缺陷检查方法以及缺陷检查装置

    公开(公告)号:CN105026883A

    公开(公告)日:2015-11-04

    申请号:CN201480012327.9

    申请日:2014-01-27

    Abstract: 为了缩短缺陷图像的收集时间,缺陷检查装置具备:读出部,其读出已检测的半导体晶片的缺陷位置;第1摄像部,其在与读出的缺陷中的某一个缺陷所存在的芯片不同的芯片中,以第1倍率拍摄参照图像;第2摄像部,其以第1倍率拍摄包含读出的缺陷的第1缺陷图像;缺陷位置确定部,其比较通过第1摄像部拍摄的参照图像与通过第2摄像部拍摄的第1缺陷图像,来确定第1缺陷图像上的缺陷位置;以及第3摄像部,其基于确定缺陷位置,以比第1倍率高的第2倍率拍摄第2缺陷图像,并具有:排序部,其按照无重复地转一圈的路径顺序对读出的缺陷进行排序;以及载物台移动路径生成部,其对每个与参照图像对应的缺陷选择用于拍摄参照图像的芯片,并通过决定第1摄像部和第2摄像部中的载物台的移动位置来生成载物台移动路径。

    扫描型电子显微镜装置以及使用它的摄影方法

    公开(公告)号:CN102760630B

    公开(公告)日:2015-09-23

    申请号:CN201210135364.1

    申请日:2007-02-08

    Abstract: 本发明为扫描型电子显微镜装置以及使用它的摄影方法,在使用SEM用于摄影试样的摄影方案的自动生成中,会有以下情况:(1)当需要检查的地方增多时,摄影方案的生成需要庞大的劳力和时间;(2)生成的摄影方案的正确性、以及生成时间成为问题;(3)由于制作时不能预想的现象,通过制作好的摄影方案的摄影或者处理失败。在本发明中,做成:(1)从CAD数据自动计算用于进行观察的摄影点的个数、坐标、尺寸·形状、摄影顺序、摄影位置变更方法、摄影条件、摄影顺序的一部分或者全部。(2)能够任意设定为生成摄影方案的输入信息、输出信息的组合。(3)伴随对于任意的摄影点中的摄影或者处理的成功与否判定,在判定为失败的场合进行变更摄影点或者摄影顺序来使摄影或者处理成功的救援处理。

    扫描型电子显微镜装置以及使用它的摄影方法

    公开(公告)号:CN102760630A

    公开(公告)日:2012-10-31

    申请号:CN201210135364.1

    申请日:2007-02-08

    Abstract: 本发明为扫描型电子显微镜装置以及使用它的摄影方法,在使用SEM用于摄影试样的摄影方案的自动生成中,会有以下情况:(1)当需要检查的地方增多时,摄影方案的生成需要庞大的劳力和时间;(2)生成的摄影方案的正确性、以及生成时间成为问题;(3)由于制作时不能预想的现象,通过制作好的摄影方案的摄影或者处理失败。在本发明中,做成:(1)从CAD数据自动计算用于进行观察的摄影点的个数、坐标、尺寸·形状、摄影顺序、摄影位置变更方法、摄影条件、摄影顺序的一部分或者全部。(2)能够任意设定为生成摄影方案的输入信息、输出信息的组合。(3)伴随对于任意的摄影点中的摄影或者处理的成功与否判定,在判定为失败的场合进行变更摄影点或者摄影顺序来使摄影或者处理成功的救援处理。

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