公开(公告)号：CN105283513B

公开(公告)日：2018-05-01

申请号：CN201480031664.2

申请日：2014-05-29

Applicant: 昭和电工株式会社

Inventor： 内田博 ,  若林正一郎 ,  原真尚 ,  窦君

IPC: C08L101/12 ,  C08K3/04 ,  C08K3/08 ,  H01B1/00 ,  H01B1/22 ,  H01B5/00 ,  H05K1/09 ,  H05K3/12

CPC classification number: H01B1/22 ,  C08K3/04 ,  C08K3/041 ,  C08K3/042 ,  C08K3/044 ,  C08K3/045 ,  C08K3/046 ,  C08K3/08 ,  C08K2201/001 ,  C08K2201/016 ,  H01B13/003 ,  H05K1/095 ,  H05K3/1283 ,  H05K2201/0215 ,  H05K2201/0227 ,  H05K2201/0272 ,  H05K2201/0323 ,  H05K2203/102 ,  C08L63/00

Abstract: 本发明的课题是提供一种在通过微波进行加热的情况下，可以抑制火花的产生的微波加热用导电性树脂组合物。解决手段是一种微波加热用导电性树脂组合物，含有非碳质导电填料、具有固化性的粘合剂树脂和碳质材料，相对于非碳质导电填料及粘合剂树脂的合计100质量份，含有1～20质量份碳质材料，所述碳质材料的体积固有电阻值比非碳质的导电填料高，且纵横比为20以下。所述碳质材料有效率地吸收微波，由此，在照射微波来将导电性树脂组合物加热、固化时，可以抑制火花的产生。

公开(公告)号：CN104797419B

公开(公告)日：2018-02-23

申请号：CN201380029777.4

申请日：2013-05-31

Applicant: 昭和电工株式会社 ,  NCC纳诺责任有限公司

Inventor： 内田博 ,  篠崎研二 ,  K·A·施罗德

IPC: B32B27/00 ,  B32B27/36 ,  G03G13/00

CPC classification number: C23C30/00 ,  B41M3/006 ,  H05K1/036 ,  H05K1/0373 ,  H05K1/0393 ,  H05K1/095 ,  H05K3/1283 ,  H05K2201/0195 ,  Y10T428/24942

Abstract: 本发明涉及在基础膜(10)上通过具有Tg(玻璃化转变温度)为120℃或更高、更优选200℃或更高的耐热性树脂形成涂层(12)，并且通过在涂层(12)的表面上印刷包含导电粒子的印刷复合材料而形成功能薄膜(14)，从而形成油墨层。功能薄膜(14)通过光辐照进行加热烧结，由此形成导电层。

公开(公告)号：CN107614630A

公开(公告)日：2018-01-19

申请号：CN201680026475.5

申请日：2016-06-02

Applicant: 昭和电工株式会社

Inventor： 内田博 ,  伊藤祐司 ,  鸟羽正彦

IPC: C09D11/033 ,  B41M1/06 ,  H01B3/30

CPC classification number: B41M1/06 ,  C09D11/033 ,  H01B3/30

Abstract: 本发明的课题在于提供在使用可用作绝缘性保护膜的热固性树脂的体系下，固化性树脂向橡皮布中的吸收不成为问题的水平的、用于利用胶版印刷形成绝缘性保护膜的绝缘性保护膜形成用组合物。本发明的用于利用胶版印刷形成绝缘性保护膜的绝缘性保护膜形成用组合物包含(A)具有交联反应基团的高分子量树脂，其重均分子量大于2×104且为40×104以下；(B)溶解度参数大于8.7、沸点为150℃以上350℃以下的溶剂；和(C)溶解度参数为7.0以上8.7以下、沸点为130℃以上且小于250℃的溶剂。

公开(公告)号：CN107210083A

公开(公告)日：2017-09-26

申请号：CN201680007402.1

申请日：2016-03-17

Applicant: 昭和电工株式会社

Inventor： 内田博 ,  栗谷真澄 ,  米田周平

IPC: H01B1/22 ,  C08K3/08 ,  C08K5/098 ,  C08L101/00 ,  C09D5/24 ,  C09D7/12 ,  C09D201/00 ,  H01B13/00 ,  H05K1/09 ,  H05K3/10

CPC classification number: C08K3/08 ,  C08K5/098 ,  C08L101/00 ,  C09D5/24 ,  C09D7/40 ,  C09D201/00 ,  H01B1/22 ,  H01B13/00 ,  H05K1/09 ,  H05K3/10

Abstract: 本发明的课题是提供，能够提高导电图案的电导率的、利用光照射或微波照射形成导电图案的导电图案形成用组合物和导电图案形成方法。本发明的解决方法是一种利用光照射或微波照射形成导电图案的导电图案形成用组合物，其包含(A)选自碳原子数为2～18的有机羧酸的金属盐和不包含有机羧酸作为配体的有机金属络合物中的至少一种金属化合物、(B)金属材料、(C)树脂以及(D)溶剂，(A)选自碳原子数为2～18的有机羧酸的金属盐和不包含有机羧酸作为配体的有机金属络合物中的至少一种金属化合物的总量的金属原子换算的质量与(B)金属材料的总金属质量的质量比例为：(A)选自碳原子数为2～18的有机羧酸的金属盐和不包含有机羧酸作为配体的有机金属络合物中的至少一种金属化合物:(B)金属材料＝80:20～2:98。

公开(公告)号：CN103562258B

公开(公告)日：2016-06-29

申请号：CN201280023426.8

申请日：2012-05-15

Applicant: 昭和电工株式会社

Inventor： 内田博 ,  大冢雄树 ,  小堤利彦

IPC: C08G59/42 ,  C08G18/65 ,  C09J11/04 ,  C09J163/00 ,  C09J175/04

CPC classification number: C08G18/58 ,  C08G18/0823 ,  C08G18/44 ,  C08G18/6659 ,  C08K3/013 ,  C08K3/38 ,  C08K2003/385

Abstract: 本发明涉及一种固化性散热组合物，其含有：(A)使(a)多异氰酸酯化合物、(b)聚碳酸酯二醇化合物、(c)具有羧基的二羟基化合物反应而得的具有羧基的聚氨酯树脂；(B)环氧树脂；和(C)无机填料(其中，不包括硫酸钡和氧化钛)，无机填料(C)的含有率为50～96质量%。作为无机填料(C)，优选并用扁平状的氮化硼与粒子状的氧化铝、氮化铝或氮化硼。本发明的固化性散热树脂组合物兼具高热导率和柔软性、相对于金属的良好的粘接性，在包含功率半导体、光半导体的半导体元件、半导体装置、电路用金属板、由上述金属板形成的电路、电路基板、混合集成电路领域等中极其有用。

公开(公告)号：CN105658745A

公开(公告)日：2016-06-08

申请号：CN201480058103.1

申请日：2014-10-28

Applicant: 昭和电工株式会社

Inventor： 内田博 ,  若林正一郎 ,  窦君 ,  小野孝彦 ,  栗谷真澄

IPC: C09D11/52 ,  H01B1/00 ,  H01B1/22 ,  H01B13/00

Abstract: 本发明的课题是提供一种薄膜印刷容易且通过光照射而可以容易地提高导电性的薄膜印刷用导电性组合物及薄膜导电图案形成方法。解决手段是一种导电性组合物，其含有金属粒子、粘合剂树脂及溶剂，溶剂中含有5～98质量％具有带有桥环骨架的烃基和羟基的有机化合物。金属粒子含有率为15～60质量％，且含有20质量％以上的扁平金属粒子，相对于金属粒子100质量份，含有0.5～10质量份的粘合剂树脂。另外，所述组合物在25℃下的粘度为1.0×103～2×105mPa·s。在将该导电性组合物以任一形状的图案丝网印刷于基板上之后，对图案进行300℃以下的加热烧成和/或对图案照射脉冲光，由此形成导电图案。

公开(公告)号：CN104160457B

公开(公告)日：2016-03-16

申请号：CN201380013196.1

申请日：2013-03-08

Applicant: 昭和电工株式会社 ,  国立大学法人大阪大学

Inventor： 菅沼克昭 ,  能木雅也 ,  酒金婷 ,  菅原彻 ,  内田博 ,  篠崎研二

IPC: H01B13/00 ,  H05K3/10

CPC classification number: H01B13/003 ,  H01B13/0026 ,  H05K1/0306 ,  H05K1/097 ,  H05K3/10 ,  H05K3/106 ,  H05K2201/0108 ,  H05K2201/026

Abstract: 提供一种通过脉冲光照射而使导电性提高了的透明导电图案的制造方法。通过在基板上涂布分散有金属纳米丝的分散液并干燥、沉积，向沉积于所述基板上的金属纳米丝照射脉冲宽度为20微秒～50毫秒的脉冲光，将所述金属纳米丝的交点接合，来制造透明导电图案。

公开(公告)号：CN103154090B

公开(公告)日：2015-03-04

申请号：CN201180039044.X

申请日：2011-08-08

Applicant: 昭和电工株式会社

Inventor： 原真尚 ,  内田博

IPC: C08G77/14 ,  C08G59/20 ,  G02B1/04 ,  H01L23/29 ,  H01L23/31 ,  H01L33/56

CPC classification number: C07F7/0812 ,  C07F7/1804 ,  C08G59/306 ,  C08G77/14 ,  C08L83/06 ,  G02B1/04 ,  G02B1/041 ,  H01L23/296 ,  H01L33/56 ,  H01L2924/0002 ,  C08L63/00 ,  C08L83/04 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供能够得到透明性、耐热性、气体阻挡性优异的固化物的带环氧基的硅氧烷缩合物。本发明提供了一种环氧硅氧烷缩合物、含有该缩合物的固化性组合物和其固化物，所述环氧硅氧烷缩合物是以下通式(1)所示的带环氧基的烷氧基硅烷化合物和下述通式(2)所示的烷氧基硅烷化合物之间的水解缩合生成物，在将上述带环氧基的烷氧基硅烷化合物(1)的摩尔数设为x、将烷氧基硅烷化合物(2)的摩尔数设为y时，满足0.2≤my/nx≤0.7的范围。si(oR12)mR134-m(2)。

公开(公告)号：CN104160457A

公开(公告)日：2014-11-19

申请号：CN201380013196.1

申请日：2013-03-08

Applicant: 昭和电工株式会社 ,  国立大学法人大阪大学

Inventor： 菅沼克昭 ,  能木雅也 ,  酒金婷 ,  菅原彻 ,  内田博 ,  篠崎研二

IPC: H01B13/00 ,  H05K3/10

CPC classification number: H01B13/003 ,  H01B13/0026 ,  H05K1/0306 ,  H05K1/097 ,  H05K3/10 ,  H05K3/106 ,  H05K2201/0108 ,  H05K2201/026

Abstract: 提供一种通过脉冲光照射而使导电性提高了的透明导电图案的制造方法。通过在基板上涂布分散有金属纳米丝的分散液并干燥、沉积，向沉积于所述基板上的金属纳米丝照射脉冲宽度为20微秒～50毫秒的脉冲光，将所述金属纳米丝的交点接合，来制造透明导电图案。

公开(公告)号：CN103947303A

公开(公告)日：2014-07-23

申请号：CN201280057765.8

申请日：2012-11-26

Applicant: 昭和电工株式会社

Inventor： 内田博

IPC: H05K3/10 ,  H01B13/00 ,  H05K3/28

CPC classification number: H05K3/105 ,  H05K3/12 ,  H05K3/281 ,  H05K3/386 ,  H05K2203/1545

Abstract: 本发明提供了能够改进导电图案的导电性的导电图案形成方法。通过在基底10的表面上印刷含有金属氧化物粒子和还原剂和/或金属粒子的组合物(印糊)，形成印糊层12，通过光照射或微波辐射而加热印糊层12，以在被加热的部分上表现出导电性并将印糊层12转化成导电层14。在光照射或微波辐射过程中金属粒子和/或金属氧化物粒子在短时间内快速加热并生成气泡，并在导电层14内生成空隙，由此通过适当的压机16对导电层14施加压力以压碎空隙，从而改进导电层14的导电性，然后获得导电图案18。在对导电层14施加压力时，可以同时在形成导电层14的基底表面上压力加封绝缘保护膜20。