公开(公告)号：CN1077121C

公开(公告)日：2002-01-02

申请号：CN96104534.5

申请日：1996-04-09

Applicant: 信越化学工业株式会社 ,  希巴特殊化学控股公司

Inventor： 浅野英一 ,  青木贵之 ,  盐原利夫

IPC: C08L63/00 ,  C08K5/523 ,  H01L23/29

CPC classification number: H01L23/293 ,  C08G59/304 ,  C08G59/3254 ,  C08K5/0025 ,  C08K5/523 ,  C08L63/00 ,  H01L2924/0002 ,  C08L2666/22 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种环氧树脂组合物，它含有(A)20-80重量份的环氧树脂，(B)20-80重量份的固化剂，(C)0.1-50重量份的含磷阻燃剂，(D)200-1,200重量份的无机填料；它固化后的产物具有改进的高温暴露耐受性、阻燃性以及软熔破碎耐受性。这种组合物免去了掺入三氧化锑和溴化的化合物，可使密封半导体部件具有高温可靠性。