公开(公告)号：CN211457538U

公开(公告)日：2020-09-08

申请号：CN202020026636.4

申请日：2020-01-07

Applicant: 珠海元盛电子科技股份有限公司 ,  电子科技大学

Inventor： 胡可 ,  胡高强 ,  张千 ,  胡潇然 ,  向勇

IPC: H05K1/11 ,  H05K1/14

Abstract: 本实用新型公开了一种FPC，旨在提供一种结构简单、材料利用率高、性能稳定的多层互联FPC。本实用新型包括主FPC和辅FPC，所述主FPC上设有主输出区和主输入区，所述辅FPC上设有辅输出区和辅输入区；所述主输出区内设置有若干个与所述主FPC电路连接的主输出焊盘，所述主输入区内设置有若干个与所述主FPC电路连接的主输入焊盘，所述辅输出区内设置有若干个与所述辅FPC电路连接且与所述主输入焊盘一一对应的辅输出焊盘，所述辅输入区内设置有若干个与所述辅FPC电路连接且与所述主输出焊盘一一对应的辅输入焊盘；所述辅输入焊盘焊接在所述主输出焊盘上，所述辅输出焊盘焊接在所述主输入焊盘上。本实用新型应用于FPC生产的技术领域。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利