一种装配式HGIS混凝土基础
    83.
    实用新型

    公开(公告)号:CN219671418U

    公开(公告)日:2023-09-12

    申请号:CN202320979239.2

    申请日:2023-04-26

    Abstract: 本实用新型涉及一种装配式HGIS混凝土基础,包括至少两个上侧预制块和下侧预制底板,下侧预制底板上开设有沿左右方向间隔设置的与上侧预制块相对应的预制块定位槽,上侧预制块的底部具有定位插入对应预制块定位槽中的预制块定位凸起,预制块定位凸起的底部用于与预制块定位槽的槽底接触配合,下侧预制底板上于预制块定位槽的外围预埋有多个沿预制块定位槽周向间隔设置的下侧钢筋,上侧预制块上于预制块定位凸起的外围预埋有多个沿预制块定位凸起周向间隔设置的上侧钢筋,上侧钢筋与下侧钢筋相对应,各上侧钢筋与对应下侧钢筋通过中间连接件相连。本实用新型解决了现有技术中安装HGIS设备时需要现场浇筑存在施工周期长、受施工环境影响的技术问题。

    接地网用均压带
    89.
    实用新型

    公开(公告)号:CN206211054U

    公开(公告)日:2017-05-31

    申请号:CN201621342267.X

    申请日:2016-12-08

    Abstract: 本实用新型公开了一种接地网用均压带,涉及接地装置技术领域。所述均压带埋于地下,包括主地网导体,在所述主地网导体的两侧间隔的设置有与其平行的第一水平导体,所述第一水平导体的埋深大于所述主地网导体的埋深,所述第一水平导体的两端各通过一条第一连接导体与所述主地网导体连接;每条所述第一水平导体的外侧设有一条与其平行且长度大于第一水平导体的第二水平导体,所述第二水平导体的埋深大于所述第一水平导体的埋深,所述第二水平导体的两端各通过一条第二连接导体与所述主地网导体连接;所述均压带制作成本低,且显著的改善了局部接触电压特性,使用安全。

Patent Agency Ranking