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公开(公告)号：CN1815807A
公开(公告)日：2006-08-09
申请号：CN200510083997.2
申请日：2005-07-15
Applicant: 富士通株式会社
CPC classification number: H01Q1/36 , G06K19/0726 , G06K19/07749 , H01Q1/22 , H01Q9/26 , H01Q9/285
Abstract: 公开了一种通过将折叠偶极天线的导电图案折叠为曲折状而形成的曲折线天线。该曲折线天线的基本结构包括：下半部分，由折叠导电图案以及设置于该折叠导电图案的大致中央处的用于安装IC芯片的馈电点(c)形成；上半部分，由形状与下半部分相似的折叠导电图案构成；粗调部分(a)，由两个或更多个粗调用短路导电图案(1)构成，所述粗调用短路导电图案(1)按照预定间隔连接下半部分和上半部分中的任一个或全部两个的相对导电图案；以及微调部分(b)，由两个或更多个微调用短路导电图案(2)构成，所述微调用短路导电图案(2)按照预定间隔连接上半部分的相对导电图案，所述相对导电图案位于与馈电点(c)相对的位置处。
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公开(公告)号：CN1766913A
公开(公告)日：2006-05-03
申请号：CN200510008513.8
申请日：2005-02-18
Applicant: 富士通株式会社
IPC: G06K19/067
CPC classification number: G06K19/07779 , G06K19/07749 , G06K19/07786 , G06K19/07796 , H01Q1/2225 , H01Q7/00
Abstract: 一种RFID标签，其在靠近人体使用时具有改进的发射/接收特性，且其具有一个天线，所述天线在与13MHz频带RFID标签堆叠时不会对该标签的环形天线产生影响。一种RFID标签组件包括：一个具有螺旋状环形天线的第一RFID标签；和一个叠加在所述第一RFID标签上的第二RFID标签。所述第二RFID标签包括：一个由金属构件形成的天线，该金属构件覆盖一个介电基底的一个表面的至少一部分；一个安装在所述金属构件上的电子部件和一个构件，其端部容纳由所述金属构件形成的天线，以覆盖所述第一RFID标签的重叠螺旋状环形天线的一部分。
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公开(公告)号：CN1249913C
公开(公告)日：2006-04-05
申请号：CN99816688.X
申请日：1999-05-28
Applicant: 富士通株式会社
IPC: H03F1/32
CPC classification number: H03F1/3241 , H03F1/3247 , H03F1/3252 , H03F1/3258 , H03F1/3294 , H03F2200/78 , H03F2201/3233
Abstract: 在移动通信中提供失真补偿放大设备。在预失真类型的失真补偿放大设备(9)中，信号振幅改变处理单元(10)包括：一个奇阶部分计算单元(14)，用于抽取要发送的信号中包含的振幅值的奇阶乘幂分量，然后输出它们；一个系数信息输出单元(15)，能够根据来自外部的信号，选择众多系数信息中的一条信息，然后输出所选信息；一个乘法单元(16)，用于将奇阶部分计算单元(14)输出的信号乘以来自系数信息输出单元(15)的系数信息，然后输出一个衰减信号；以及一个加法单元(17)，用于从要发送的信号中减去衰减信号并输出结果，从而放大器能够在不超过其饱和区域的范围内运行，减少乱真信号，降低相邻信道功率，并且即使降低访问存储器的频率，也能进行失真补偿操作。
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公开(公告)号：CN1722290A
公开(公告)日：2006-01-18
申请号：CN200410101329.3
申请日：2004-12-17
Applicant: 富士通株式会社
CPC classification number: H01Q1/38 , G11B23/0042 , H01Q1/22 , H01Q1/42 , H01Q9/0407
Abstract: 本发明公开了一种用于光记录介质的无线标签天线结构及带该天线的光记录介质盒。天线包括电介质构件(21)、形成在电介质构件(21)的一个表面上的天线图案(22)以及形成在电介质构件的另一个表面上的地图案(23)。天线(2)的一部分或者全部被植入到激光束不到达的光记录介质(1)一侧上的电介质层(11(11A))中，从而提供用于光记录介质的无线标签天线结构，其中光记录介质(1)对称地具有反射激光束的金属层(12(12A、12B))和电介质层(11(11A、11B))，该无线标签天线结构简单、尺寸小，并且可以保证必要的读取性能。
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公开(公告)号：CN1336018A
公开(公告)日：2002-02-13
申请号：CN99816308.2
申请日：1999-02-26
Applicant: 富士通株式会社
CPC classification number: H01P1/202 , H01P1/205 , H01P1/30 , H01P7/04 , Y10S505/70 , Y10S505/701 , Y10S505/866
Abstract: 本发明涉及超导滤波器技术。按照其对超导滤波器的配置,表面敷有超导材料的柱状谐振件(23)被连结到滤波器壳体(21)内壁(22)的一端,使在柱状谐振件和可连接到信号输入/输出电缆(5a,5b)上的每一个连接器(27a,27b)之间都各有空间隔开。按照这种配置,从外界来的热传导能尽快被抑制,超导条件能稳定地被创造,因此能得到稳定的滤波特性。另外,按照本发明的超导滤波器具有优良的功率承受效能,因此为了得到陡削的截止特性,即使增加滤波器的级数,也能将由此而增加的能耗抑制到最小水平。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1250250A
公开(公告)日：2000-04-12
申请号：CN99118475.0
申请日：1999-09-02
Applicant: 富士通株式会社
Inventor： 马庭透
IPC: H03G1/00
CPC classification number: H03F1/3247 , H03F1/3294
Abstract: 在一个前置补偿器中,一个要被输入到一个放大器中的输入信号通过放大器的输入—输出特性的逆特性被预先修正。该前置补偿器确定对应于输入信号的微分和积分中的一个或二者的校正系数以便根据修正的输入信号和校正系数进一步地把输入信号修正成为一个最终的预失真信号。
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公开(公告)号：CN103312271B
公开(公告)日：2016-01-13
申请号：CN201310052756.6
申请日：2013-02-18
Applicant: 富士通株式会社
Inventor： 马庭透
IPC: H03F1/02
CPC classification number: H03F3/68 , H03F1/0294 , H03F1/56 , H03F3/24 , H03F3/602 , H03F2200/423
Abstract: 放大设备。放大设备中包括的第一放大部和第二放大部对通过向量分解生成的两个恒定振幅信号进行放大。阻抗反转电路对由第二放大部放大后的信号进行阻抗反转。合成电路对由第一放大部放大后的信号的相位以及由阻抗反转电路进行阻抗反转后的信号的相位进行校正，并且对这些信号进行合成而输出。合成电路包括长度为(λ/4)+γ并且为非对称电路元件的线路以及长度为(λ/4)-δ并且为非对称电路元件的线路。
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公开(公告)号：CN101128956B
公开(公告)日：2012-11-21
申请号：CN200580048719.1
申请日：2005-03-15
Applicant: 富士通株式会社
CPC classification number: H01Q9/26 , H01Q1/2208 , H01Q1/38 , H01Q9/28 , H01Q9/285 , H01Q15/0093 , H04B1/715 , H04B2001/7154
Abstract: 本发明提供一种天线以及RFID标签。该天线由以将多个仅弯曲成钝角的相同形状的线连接而成的形状蛇行的导体线路构成天线线路(11)。
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公开(公告)号：CN101080849B
公开(公告)日：2012-07-25
申请号：CN200480044599.3
申请日：2004-12-14
Applicant: 富士通株式会社
CPC classification number: H01Q1/38 , H01Q9/0442 , H01Q9/045 , H01Q9/36
Abstract: 本发明提供了一种天线。所述天线具有能够易于对天线连接端子处的阻抗进行调节的结构，所述天线包括：接地板；板状辐射导体，其与所述接地板平行布置；馈线导体，其一端连接到所述板状辐射导体的馈电点，另一端作为天线端子连接到同轴电缆的内导体，并且该馈线导体与所述板状辐射导体垂直；和导体盘，其电连接到所述馈线导体，并与所述接地板平行布置，可以对从所述导体盘到所述接地板的距离进行调节。
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