公开(公告)号：CN107695678A

公开(公告)日：2018-02-16

申请号：CN201710893175.3

申请日：2017-09-27

申请人： 昆山捷皇电子精密科技有限公司

发明人： 王玉田 ,  段吉安 ,  向建化 ,  周勇 ,  徐聪

IPC分类号： B23P21/00

CPC分类号： B23P21/006

摘要： 本发明涉及一种SIM卡连接器自动组装设备，包括下铁壳裁切上料组件、抽屉裁切上料组件、主体裁切上料组件、上铁壳裁切上料组件、组装组件、工件转移组件和底座，所述下铁壳裁切上料组件、抽屉裁切上料组件、主体裁切上料组件、上铁壳裁切上料组件、组装组件和工件转移组件依次按照环形布局设置在底座上；组装组件组装下铁壳裁切上料组件、抽屉裁切上料组件和主体裁切上料组件上的工件，工件转移组件将工件转移。本发明还提供了一种SIM卡连接器的组装方法。本发明将所有工序过程按照环形布局方式集中在一个设备上，能够快速高效组装SIM卡连接器，且采用本发明的组装方法组装过程中错误率低，能够提高组装效率，减少成本，增加产品的竞争力。

公开(公告)号：CN107639414A

公开(公告)日：2018-01-30

申请号：CN201710893249.3

申请日：2017-09-27

申请人： 昆山捷皇电子精密科技有限公司

发明人： 王玉田 ,  向建化 ,  段吉安 ,  周勇 ,  徐聪

IPC分类号： B23P21/00

摘要： 本发明涉及一种手机卡座的自动组装生产线和工艺方法，包括第一工作台和第二工作台，第一工作台上设置有Molding件组装装置，第二工作台上设置有转轴和胶体组装装置、铁壳上料装置、拉杆组装装置、排出装置和大转盘，Molding件组装装置与铁壳上料装置相连接，铁壳上料装置、转轴和胶体组装装置、拉杆组装装置和排出装置依次与大转盘相衔接，大转盘上均匀对称地设置有多个工件夹具，拉杆组装装置和排出装置之间还设置有成品检测相机，成品检测相机设置在大转盘的固定盘上。本发明实现了Molding件、转轴、胶体、拉杆和铁壳工件在不同工位间的移动和手机卡座自动、快速、高效地组装生产线，提高了生产效率和产品合格率，减少了安全事故和人工成本。

公开(公告)号：CN104735198B

公开(公告)日：2018-01-26

申请号：CN201510006362.6

申请日：2015-01-07

申请人： 昆山捷皇电子精密科技有限公司

发明人： 王玉田

IPC分类号： H04M1/02

摘要： 本发明涉及一种双层手机卡座，包括铁壳、上层端子、上层塑胶体、下层端子、下层塑胶体和PCB板。上层塑胶体设有与上层端子对应的孔，下层塑胶体设有与下层端子对应的孔，下层端子、下层塑胶体、上层端子、上层塑胶体和铁壳依次从下至上排列构成一个整体，铁壳和上层塑胶体限定出上层SIM卡容纳空间，下层塑胶体与上层端子限定出下层SIM卡容纳空间。PCB板为U型结构，下层端子置于PCB板中间并通过端子引脚与PCB板两端相应的触点连接。该双层手机卡座的高度为1.65mm。采用这样的设计后，实现了一个手机卡座插入两张SIM的功能，并且PCB板的U型结构巧妙地将下层端子等置于U型结构中间，进一步节省了手机卡座所占空间，有着结构简单、稳定可靠和节省空间的优点。

公开(公告)号：CN104853012B

公开(公告)日：2017-12-29

申请号：CN201510169333.1

申请日：2015-04-10

申请人： 昆山捷皇电子精密科技有限公司

发明人： 王玉田

IPC分类号： H04M1/02 ,  H04B1/3818

摘要： 本发明公开了一种新型手机卡座，包括外壳、主体层、弹片层和PCB板，且外壳与PCB板相连并限定出容纳空腔，而主体层设置在容纳空腔内；主体层的内部设有中空内腔，且主体层的顶部设有第一卡槽和第二卡槽；弹片层上设有Micro‑SIM卡接触弹片、TF卡接触弹片、NOAO‑SIM卡接触弹片和检测PIN总成；弹片层置于中空内腔中，且Micro‑SIM卡接触弹片穿过中空内腔并伸入第二卡槽内部，而TF卡接触弹片和NOAO‑SIM卡接触弹片均穿过中空内腔并伸入第一卡槽内部。本发明提供的新型手机卡座的普适性强，且有助于降低研发和生产成本。

公开(公告)号：CN107359452A

公开(公告)日：2017-11-17

申请号：CN201710632422.4

申请日：2017-07-28

申请人： 昆山捷皇电子精密科技有限公司

发明人： 王玉田 ,  王团伟 ,  吴豪

IPC分类号： H01R13/405 ,  H01R13/652

CPC分类号： H01R13/405 ,  H01R13/652

摘要： 本发明涉及一种焊线式耳机座，包括主体、后塞和端子组，所述主体头部设有耳机插孔，主体尾部设置安装孔，端子组设置在安装孔中；所述端子组尾端为锡脚，锡脚设置在主体的尾部，端子组的焊脚在同一平面排成一排，焊脚的尾部在同一条直线上；后塞套接在主体的尾部，焊脚固定在后塞内。采用这样的结构后，耳机座的结构紧凑，制作工艺简化、安全性稳定性增加，且耳机座的体积较小，能够适应不同的影音设备的安装。

公开(公告)号：CN107181502A

公开(公告)日：2017-09-19

申请号：CN201710263558.2

申请日：2017-04-20

申请人： 昆山捷皇电子精密科技有限公司

发明人： 王玉田 ,  郭渠 ,  吴豪

IPC分类号： H04B1/3816 ,  H04B1/3818

CPC分类号： H04B1/3816 ,  H04B1/3818

摘要： 本发明涉及一种卡托装置，该装置包括壳体，壳体左右两侧分别设有SIM卡卡槽模块和存储卡卡槽模块，SIM卡卡槽模块和存储卡卡槽模块分别通过多个引脚卡扣固定在壳体上，SIM卡卡槽模块和存储卡卡槽模块分别用于安放SIM卡和外置存储卡，壳体上还设有壳体防呆机构、卡托弹出装置和产品检测PIN装置，卡托弹出装置与产品检测PIN装置相连接，产品检测PIN装置用于对SIM卡检测保护。本发明通过对SIM卡、存储卡卡槽采用模块、分体式设计，以及壳体防呆机构和产品检测PIN装置，实现了SIM卡和外置存储卡安装、更换方便，卡托防呆、防斜插功用，并提升了对SIM卡、外置存储卡的检测保护。此外，本装置结构规整合理，制程简单，产品的品质和可靠性好，使用寿命持久。

公开(公告)号：CN106887753A

公开(公告)日：2017-06-23

申请号：CN201710221563.7

申请日：2017-04-06

申请人： 昆山捷皇电子精密科技有限公司

发明人： 王玉田 ,  郭渠 ,  吴豪

IPC分类号： H01R13/502 ,  H01R13/627 ,  H01R13/66 ,  H01R27/02 ,  H04M1/02

CPC分类号： H01R27/02 ,  H01R13/502 ,  H01R13/627 ,  H01R13/66 ,  H04M1/0274

摘要： 本发明属于移动终端设备技术领域，具体涉及一种移动终端的SIM卡和TF卡连接装置。本发明包括外壳、卡座层和卡托；所述的外壳包括壳体、顶框、侧边框和底侧，所述的底侧位于顶框的相反侧；顶框和侧边框围绕在矩形的壳体的两边和顶边；所述的外壳上均匀设置有弹片，在弹片的周围设置有散热通孔；所述的顶框与外壳合围的内侧安装有检测PIN、固定塑胶和限位转轴。本发明设计了检测PIN、固定塑胶和限位转轴的配合结构，通过限位转轴与单独检测PIN设计，检测PIN常闭设计，在卡托插入后断开，保证了移动终端的正常工作，并在未插入卡托时保证PIN检测状态的连接。

公开(公告)号：CN104038587B

公开(公告)日：2017-02-22

申请号：CN201410210918.9

申请日：2014-05-19

申请人： 昆山捷皇电子精密科技有限公司

发明人： 王玉田

IPC分类号： H04M1/02 ,  H01R12/71 ,  H01R27/02 ,  H01R13/50

摘要： 本发明公开了一种新型手机卡座，外壳与PCB板相连并限定出第一容纳空间；上层固定塑胶层和下层固定塑胶层之间形成第二容纳空间，卡托插设在第二容纳空间内；上层固定塑胶层上设有Micro-SIM卡接触弹片和TF卡接触弹片，下层固定塑胶层上设有SIM卡接触弹片；Micro-SIM卡接触弹片、TF卡接触弹片和SIM卡接触弹片分别与Micro-SIM卡、TF卡和SIM卡抵紧；第一卡槽内还设有微动开关，微动开关与外壳上的限位弹片形成回路。本发明提供的新型手机卡座能同时识别三张手机卡片，每张卡片均能良好接触，在充分利用了其内部有限安装空间的同时还不会使得其整体厚度增加，有助于实现手机的小型化和轻薄化。

公开(公告)号：CN106356665A

公开(公告)日：2017-01-25

申请号：CN201610896109.7

申请日：2016-10-14

申请人： 昆山捷皇电子精密科技有限公司

发明人： 孙涛 ,  康昭镇 ,  董超

IPC分类号： H01R13/405 ,  H01R13/52 ,  H01R43/00 ,  H01R43/18

CPC分类号： H01R13/5202 ,  H01R13/405 ,  H01R13/521 ,  H01R43/005 ,  H01R43/18

摘要： 本发明揭示了一种防水USB连接器及其制造方法，其包括第三端子模组、套设在所述第三端子模组上的第一防水圈、将所述第三端子模组与所述第一防水圈包裹住的第一壳体、封闭所述第一壳体后端且在所述第一壳体后端注塑成型的第二壳体以及套设在所述第一壳体前端的第二防水圈，所述第三端子模组的尾部与所述第一壳体内部之间的缝隙完全被所述第二壳体所填充。本发明采用三重防水设计，具有理想的防水密封效果，达到目前最高防水级别；通过注塑成型工艺与埋射成型工艺得到第三端子模组与第二壳体，加强了防水USB连接器各个零部件之间的连接密封性，有效的提高了防水功能。

公开(公告)号：CN106099489A

公开(公告)日：2016-11-09

申请号：CN201610447272.5

申请日：2016-06-21

申请人： 昆山捷皇电子精密科技有限公司

发明人： 苏瑞

IPC分类号： H01R13/40

CPC分类号： H01R13/40

摘要： 本发明涉及一种USB Type‑C连接器公头，包括金属外壳、防护塑胶体、连接端子和EMI弹片；连接端子的折弯区具有电导通部和尾部，连接端子的折弯点接近尾部，角度呈圆弧过渡，有效防止与板端母座对插溃PIN和短路风险，防护塑胶体上具有通槽孔和绝缘卡接部；EMI弹片上的通孔套于绝缘卡接部上。本发明的防护塑胶体在成型时，一体成型了绝缘卡接部；组装时，连接端子的折弯区通过通槽孔后尾部卡接于绝缘卡接部，无需确认是否对准安装，EMI弹片上的通孔套接在绝缘卡接部上，使组装定位快捷、方便的同时实现了结构稳定、抗干扰性能稳定、绝缘的目的，保证产品功能的可靠性，简化产品制程，降低制造难度。