一体化多系统接入器及包含它的中继网络

    公开(公告)号:CN202143220U

    公开(公告)日:2012-02-08

    申请号:CN201120255939.4

    申请日:2011-07-19

    Abstract: 本实用新型公开一种一体化多系统接入器,包括滤波整合单元和后级合路器进一步包括腔体,所述滤波整合单元和后级合路器均为集成件,各集成件均集成于该腔体内部,腔体上设有穿过腔体与该些集成件的输入和输出端电性连接的各个相应的连接端口。进一步由至少两个一体化多系统接入器与一个功率分配器相组装形成一个中继网络。本实用新型通过将传统的多系统接入器内部结构高度集成化设计,并用腔体加以组装,实现了一体化设计,使其便于灵活地组建成中继网络,能够实现对多种不同的移动通信频段信号进行合路接入的功能,具有大规模适应性,有利于运营商降低多系统接入时的人、物、财等方面的成本。

    射频有源与无源模块连接装置

    公开(公告)号:CN201289916Y

    公开(公告)日:2009-08-12

    申请号:CN200820203696.8

    申请日:2008-11-19

    Abstract: 本实用新型公开一种射频有源与无源模块连接装置,适用于腔体滤波器件中,腔体滤波器件包括有源模块、无源模块和衬底板,有源模块设置在衬底板上,该连接装置包括金属套筒、介质套筒和金属芯轴,介质套筒套设金属芯轴,金属套筒则套设介质套筒以与该金属芯轴形成电容结构,金属套筒与腔体滤波器件的无源模块电性连接,金属芯轴固定在该无源模块上且顶部设有母/子体,一子/母体穿越所述衬底板上预设的通孔与芯轴顶部母/子体相固装,实现与有源模块的电性连接。本实用新型的射频有源与无源模块连接装置为腔体滤波器件产品提供了更优的连接方式,有利于改进其所应用的设备的诸多不足,通用性强。

    新型金属腔体射频器件的无源模块端口

    公开(公告)号:CN202103146U

    公开(公告)日:2012-01-04

    申请号:CN201120163189.8

    申请日:2011-05-20

    Abstract: 本实用新型公开一种新型金属腔体射频器件的无源模块端口,包括腔体、固定在所述腔体上的接头、固定在所述腔体内的谐振柱、所述谐振柱上设有脊部,所述接头与谐振柱的脊部之间通过耦合杆连接;其中所述耦合杆可以是由与接头连接的第一耦合杆和与谐振柱连接的第二耦合杆组成,所述第一耦合杆的后端部内设有耦合腔,所述第二耦合杆的前端伸入所述耦合腔内。与现有技术相比,本实用新型的显著特点和效果如下:(1)为无焊点设计,装配简单,无源交调好;(2)装配调试的一致性高;(3)腔体加工复杂度低,零件通用性高;(4)工作安全性高,剔除了银线焊接不良带来的焊点功率隐患,保证大功率通过时端口能够安全的工作。

    金属滤波器及滤波回路模块

    公开(公告)号:CN214589198U

    公开(公告)日:2021-11-02

    申请号:CN202120796705.4

    申请日:2021-04-16

    Abstract: 本实用新型涉及一种金属滤波器及滤波回路模块,滤波回路模块包括五个谐振器,五个所述谐振器沿信号传输路径依次设置形成主回路,所述主回路设有相对间隔设置的第一零点结构、第二零点结构及第三零点结构,所述第二零点结构设置于所述第一零点结构与所述第三零点结构之间,其中,所述第一零点结构和所述第三零点结构均对应设有耦合量可调的感性耦合部,所述第二零点结构对应设有容性耦合探针。由于第二零点结构的耦合量的大小可以通过调节第一零点结构的耦合量的大小和/或第三零点结构的耦合量的大小而进行调整,从而能够降低容性耦合探针的加工精度和装配精度。

    射频装置及腔体器件
    86.
    实用新型

    公开(公告)号:CN211125961U

    公开(公告)日:2020-07-28

    申请号:CN202020166490.3

    申请日:2020-02-13

    Abstract: 本实用新型公开了一种射频装置及腔体器件。该腔体器件,包括本体,本体设有用于安装BMA连接器的内螺纹结构、贯穿内螺纹结构的侧壁的缺口、以及用于容纳谐振柱的谐振腔,谐振腔通过缺口与内螺纹结构相通。该射频装置,包括上述腔体器件,还包括BMA连接器、导电件及谐振柱,BMA连接器通过内螺纹结构固设于本体上,谐振柱设置于谐振腔内,并通过导电件与BMA连接器电连接。该腔体器件有利于简化BMA连接器安装结构,连接更加可靠。该射频装置采用了该腔体器件简化BMA连接器安装结构,有利于降低成本。

    合路器及公共端口结构
    87.
    实用新型

    公开(公告)号:CN211879579U

    公开(公告)日:2020-11-06

    申请号:CN202020774074.1

    申请日:2020-05-12

    Abstract: 本实用新型公开了一种合路器及公共端口结构,该公共端口结构,包括腔体、公共接头、第一谐振柱、第二谐振柱及第三谐振柱;腔体设有谐振腔,公共接头电连接有馈电件,馈电件插入谐振腔设置;第一谐振柱设置于谐振腔内,第一谐振柱电连接有第一导带,第一导带与馈电件电连接;第二谐振柱设置于谐振腔内,第二谐振柱电连接有第二导带,第二导带与馈电件电连接;第三谐振柱设置于谐振腔内,且与第一导带耦合馈电。该公共端口结构能够适应至少三个不同频段之间的信号来进行分合路。该合路器采用了前述公共端口结构,能够适应5G通信的建设需要。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利

    合路器
    88.
    实用新型

    公开(公告)号:CN210200932U

    公开(公告)日:2020-03-27

    申请号:CN201921292406.6

    申请日:2019-08-08

    Abstract: 本实用新型提供一种合路器,其包括具有空腔的腔体及设于腔体一端的公共接头,所述腔体中设有沿其纵长方向延伸并将所述空腔分隔形成上下两层空腔的隔板,所述腔体靠近公共接头的一侧设有谐振体及第一谐振柱,且所述谐振体的两端分别位于上下两层空腔中,所述公共接头处设有耦合棒,所述谐振体上设有耦合孔,所述耦合棒插入耦合孔中以使所述谐振体接收第一频段,所述第一谐振柱与耦合棒耦合连接以接收第二频段。通过在合路器公共接头处设置耦合棒分别与谐振体及第一谐振柱电性连接,可实现集成有5G频段的多频段信号的分/合路,对比于传统合路器的端口结构,结构简单,可满足于5G通信技术的发展。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利

    通信系统及其天线与合路器的连接结构

    公开(公告)号:CN211126073U

    公开(公告)日:2020-07-28

    申请号:CN201922484600.0

    申请日:2019-12-30

    Abstract: 本实用新型公开了一种通信系统及其天线与合路器的连接结构,天线与合路器的连接结构包括天线本体、合路器本体及插接件,所述天线本体设有用于与所述插接件的一端插接配合的信号孔,所述合路器本体设有用于与所述插接件的另一端插接配合的第一安装孔。所述连接结构能够简单、方便的实现天线与合路器的连接,装配效率高;如此,采用所述连接结构的通信系统的装配效率高。

    带阻滤波器及合路器
    90.
    实用新型

    公开(公告)号:CN210956938U

    公开(公告)日:2020-07-07

    申请号:CN201922367130.X

    申请日:2019-12-25

    Abstract: 本实用新型涉及一种带阻滤波器及合路器,带阻滤波器包括金属腔体、耦合馈电件、金属层、绝缘支撑件与盖板。耦合馈电件包括主馈电件、若干个第一连接件与若干个第一耦合馈电板。第一连接件的另一端与第一耦合馈电板对应相连,第一连接件的另一端通过缺口伸入到第一谐振腔内。第一耦合馈电板与第一谐振柱间隔设置。主馈电件、第一连接件及第一耦合馈电板为一体化结构。耦合馈电件通过绝缘支撑件与金属层相隔离,盖板盖设于金属腔体上。由于主馈电件、第一连接件及第一耦合馈电板为一体化结构,也就是无需采用如传统将主馈电件、第一连接件、第一耦合馈电板三者进行焊接连接的方式,从而能减少焊点数量,简化结构,低成本,装配简单,生产效率较高。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利

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