一种使用石墨烯的三元正极材料导电浆料及其制备方法

    公开(公告)号:CN114843517A

    公开(公告)日:2022-08-02

    申请号:CN202210544500.6

    申请日:2022-05-19

    摘要: 本申请公开了一种使用石墨烯的三元正极材料导电浆料及其制备方法,导电浆料包括:石墨烯0.0001~0.001重量份,碳纳米管0.3~0.5重量份,聚偏二氟乙烯0.9~1重量份,导电炭黑3.5~4重量份,N‑甲基吡咯烷酮93~95重量份,分散剂0.009~0.015重量份。本申请的导电浆料可以改善三元正极材料的导电性能,为正极材料提供更多的溶锂通道,降低电池内阻,带来使电池性能更好的变化,同时三元材料在应用中由于体积变化使材料晶胞不稳定,使用石墨烯可以有效的消除应力,延长材料的使用寿命,同时使用石墨烯能够将三元材料电池的内阻降低十倍,能量密度提升15%~20%。

    一种MXene基复合导电浆料及其制备方法和应用

    公开(公告)号:CN114822915A

    公开(公告)日:2022-07-29

    申请号:CN202210563559.X

    申请日:2022-05-23

    IPC分类号: H01B1/24 H01B13/00

    摘要: 一种MXene基复合导电浆料及其制备方法和应用,其中,MXene基复合导电浆料由以下重量百分比的原料复配制成:MXene导电基材料0.01‑50%、填充导电添加剂0‑50%、分散助剂0.5‑10%和溶剂50‑99.5%;制备方法包括:1)将分散助剂添加到溶剂中,混合均匀,得到混合液;2)将MXene导电基材料和填充导电添加剂加入到步骤1)制备得到的混合液中,混合均匀,得到MXene基复合导电浆料。本发明的MXene基复合导电浆料不仅具有更优异的导电性、良好的分散性和较好的储存稳定性等特征,而且,与传统的导电浆料相比,其在应用中所需用量也相对较低,从而有利于节省材料,即减少成本。

    一种超高频石墨烯导电浆料、制备方法、应用及电子标签

    公开(公告)号:CN114792576A

    公开(公告)日:2022-07-26

    申请号:CN202210707811.X

    申请日:2022-06-22

    摘要: 本发明提供了一种超高频石墨烯导电浆料、制备方法、应用及电子标签,属于记录载体技术领域。其中超高频石墨烯导电浆料,其制备方法包括如下步骤:步骤一、将氧化石墨烯和表面活性剂超声分散于水中,分散时间15~25 min,同时采用浓度为3~6%的H2O2溶液进行刻蚀,获得多孔氧化石墨烯分散液;步骤二、将多孔氧化石墨烯分散液先微波处理,后进行还原反应,收集沉淀,干燥,获得多孔还原氧化石墨烯;步骤三、取多孔还原氧化石墨烯和树脂溶于水中,超声分散。本申请采用仲烷基硫酸钠辅助H2O2溶液刻蚀氧化石墨烯,采用微波辅助维生素C作为还原剂还原多孔氧化石墨烯,提高维生素C还原效率;该多孔还原氧化石墨烯有高频低介电性。

    一种高稳定性导电胶膜及印刷线路板

    公开(公告)号:CN113409993B

    公开(公告)日:2022-07-22

    申请号:CN202110710077.8

    申请日:2021-06-25

    摘要: 本发明属于电子器件领域,具体为一种高稳定性导电胶膜及印刷线路板。所述导电胶膜包括导体层,导体层的上、下表面分别设置大尺寸导电粒子上、下胶膜层,大尺寸导电粒子上、下胶膜层外表面分别设置小尺寸导电粒子上、下胶膜层;所述大尺寸导电粒子上、下胶膜层中导电粒子的粒径分别大于小尺寸导电粒子上、下胶膜层中导电粒子的粒径;所述小尺寸导电粒子上胶膜层和小尺寸导电粒子下胶膜层中导电粒子为金属颗粒与石墨烯的混合。将导电胶膜的小尺寸导电粒子上胶膜层与补强钢片粘接电连通,小尺寸导电粒子下胶膜层与线路板本体粘接,并通过接地孔与地层粘接电连通得到印刷线路板。本发明的导电胶膜及印刷线路板具有良好的粘接稳定性和导电稳定性。

    一种导电银碳浆的制备方法及其应用

    公开(公告)号:CN114724772A

    公开(公告)日:2022-07-08

    申请号:CN202210447063.6

    申请日:2022-04-26

    发明人: 郭文杰

    摘要: 本发明涉及印制电路板加工技术领域,公开了一种导电银碳浆的制备方法及其应用。先将纳米级导电碳黑在硝酸、双氧水中浸泡,再将其分散于乙二醇中,加入硝酸银溶液和聚乙烯吡咯烷酮混合,然后将其pH调为弱碱性,转入水热反应釜中反应,冷却、过滤、洗涤、干燥后,放入气氛炉煅烧,即得到负载银的纳米碳黑,最后将负载银的纳米碳黑、表面活性剂及纯水研磨混合,得到导电银碳浆。本发明的有益效果是,所述导电银碳浆为印制电路板玻璃纤维层孔壁金属化提供了一种优于碳黑或石墨形成的导电碳层的导电银碳层,简化黑孔制成工艺,提高生产效率。

    一种碳纤维导电粉的制备方法

    公开(公告)号:CN113130114B

    公开(公告)日:2022-07-08

    申请号:CN202110357107.1

    申请日:2021-04-01

    IPC分类号: H01B1/24 H01B1/04 H01B13/00

    摘要: 本发明公开了一种碳纤维导电粉的制备方法,包括如下加工步骤:S1.高纯度碳纤维的制备;S2.采用振动式粉碎机对步骤S1中制备的碳纤维进行粉碎,制备出细度为300目的碳纤维粗粉;S3.采用气流粉碎机对步骤S2中制备的碳纤维粉进行粉碎,制备出细度为1000目的碳纤维细粉;S4.采用砂磨机对步骤S3中制备的碳纤维细粉进行砂磨,制备出粒径<2μm的碳纤维浆料;其中混入的溶液为乙醇与水的混合溶液,乙醇与水的比例为1:5;S5.对步骤S3中制备的碳纤维浆料进行烘干,烘干温度150℃,导电粉制备完成。该制备方法所制得的碳纤维导电粉,具有耐高温稳定性、导电性能优异、成本低、质量稳定和分散性能优异的特点,整体功能完善,实用性强。

    一种铜基导电油墨及其制备方法、一种铜基柔性复合材料及其应用

    公开(公告)号:CN114664477A

    公开(公告)日:2022-06-24

    申请号:CN202210351815.9

    申请日:2022-04-02

    IPC分类号: H01B1/22 H01B1/24 H01B13/00

    摘要: 本发明属于柔性电子印刷技术领域,具体涉及一种铜基导电油墨及其制备方法、一种铜基柔性复合材料及其应用。本发明提供了一种铜基导电油墨,包括以下质量百分含量的组分:0.1~0.7%石墨烯/铜复合材料,52.1~59.1%纳米铜,2~5%粘结剂和38~43%有机溶剂。由本发明提供的铜基导电油墨制备得到的铜基柔性复合材料中含有石墨烯/铜复合材料,当铜基柔性复合材料受到外力作用时,烧结后的纳米铜组织间会产生裂纹,当裂纹扩展至石墨烯/铜复合材料处,由于石墨烯具有较强的机械性能,能够阻止裂纹的进一步扩展,从而提高了铜基柔性复合材料的耐疲劳性能,进而保证由铜基柔性复合材料制备得到的柔性电路具有较低的电阻率变化率。

    一种石墨烯-银复合RFID标签及其制备方法和应用

    公开(公告)号:CN114639504A

    公开(公告)日:2022-06-17

    申请号:CN202210536917.8

    申请日:2022-05-18

    摘要: 本发明公开了一种石墨烯‑银复合导电浆料及其制备方法,该石墨烯‑银复合导电浆料制备方法及使用过程均绿色环保,对环境和人体健康无害的同时,在石墨烯中加入银,显著提高RFID天线线路导电率。本发明还提供了采用石墨烯‑银复合导电浆料制备RFID天线,该天线的制备方法基于石墨烯‑银复合导电浆料的多层墨水直写印刷技术,可以准确控制天线线路的复杂印刷,且工作时间短,效率高,其中多层印刷技术和压缩处理让天线线路在提高导电率的同时黏附度高、不易脱落,韧性佳、不易折断,不易被物理磨损和化学氧化、增长了使用寿命,稳定好、降低了弯曲褶皱等环境因素对其电阻值的影响。