公开(公告)号：CN102203618B

公开(公告)日：2014-10-15

申请号：CN200980143053.6

申请日：2009-10-30

申请人： 郭培宣

发明人： 郭培宣

IPC分类号： C07K19/00

CPC分类号： C12Q1/6869 ,  B82Y15/00 ,  C07K14/005 ,  C07K2319/03 ,  C07K2319/10 ,  C07K2319/21 ,  C07K2319/22 ,  C12N2795/10022 ,  C12N2795/10222 ,  G01N27/447 ,  G01N33/48721 ,  G01N33/6872 ,  C12Q2565/631

摘要： 本发明公开了组合物和方法，其利用对双链DNA病毒的DNA包装马达蛋白连接器多肽进行新的修饰，使其能够以自组装十二聚体的形式稳定地嵌入脂膜层中形成孔道，这样在外加跨膜电势时，可通过其导电。该孔道允许使用经修饰的蛋白可用作生物传感器，进行双链DNA测序，单核苷酸多态性检测，分析物的高敏感亲和吸附以及指纹分析，以及还可以用于电势驱动的溶质易位，例如使脂质体装载治疗用纳米颗粒(如基因递送)以及生物反应器，及其他应用。