公开(公告)号：CN101681888A

公开(公告)日：2010-03-24

申请号：CN200880018412.0

申请日：2008-03-06

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 木村裕二 ,  堀口广贵

IPC: H01L23/02

CPC classification number: B81C3/001 ,  B81C1/00269 ,  B81C2203/0109 ,  B81C2203/019 ,  B81C2203/036 ,  H01L24/16 ,  H01L24/32 ,  H01L24/48 ,  H01L24/97 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01327 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/1461 ,  H01L2924/15153 ,  H01L2924/15165 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/16152 ,  H01L2924/16195 ,  H01L2924/166 ,  H01L2924/3025 ,  Y10T428/31678 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

Abstract: 本发明提供一种电子零部件装置及其制造方法，力图在使用例如以Sn为主要成分的低熔点金属作为接合材料、来将由例如以Cu为主要成分的高熔点金属构成的导体膜的彼此之间进行接合时，能缩短接合所需要的时间。在配置了由例如以Sn为主要成分的低熔点金属所构成的低熔点金属层(16及18)的状态下，使其沿着厚度方向夹着与构成要接合的第一及第二导体膜(13及14)的高熔点金属是相同种类的、由例如以Cu为主要成分的高熔点金属所构成的高熔点金属层(17)，实施加热接合工序。因为要生成高熔点金属和低熔点金属的金属间化合物，能缩短要使高熔点金属分别扩散到低熔点金属层(16及18)中的距离，因此能缩短扩散所需要的时间，所以，能缩短接合所需要的时间。

公开(公告)号：CN100583420C

公开(公告)日：2010-01-20

申请号：CN01822648.5

申请日：2001-11-20

Applicant: 英特尔公司

Inventor： G·M·克莱斯勒 ,  A·A·瓦特维

IPC: H01L23/433 ,  H01L23/373

CPC classification number: H01L23/36 ,  H01L23/3732 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/04026 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01055 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/16195 ,  H01L2924/00

Abstract: 为了与高性能集成电路相关的高功率密度相适应，集成电路封装包括一种散热结构，其中热从一个或多个管芯(40)的表面通过由金刚石、合成金刚石或石墨形成的大容量热接触面(110)散热到集成散热器(IHS)。在一个实施例中，在IHS(122)上生长一金刚石层。在另一个实施例中，金刚石层被单独形成并附着到IHS。本发明还说明了制造方法以及该封装在电子组件和电子系统中的应用。

公开(公告)号：CN100576553C

公开(公告)日：2009-12-30

申请号：CN200610071648.3

申请日：2006-03-27

Applicant: 住友化学株式会社 ,  株式会社东芝

Inventor： 佐藤知广 ,  前田光男 ,  吉田贺英 ,  井手淳一 ,  小西正芳 ,  松见泰夫

IPC: H01L27/146 ,  H01L23/02 ,  H01L23/10 ,  H01L21/48 ,  H01L21/50

CPC classification number: H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/8592 ,  H01L2924/16195 ,  H01L2924/00014

Abstract: 在中空盒子的内表面部、金属制导线端子与中空盒子内表面的分界部、以及中空盒子与透明板的接合部的某1个部位，配置硬化树脂形成组成物硬化后的硬化树脂，硬化树脂的小型携带式硬度计硬度在A级中是80以下。

公开(公告)号：CN100573860C

公开(公告)日：2009-12-23

申请号：CN200710079124.3

申请日：2007-02-13

Applicant: 矽成积体电路股份有限公司

Inventor： 吴明峰

IPC: H01L23/488 ,  H01L21/60

CPC classification number: H01L24/73 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/45 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/4824 ,  H01L2224/484 ,  H01L2224/48599 ,  H01L2224/4911 ,  H01L2224/73215 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/16195 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19107 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

Abstract: 本发明为一种接触垫位于芯片中心的球脚阵列基板的封装结构及其方法，该方法是在该芯片上两排接触垫的两外侧上各粘贴一假晶元，该假晶元上有复数条再分布导线分别与该接触垫对应，再将该金钉线一段由接触垫连接至该再分布导线的一端，另一段由该再分布导线的另一端连接至该球脚阵列基板的金手指。本发明的结构及方法，是利用假晶元来使金钉线分段连接而达到避免线塌。其中假晶元上有再分布导线层形成于其上，可防止过长的金钉线在钉接接触垫至BGA基板的金手指后进行灌胶封装时产生线塌的问题。

公开(公告)号：CN101593934A

公开(公告)日：2009-12-02

申请号：CN200910202830.1

申请日：2009-05-26

Applicant: 株式会社理光

Inventor： 山口隆行

IPC: H01S5/18 ,  H01S5/02 ,  H01S5/022 ,  H01S5/024 ,  H01S5/42 ,  G02B26/10 ,  B41J2/47

CPC classification number: H01S5/02208 ,  H01L24/06 ,  H01L24/73 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/45139 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/15788 ,  H01L2924/16195 ,  H01S5/02272 ,  H01S5/02276 ,  H01S5/02423 ,  H01S5/02461 ,  H01S5/02476 ,  H01S5/423 ,  H04N9/3129 ,  H04N9/3161 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/01049

Abstract: 本发明公开了一种发光装置、光学扫描装置以及成像装置，其中所述发光装置包括表面发射激光器和陶瓷封装。所述表面发射激光器具有在其背面上的共用电极并经由所述共用电极被安装在所述陶瓷封装上。所述表面发射激光器的共用电极被电连接到所述陶瓷封装的安装部分。该安装部分被电连接到所述陶瓷封装的背面上的背面电极。该安装部分还经由穿过所述陶瓷封装的穿透电极被热连接到所述陶瓷封装的背面上的背面散热电极。所述表面发射激光器与所述穿透电极分开，以便防止沿着发光方向倾斜。当所述发光装置通过焊接被安装在衬底上时，所述背面散热电极防止损坏所述焊接部分。

公开(公告)号：CN100565944C

公开(公告)日：2009-12-02

申请号：CN200480005482.4

申请日：2004-01-15

Applicant: 奥斯兰姆奥普托半导体有限责任公司

Inventor： V·赫勒 ,  B·哈恩 ,  H·-J·鲁高尔

IPC: H01L33/00

CPC classification number: H01L33/486 ,  H01L25/0753 ,  H01L33/22 ,  H01L33/507 ,  H01L33/54 ,  H01L33/56 ,  H01L33/60 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2924/16195 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明涉及具有至少一个镀在具有电连接线的芯片载体上的薄膜发光二极管芯片的照明模块，该薄膜发光二极管芯片具有第一和第二电连接边以及外延制造的半导体层序列。该半导体层序列具有n导电型半导体层、p导电型半导体层和布置在所述两个半导体层之间的产生电磁辐射的区域，并且被布置在载体上。此外，该半导体层序列在面向载体的主面上具有反射层，该反射层将至少部分在该半导体层序列中产生的电磁辐射反射回到该半导体层序列中。该半导体层序列具有至少一个带有至少一个微型结构化的、粗糙的面的半导体层。薄膜发光二极管芯片的输出耦合面基本上通过背离反射面的主面来定义，并且不包含如浇铸或者封装材料的外壳材料。

公开(公告)号：CN100555643C

公开(公告)日：2009-10-28

申请号：CN200510036587.2

申请日：2005-08-12

Applicant: 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 ,  扬信科技股份有限公司

Inventor： 魏史文 ,  吴英政

IPC: H01L27/146

CPC classification number: H04N5/2253 ,  H01L2224/32014 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/8592 ,  H01L2924/16195 ,  H01L2924/00014

Abstract: 本发明是关于一种影像感测芯片封装结构及应用该结构的数码相机模组，该影像感测芯片封装结构包括：一载具，一影像感测芯片，若干引线及一导光板，该载具包括本体及设于其内部的导电通路，该导电通路在本体外侧形成焊垫区；该影像感测芯片具一感测区，其置于载具内；该若干引线连接载具的焊垫区及影像感测芯片，该若干引线被粘胶包覆且粘胶覆盖载具内的倾斜部上侧部分，粘胶粘附于透光板上，该透光板盖覆于载具上，该粘胶与该透光板将感测区包围于一空间。

公开(公告)号：CN100552947C

公开(公告)日：2009-10-21

申请号：CN200710196951.0

申请日：2002-01-15

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 登一博 ,  池田敏 ,  加藤康司 ,  中岛康文

IPC: H01L25/00 ,  H01L23/488 ,  H01L23/49 ,  H01L23/492 ,  H01L23/367

CPC classification number: H01L23/492 ,  H01L23/49562 ,  H01L23/645 ,  H01L24/33 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/81 ,  H01L24/83 ,  H01L25/072 ,  H01L25/162 ,  H01L2224/05571 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/291 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2224/48139 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48472 ,  H01L2224/73153 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/81193 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2224/8319 ,  H01L2224/83801 ,  H01L2224/85205 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/15153 ,  H01L2924/15165 ,  H01L2924/15174 ,  H01L2924/16152 ,  H01L2924/16195 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/30107 ,  H01L2924/351 ,  H05K1/144 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00015 ,  H01L2224/83205 ,  H01L2924/00012

Abstract: 本发明公开了一种电子线路装置及其制造方法。在该电子线路装置中，半导体元件(111)的电极上形成突块(112)，另外带有突块的半导体元件电连接到有安装部分(114b)的金属部分(114)，因此可去除线路。减少线路引起的杂散电感和传导电阻。通过将安装部分连接到第二电路板可去除常规的凹连接器和凸连接器，使电源控制系统的电子线路装置制造得紧凑。

公开(公告)号：CN100531310C

公开(公告)日：2009-08-19

申请号：CN200610032946.1

申请日：2006-01-14

Applicant: 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 ,  扬信科技股份有限公司

Inventor： 吴英政 ,  苏英棠

IPC: H04N5/225 ,  H01L25/00 ,  H01L23/488

CPC classification number: H04N5/2253 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/8592 ,  H01L2924/16195 ,  H04N5/2254 ,  H04N5/2257 ,  H01L2924/00014

Abstract: 一种数码相机模组，包括一影像感测晶片封装、一镜座和一镜头模组。该影像感测晶片封装包括一基板、多条引线、一第一晶片、一粘胶、一第二晶片和一盖体。该基板上设置有多个上焊垫和下焊垫。该第一晶片固设在基板上，其上设置有多个第一焊垫，每一第一焊垫通过一引线与一上焊垫相电连接。该粘胶的高度高于连接第一晶片与上焊垫的引线的高度。该第二晶片通过粘胶固设在第一晶片上方，其上设有一感测区和多个第二焊垫，每一第二焊垫通过一引线与一上焊垫相电连接。该盖体固设在第二晶片上。该镜座中空，罩设在影像感测晶片封装上。该镜头模组包括一镜筒和多个固设在镜筒内的镜片，该镜筒与镜座相连接且该镜片与第二晶片的感测区相对应。

公开(公告)号：CN101496165A

公开(公告)日：2009-07-29

申请号：CN200780028510.8

申请日：2007-07-27

Applicant: 京瓷株式会社 ,  株式会社FJ复合材料

Inventor： 米田淳郎 ,  镫田哲郎 ,  植田义明 ,  津岛荣树

IPC: H01L23/373 ,  H01L23/02

CPC classification number: H01L23/66 ,  H01L23/3735 ,  H01L23/3736 ,  H01L24/48 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01055 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/15153 ,  H01L2924/1517 ,  H01L2924/16195 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

Abstract: 本发明涉及一种电子部件收容用封装件以及电子装置，具体地为收容工作时产生大量热的电子部件的电子部件收容用封装件和收容这样的电子部件的电子装置。该电子部件收容用封装件和电子装置中使用这样的散热部件(1)，交替层叠五层以上导热率高的第一金属层(11)、具有热膨胀系数比第一金属层(11)低的厚度比第一金属层(11)薄的第二金属层(10)，在最下层和最上层配设第一金属层(11c、11b)，并且配设在内层的第一金属层(11a)的至少一层厚度比配设在最下层和最上层的第一金属层(11c、11b)的厚度厚。因此，从电子部件(5)产生的热能够通过散热部件(1)良好地向外部热散放，并且能够使搭载部(1a)的热膨胀率接近电子部件(5)的等热膨胀率。