公开(公告)号：CN201479456U

公开(公告)日：2010-05-19

申请号：CN200920154572.X

申请日：2009-05-22

Applicant: 英业达股份有限公司

Inventor： 陈元和 ,  杨俊英

IPC: H05K1/02 ,  H05K9/00

Abstract: 一种电磁波遮蔽装置，其具有至少一金属板，并于金属板的一侧面上设有电磁波吸收材。金属板以设置有电磁波吸收材的一侧面覆盖于电路板的测试点区域上，以吸收及遮蔽测试点区域所产生的电磁波，同时利用金属板隔挡穿通过电磁波吸收材的电磁波，因此可有效的将电磁波吸收及隔离于电路板的测试点区域，而不会传递至电路板其它区域的电子零件。同时，本实用新型的电磁波遮蔽装置以薄板结构的型态覆盖于测试点区域上，因此不会受到电路板可使用空间的限制。

公开(公告)号：CN200944718Y

公开(公告)日：2007-09-05

申请号：CN200620123562.6

申请日：2006-08-03

Applicant: 英业达股份有限公司

Inventor： 杨俊英

IPC: H05K7/12 ,  H05K7/00

Abstract: 本实用新型公开了一种锁附组件，用以将对象固定于机架上，锁附组件以结合件套结有垫圈与弹性件，且垫圈与机架有相应的嵌合机制，在锁附组件穿设机架与对象后，借此嵌合机制，可进一步防止锁附组件的滑动与松脱。

公开(公告)号：CN2891063Y

公开(公告)日：2007-04-18

申请号：CN200620000471.3

申请日：2006-01-13

Applicant: 英业达股份有限公司

Inventor： 杨俊英

IPC: G06F1/20

Abstract: 本实用新型公开一种计算机主机的散热器结构，装设在机壳上，用于安装散热风扇，该散热器结构包括：一风扇壳体，是一空心框体，具有一前开口及相对的镂空底纹；多个第一卡扣部，形成在该风扇壳体的前开口的周边；以及多个第二卡扣部，相对应于该第一卡扣部并形成于该风扇壳体的镂空底纹的周边。该机壳上具有第二卡扣部，该风扇壳体能够结合于该机壳上，并可将该风扇壳体借由第一卡扣部与另一风扇壳体的第二卡扣部相结合。本实用新型的计算机主机的散热器结构便于更换、且不使用组装工具及组件即可完成散热风扇的安装及更换，同时能够自由增加或减少散热风扇的使用数量，以适应不同散热需要。

公开(公告)号：CN200965666Y

公开(公告)日：2007-10-24

申请号：CN200620149370.2

申请日：2006-10-23

Applicant: 英业达股份有限公司

Inventor： 杨俊英

IPC: G06F1/20 ,  H05K7/20

Abstract: 一种散热风扇固定座，用以容置并固定有风扇，并装设于机壳上，其包含有框体、多个卡勾与弹性扣片，框体具有互为相对的第一端与第二端，第一端与第二端之间形成贯通框体的容室，用以容置并固定风扇，多个卡勾自第一端的一侧侧缘延伸而出，弹性扣片沿第一端的另侧壁面而弯折形成，借此，在框体结合于机壳时，各卡勾先勾住机壳，弹性扣片再嵌入于机壳，使得框体能固定于机壳上。本实用新型的散热风扇固定座无需使用组装工具即能组装散热风扇于机壳，并能节省所占用的机壳面积。

公开(公告)号：CN200962706Y

公开(公告)日：2007-10-17

申请号：CN200620136928.3

申请日：2006-10-12

Applicant: 英业达股份有限公司

Inventor： 杨俊英

IPC: H05K7/20 ,  G06F1/20 ,  G12B15/00

Abstract: 本实用新型提供了一种散热风扇固定座，其用以容置并固定风扇，并装设于机壳上，该散热风扇固定座包含有框体、多个卡勾与挡止件。框体具有相对的第一端与第二端，第一端与第二端之间形成贯通框体的容室，用以容置并固定风扇。多个卡勾形成于第一端，并朝向一突出方向延伸，挡止件形成于第一端的一侧侧缘，藉此，在框体结合于机壳上并沿突出方向移动时，各卡勾勾住机壳，挡止件嵌入机壳，以限制框体沿着突出方向的反方向滑动，而将框体固定于机壳。利用该散热风扇固定座，就无需使用螺丝或其它锁附工具来固定散热风扇，同时可根据电脑主机的散热效果而随机增加、减少散热风扇的数量，且不占用过多的机壳面积。

公开(公告)号：CN201878488U

公开(公告)日：2011-06-22

申请号：CN201020645718.3

申请日：2010-11-30

Applicant: 英业达股份有限公司

Inventor： 杨俊英 ,  彭盈超 ,  谢伯立

IPC: H05K7/20

Abstract: 本实用新型涉及一种风扇模块的导正销与系统模块的机壳。此导正销适用以设置在一系统模块的一机壳上，以导引机壳的数个定位销分别对应穿设于风扇模块的一机架数个定位孔中。此导正销包含一导引部以及一凹槽部。此凹槽部接合在导引部的底部。其中，凹槽部的内径小于导引部的内径，以在导正销位于机架的导正孔中时，使机架与凹槽部之间具有一缓冲间隙。

公开(公告)号：CN201477499U

公开(公告)日：2010-05-19

申请号：CN200920169812.3

申请日：2009-08-12

Applicant: 英业达股份有限公司

Inventor： 杨俊英 ,  彭盈超

IPC: G06F1/18

Abstract: 一种机壳的组配结构，在机壳的至少一侧具有一滑移孔及一防呆孔。滑移孔具有一第一中心线，而防呆孔则为一非对称形状且具有一第二中心线，使得第二中心线偏离于第一中心线。如此，防呆孔可防止一周边装置反向装设至滑移孔中，或者是将一盖板的至少一卡扣块组扣在防呆孔中，使得卡扣块的对称形状匹配防呆孔的第二中心线位置，以使盖板的卡扣块可以正向或反向装设在机壳的防呆孔内。

公开(公告)号：CN201867714U

公开(公告)日：2011-06-15

申请号：CN201020645717.9

申请日：2010-11-30

Applicant: 英业达股份有限公司

Inventor： 杨俊英 ,  时明鸿 ,  林彦成

IPC: G06F1/18

Abstract: 本实用新型涉及一种服务器机架。服务器机架包含机架本体、导线框与枢轴。机架本体具有设备进出口，供电子设备进出。枢轴将导线框枢接至机架本体的设备进出口的边缘。

公开(公告)号：CN201854530U

公开(公告)日：2011-06-01

申请号：CN201020621308.5

申请日：2010-11-22

Applicant: 英业达股份有限公司

Inventor： 倪崇胜 ,  杨俊英

IPC: H05K7/14

Abstract: 一种支撑组件结构，可装卸的装设于一电子装置上，用以将电路板装设或拆却于一电子装置的一框架内。支撑组件结构包括有一承载板及至少一辅助支撑件，承载板以一结合手段装设于框架上，并用以装载电路板，使电路板自框架内进行装卸，辅助支撑件装设于承载板上，并抵靠于框架，以加强承载板所承载的重量。本实用新型所揭露的支撑组件结构，通过增加承载板以提供一支撑平台，一方面可增加装设及拆卸的空间，另一方面作业人员把电路板放置在承载板上时，也可减轻作业人员拿持的重量，使装卸过程更容易，且不易把电路板摔落至地上。另外，增加辅助支撑件抵靠于框架，藉以加强承载板的负载能力，令电路板放置在承载板上时，承载板不会因超过负荷而导致变形。

公开(公告)号：CN201440233U

公开(公告)日：2010-04-21

申请号：CN200920153120.X

申请日：2009-06-24

Applicant: 英业达股份有限公司

Inventor： 杨俊英 ,  时明鸿

IPC: G06F1/18

Abstract: 一种电子装置的风扇组装结构，包括有一壳体构件以及一风扇构件。壳体构件包括有一壳身以及一风扇架，壳身具有至少一侧壁及开设于侧壁上的容置口，而风扇架装设于壳身内并与容置口相对准。风扇构件具有相互固设的风扇及固定件，且风扇以垂直于侧壁的方向穿过容置口而与壳身内的风扇架相互组合。本实用新型由壳身结构的设计而借以改变风扇的装设方向，并通过固定件而令使用者简易快速的装卸风扇。