电子设备中的紧固件与双厚度热级

    公开(公告)号:CN103488263A

    公开(公告)日:2014-01-01

    申请号:CN201310224053.7

    申请日:2013-06-06

    Applicant: 苹果公司

    CPC classification number: G06F1/20 F28D15/0233 F28D15/0275 G06F1/203

    Abstract: 所公开的实施例提供了促进电子设备中热传递的系统。该系统包括配置成从电子设备中的发热部件把热量传导走的热管。该系统还包括沿发热部件与热管之间的热界面布置的热级,其中热级在发热部件与热管之间施加弹簧力。热级包括容纳热管的第一厚度和大于第一厚度的、增加发热部件与热管之间的弹簧力的第二厚度。最后,该系统包括一组紧固件,这组紧固件配置成把热级紧固到电子设备中的表面并且在热管与电子设备的外壳之间形成热间隙。

    多点触摸传感器图案和叠层

    公开(公告)号:CN102016775A

    公开(公告)日:2011-04-13

    申请号:CN200980115517.2

    申请日:2009-04-27

    Applicant: 苹果公司

    Abstract: 本发明涉及多点触摸传感器图案和叠层。公开了一种电容式多点触摸传感器面板,其中行迹线和列迹线可以在单个导电层上形成。这些叠层可以制造的更薄和更软,从而允许其很好地适应于弯曲或其他非平面的触摸传感器面板,例如可能存在于鼠标或者被设计成让用户用手握住的其他设备之上的面板。此外还公开了可以用扁平基板形成的弯曲的传感器面板阵列。这些传感器面板配置可以包括围绕阵列周边的通道。在将扁平阵列应用于弯曲表面、例如弯曲表面内的时候,这些通道允许平放所述扁平阵列。可以调整触摸传感器部件在阵列中的图案以避开通道。

    用于电子设备的外壳和外壳组件

    公开(公告)号:CN117008694B

    公开(公告)日:2024-12-24

    申请号:CN202310998474.9

    申请日:2020-02-25

    Applicant: 苹果公司

    Abstract: 本公开涉及用于电子设备的外壳和外壳组件。外壳包括:至少部分地限定内部体积的壳体,壳体包括:顶部面板、底部面板、左面板和右面板;左和右面板至少部分地限定电子设备的外表面并至少部分地限定内部体积;管状框架,其包括:从底部面板延伸的第一对管状支撑构件;从底部面板延伸的第二对管状支撑构件;第一管状顶部框架构件,第一管状顶部框架构件设置在内部体积外侧并通过由顶部面板限定的开口连接到第一对管状支撑构件中的每一者的端部;第二管状顶部框架构件,第二管状顶部框架构件设置在内部体积外侧并通过由顶部面板限定的开口连接到第二对管状支撑构件中的每一者的端部;左或右面板中的至少一者被构造成能够从管状框架和壳体的部分移除。

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