分类号: H05K3/00

    摘要: 本发明涉及电子元件加工领域,具体涉及用于电子元件的加工工艺,包括如下步骤:步骤1:准备一种电子元件加工装置;步骤2:收集机构正向运行的过程中带动切割单元向转送板方向移动;步骤3:线路板移动至转送板上,收集机构反方向运行的过程中带动切割单元向远离转送板方向移动;步骤4:收集机构带动切割单元向转送板方向移动过程中切割单元对线路板进行切割,切割后的线路板掉落至传送带上;步骤5:收集机构再次反向运行的过程中对线路板进行收集,在收集机构又一次正向运行的过程中,对第一块线路板切割后剩下的废料进行收集。采用本技术方案时,能在传送带不停顿的情况下对线路板进行整齐切割且自动对线路板和废料进行分离。

    电子元件切割装置
    8.
    发明公开

    公开(公告)号:CN108436998A

    公开(公告)日:2018-08-24

    申请号:CN201810272680.0

    申请日:2018-03-29

    发明人: 刘光全

    摘要: 本发明涉及电子元件加工领域,具体涉及电子元件切割装置,包括机架、传送带、转送板、收集机构和移送切割机构;水平板上设有切割口,且水平板的下表面设有滑道;水平板和倾斜板上设有连通的通槽;收集机构包括伺服电机、圆辊、推杆、一号弹簧、一号收集框和二号收集框;移送切割机构包括移送单元和切割单元,切割单元包括齿轮、齿条、连接杆和方形刀;移送单元包括移送块、移送钩、二号弹簧和拉线。采用本技术方案时,能在传送带不停顿的情况下对线路板进行整齐切割且自动对线路板和废料进行分离。

    电子元件焊接工艺
    9.
    发明授权

    公开(公告)号:CN108422119B

    公开(公告)日:2020-03-24

    申请号:CN201810167814.2

    申请日:2018-02-28

    发明人: 刘光全

    IPC分类号: B23P23/04 B23K31/02 B23P15/00

    摘要: 本发明涉及电子元件生产领域,具体涉及电子元件焊接工艺,包括如下步骤:步骤1:准备一种电子元件焊接装置;步骤2:将电子元件放置在传送机构上传送的过程中,对电子元件进行定位;步骤3:在步骤2中,滑块靠拢的过程中切割刀靠拢,对引脚进行切割,此时自动焊接机进行焊接;步骤4:当不完全齿轮不再与齿条啮合时,拉绳上的刮片带动引脚向传送机构方向移动;步骤5:当不完全齿轮再次与齿条啮合时,定位块靠拢对下一个电子元件进行定位,切割刀靠拢对引脚进行切割,自动焊接机对引脚和电子元件接触的位置进行焊接。采用本技术方案时,能自动对电子元件进行定位并连续焊接。

    电子元件焊接工艺
    10.
    发明公开

    公开(公告)号:CN108422119A

    公开(公告)日:2018-08-21

    申请号:CN201810167814.2

    申请日:2018-02-28

    发明人: 刘光全

    IPC分类号: B23K31/02 B23P15/00

    摘要: 本发明涉及电子元件生产领域,具体涉及电子元件焊接工艺,包括如下步骤:步骤1:准备一种电子元件焊接装置;步骤2:将电子元件放置在传送机构上传送的过程中,对电子元件进行定位;步骤3:在步骤2中,滑块靠拢的过程中切割刀靠拢,对引脚进行切割,此时自动焊接机进行焊接;步骤4:当不完全齿轮不再与齿条啮合时,拉绳上的刮片带动引脚向传送机构方向移动;步骤5:当不完全齿轮再次与齿条啮合时,定位块靠拢对下一个电子元件进行定位,切割刀靠拢对引脚进行切割,自动焊接机对引脚和电子元件接触的位置进行焊接。采用本技术方案时,能自动对电子元件进行定位并连续焊接。